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楼主: may
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CLOCK是否有必要包地?

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16#
发表于 2008-5-7 15:01 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
3 Q6 n( h4 c1 b6 c- e对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC9 A, s5 g! z/ T- J

, N. Y6 W# e- y& i9 z) ^5 l对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...
. U* I# w. ?7 Y& l* h8 K- A8 S

! u3 t$ M% `% P5 N4 P) v8 R1 l2 O: n請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

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17#
发表于 2008-5-9 22:15 | 只看该作者
原帖由 忘顰 于 2008-5-7 15:01 发表 5 X2 w  J/ q* D. s% c

  U9 k' [7 Q* z3 l; U; y
+ _5 F/ J- i7 m9 F, W3 W0 {6 @  Q請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?
& R1 t: t- |% }" G3 M; L

% ?$ e+ L$ c2 t' F, y( P带状线是在PCB内层的布线,跟微带线相区分。- j, e  R' k, G, Q; e4 ]
依靠上下平面层的屏蔽作用,可以起到很好的EMC效果

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18#
发表于 2008-5-11 18:24 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
0 }8 g& j2 D3 D& s. m6 I对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
) p  s% |. ]3 X+ |2 _6 b6 I
3 |* Y. s5 ]  \- n) a- U% K7 a对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

5 N4 M5 V6 C- }: N8 g我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

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19#
发表于 2008-5-12 16:44 | 只看该作者
原帖由 jasonlu 于 2008-5-11 18:24 发表 & ]+ z5 d* c# @! e7 U

  @" j( E4 a( b4 j% [我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

* e0 z: a# s; U# |6 T+ {- X% O
5 n+ `( f' d. f) O看要求是不是很严格了,说实话,3W原则只能降低70%的串扰。
4 u1 q( F2 D1 t5 M: S' ^% g3 p对于EMI要求非常严格的产品,使用包地与带状线走线是双保险措施,当然,前提是保护线要有良好的接地,这是我一直强调的。

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20#
发表于 2008-6-3 13:36 | 只看该作者
没有3w规范啊,只有1h,2h,3h和5h规范。线与线之间的距离都是用h来规定的,从来没用过w来规定,h是信号层到参考面的距离。    线与线直接的串扰与h有着直接的关系,h越小,串扰越小。一般来说,5h是最安全的距离,这种距离下,窜扰可以忽略。特别是达到ghz的信号,如fsb,pcie,sata等,他们一般都要且有5h,至于ddr2,一般是2h,并不是是ddr2频率不高,主要是空间限制。pci信号1h就够了,当然,如果线与线的距离小于1h,w会对窜扰有影响,一般来说,线距要求大于线宽。4 X6 f  a1 V) N7 A
    使用薄的介质,信号品质会更好5 D1 w" U0 s, ^5 S5 n6 Y; ?
    还有20h规范,那是对于一些在主板边缘的信号,要求信号据板边缘大于20h。而3w是指再绕线绕成ㄇ字形才会用到,
  S) S' L; V" x- l走线时的绕线距只用2w

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21#
发表于 2008-6-7 18:07 | 只看该作者
3W原则你需要参考EMC红宝书(电磁兼容和印刷电路板)里面讲的,在第七章信号完整性与串扰中有提到。你所说的不是通常意义上的3W原则。
: t/ f* G- a$ ?& y  T& i) X! |9 X+ w$ E) K3 e" w3 f
这本书的电子版论坛里有,自己找找看。

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22#
发表于 2008-6-9 00:28 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-4-16 22:50 发表 ( G6 }3 k$ v$ ]% z; x
5 m: K9 z+ G( ?( u0 U  _% t* L. i+ Y' N
7 T8 T8 d& U, d6 X

+ B& j( S! A0 C$ Q# G因为逻辑是一个老华为,在公司牛得很。

0 B" |9 b, o* f8 W+ G. N7 {
6 U, u: @  F/ O# G4 h+ z6 R" W. e0 I/ Z# {% j+ V2 w* g
没必要,大概估算一下即可满足大多数公司的产品要求$ M5 {, R2 J5 ^: M! y
; J" S- _. U; n' j# s' h# {5 v
也就是中兴华为之类的公司需要那么严格

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23#
发表于 2008-6-15 10:04 | 只看该作者
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
* a0 |8 S" o7 S/ K  ?9 W$ s6 k5 {- {$ B/ KPCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计- _" n2 C+ w( R% K1 F
5 g- v- N" v  N* x& z. `对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计! ^( ^; b5 I1 H1 K) q) U5 R0 Q: J3 {3 q+ b# Y
第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。
5 B3 P% A# S9 ?, Y
: g4 i0 H1 {- }) F! w$ n5 [
非常赞同!

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24#
发表于 2008-6-15 17:19 | 只看该作者
哈哈,学习啦

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25#
发表于 2008-6-18 21:32 | 只看该作者
我是做PC主板的,主板上100M包含以上的CLK多了,CPU CLK目前最高到了333MHz,还没有见过讲CLK包地的,- Y5 p( X0 `, A" q; V9 }# p$ t
我们板子上唯一包地的地方是RGB三根线。
/ m1 e2 i9 v# ]4 k3 a5 N& S其实只要W:S控制的好,加上少打过孔,不走脏的地方,基本不会有什么问题了。

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26#
发表于 2008-6-19 13:05 | 只看该作者

包地并打地孔连接当然是最好的!

但是多少线能这样做呢, 面积毕竟有限!  y4 Y: h: L/ \) X8 j
所以在设计的时候考虑最多的是包单一地线和空出间距到底哪个好!???

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27#
发表于 2008-9-24 11:06 | 只看该作者
综合考虑  原则上讲 包地更好些 单一定要可靠接地

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28#
发表于 2008-12-17 11:18 | 只看该作者
对于CLOCK,我觉得还是要采取包地,这样就会给CLOCK一个很好的地平面,以保证CLOCK正常传输。也可以避免一些EMC问题的出现。

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29#
发表于 2008-12-17 15:22 | 只看该作者
对于有参考地平面的可以不包,保持3W的space应该不会有什么问题,如果没有参考地平面,从信号回流上考虑,还是很有必要包地,高速时钟信号的回流路径会沿信号路径返回(因为高速信号以感抗为主)对它进行包地起到很好的信号回流作用。

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30#
发表于 2009-2-3 10:49 | 只看该作者
[b]包地只是方式,不是目的。真正目的是为了使地的回流路径最短化,以减小EMI辐射,个人认为在包地之前可以考虑多打地孔,与其它的讯号线保持较宽的SPACE
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