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网格覆铜和无网格覆铜有什么区别?

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1#
发表于 2009-3-21 17:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看到有些人覆铜的时候中间有网格,有的却是一块完整的铜
) u+ U+ m, t- Y二者有什么区别,请指教!

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2#
发表于 2009-3-21 20:23 | 只看该作者
从散热,及EMC角度看,实心敷铜某些条件下抗干扰性更好,但散热不好。; g5 H# s% w* ?/ c$ m2 C& q& W
说得肯定不详尽的,望高手跟帖。
) f; n1 c6 _6 H: U* W" Y3 ?且给咱讲讲包地时,注意的事项

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3#
发表于 2009-3-21 21:27 | 只看该作者
最好网格覆铜,实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果7 l6 D4 K2 K7 w
1、大面积覆铜的铜皮起泡3 Z$ U* ]' p3 j  X: X4 U$ k
2、造成印刷板弯曲变形
8 c/ ]  w0 l- \5 Q! T8 r3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量,造成虚焊。8 g# A5 P: `: x/ }2 }

& o6 v4 O6 A7 g总之,就是为了保证PCB的各个区域热容量基本一致,受热均匀。
1 {7 i8 w3 j1 b1 e9 k* s
" m  m+ a4 q1 U& X7 `% q当然,对小面积的PCB板,实心覆铜也没太大问题。

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4#
发表于 2009-3-22 13:25 | 只看该作者
谢谢R斑竹赏分

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5#
发表于 2009-3-22 13:27 | 只看该作者
跟着深入探讨下,敷铜形状,有要求不?% N" }. w6 n9 }( F/ j( M
是包整个板,还是只部分区域?如何确定?

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6#
发表于 2009-4-1 09:04 | 只看该作者
我来说两句
/ |/ k9 W6 _/ \, d. D敷铜形状要根据板子的形状,电路的性能本身而定,
/ ], }; W6 l$ f' z就我个人来说,我用的最多的是局部敷铜,90度,45度都用过,影响不大。

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7#
发表于 2009-4-1 09:06 | 只看该作者
敷铜有两个主要目的
( H$ R) W: D/ J# w8 [) M6 W1 P  Z" t1。增强电路的抗干扰能力,/ Y' Z& U- d, E' I0 @$ r* i
2。提高散热面积

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8#
发表于 2009-4-1 13:25 | 只看该作者
网格敷铜与实心敷铜究竟那个散热更好啊???

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9#
发表于 2009-8-13 21:22 | 只看该作者
应该是网格散热更好啊
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