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发表于 2018-12-5 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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4 Q/ ?: I+ G9 h3 h! N  p; a对付静电(接触放电),群脉冲
/ w( W1 e! f! n1. IC 有多个地脚的要尽可能连接在一起,保证各个地管脚等电位  [" s3 S) H! r9 y' v& P) g  y: Z
2. 电源脚去耦电容尽可能靠近芯片,(电源和地围成面积尽可能小)
% b0 f  w9 {) b) _5 q3.敏感信号线,能加电容的可以加小电容(102),不能加电容的尽可能走短
/ [; P; ^, I$ }3 k$ }3 @4.大面积铺铜
. p( j; ^8 [, d) b3 O
9 ^1 t/ g! o4 l$ n: \EMI " ?9 {. T2 I  v7 M
各个地用Y电容连接(传导),尤其开关电源是必须的,保证高频信号线尽可能用地包裹起来(辐射),围成的面积要小
; {4 M8 J# T5 U* J/ ?! U9 V
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