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本帖最后由 ygcgsa 于 2018-12-17 15:40 编辑
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某公司高级layout工程师面试题目,看看你会几题。. c8 Z: N' f# Y6 ~/ x+ F- d q$ G: I$ \- l
8 C+ B7 M2 e- e. J是拉线工,还是高级工程师,看看你们平时的积累如何。6 G5 G! n9 a' T7 d$ O1 U
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& f9 [' ~, |) u" E. X1,pcb上的阻抗怎么控制?
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5 [$ O: {- U! ?. K2,信号线的传输速率是多少?. ?4 l( T# i: I& X O9 x6 R
4 n0 D# H& c* B; b( @8 Q' }3,CMOS器件输入管脚在电路中要如何处理?为什么?. E/ W v3 [, h6 l2 H* x
- Z1 a1 ]! d0 }) n& f4,TTL电路不能直接驱动CMOS电路的原因是什么?9 g) h" B4 K% ^' _+ m
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5,较长的时钟信号要走带状线的原因是什么?
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6,四片DDR2顶底对贴布局需要注意哪些方面?试讲出其中六点。
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4 ?6 X z2 h3 Z1 k' K$ e$ G& s7,ODT信号有什么作用?layout应如何处理?! l7 v# w( J) ~& Q
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3 ~7 I& ]3 t- Q/ f( R8,VTT和VREF是否能共用?为什么?$ N6 u/ K$ J& b1 M
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9,DDR3的最高工作频率是多少?# J6 ^* o0 U; v6 `7 e8 P$ P2 [5 B( `1 z+ Z
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& p1 Q& w1 r k" D9 Q) c10,多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑? | ' @- F+ f5 c# z( A
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