手把手教用Allegro做焊盘和封装（原创）

hpy013 · 发表于 2009-7-11 00:11

挺好的,谢谢..

yiwei · 发表于 2009-7-12 18:40

恩好东西，好好学习下！

123456abcd · 发表于 2009-7-15 18:28

很好的东西，谢谢分享的确不错，谢谢了

aaaqaz2004 · 发表于 2009-8-14 21:24

好东西,谢谢

wangyi1e · 发表于 2009-8-22 13:51

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lizhuan5566 · 发表于 2009-9-25 09:14

定下好东西@# 很详细R@#4

Lind_Chen · 发表于 2009-10-8 17:33

为什么封装有几种做法啊，有的丝印层在PIN外面，有的在里面呢，是不是两种都对啊，郁闷

皮蛋gg · 发表于 2009-10-10 09:19

顶起,谢谢楼主.

Jackwen · 发表于 2009-10-22 21:43

为什么通孔累还盘不加上花焊盘呢？
还有个疑问：化焊盘只加在内电层(负片是用到)吗？
我看《CADENCE 高速电路板设计与仿真2》上面连TOP BOTTOM层都加上了花焊盘。但于博士的视频教程上却只在内层加了花焊盘。

tdjfnwxf · 发表于 2009-10-23 00:05

多谢，正需要呢

jishuzhen · 发表于 2009-10-27 11:37

谢谢啦

vinick · 发表于 2009-10-28 14:00

这么好的东西怎么不顶！！！

pTemp · 发表于 2009-10-28 17:15

楼主乃好人也！

robert19860417 · 发表于 2009-12-13 13:53

呵呵不错不错呀赞一个

daicy · 发表于 2009-12-21 16:19

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wangyi1e wangyi1e 当前离线积分 407 头像被屏蔽该用户从未签到	20^# 发表于 2009-8-22 13:51 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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