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, n( V) U7 K* t( _对付静电(接触放电),群脉冲
# [' |4 L% Z. }; |6 Z6 i. ]1. IC 有多个地脚的要尽可能连接在一起,保证各个地管脚等电位
1 p% @+ Z) o7 X" {0 w4 A2. 电源脚去耦电容尽可能靠近芯片,(电源和地围成面积尽可能小)
/ i" _9 u' K1 d# u0 ?( W- Q3.敏感信号线,能加电容的可以加小电容(102),不能加电容的尽可能走短: @6 c# \/ g. @5 C4 [& ]2 Z
4.大面积铺铜8 y" Q# g% E+ T
( s4 x8 [. q1 P9 h
EMI 8 K; @7 \5 t3 t# j3 J3 E; ~
各个地用Y电容连接(传导),尤其开关电源是必须的,保证高频信号线尽可能用地包裹起来(辐射),围成的面积要小4 m( ]& f1 Y" B* J- W
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