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本帖最后由 ygcgsa 于 2018-12-17 15:40 编辑
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: L: y# m( _, Z8 G4 i+ C9 i0 C某公司高级layout工程师面试题目,看看你会几题。. c8 Z: N' f# Y6 ~' m- m% a: b6 L, I" Q8 F o
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是拉线工,还是高级工程师,看看你们平时的积累如何。
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& ]; Q# z8 o$ I( B j4 t6,四片DDR2顶底对贴布局需要注意哪些方面?试讲出其中六点。' }) a# ]+ S& L8 I) o$ q9 L
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8,VTT和VREF是否能共用?为什么?$ N6 u/ K$ J& b1 M$ D9 R( [) H. y5 u: d7 Q2 k6 W; l
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9,DDR3的最高工作频率是多少?# J6 ^* o0 U; v6 `7 e8 P% x8 ]( ~: d' {: U( u, t; m/ O
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10,多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑? |
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