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网格覆铜和无网格覆铜有什么区别?

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1#
发表于 2009-3-21 17:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
我看到有些人覆铜的时候中间有网格,有的却是一块完整的铜3 H* E7 V( s* v/ j* X* w, d4 ]
二者有什么区别,请指教!

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2#
发表于 2009-3-21 20:23 | 只看该作者
从散热,及EMC角度看,实心敷铜某些条件下抗干扰性更好,但散热不好。
8 J! v; M& W5 H5 K说得肯定不详尽的,望高手跟帖。1 E* E# ]( T" C6 r
且给咱讲讲包地时,注意的事项

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3#
发表于 2009-3-21 21:27 | 只看该作者
最好网格覆铜,实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果$ y( B& a8 r- g1 q
1、大面积覆铜的铜皮起泡
8 P: p; y0 q+ K: I# q. N' V4 m2、造成印刷板弯曲变形
) a: d; n& j' v3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量,造成虚焊。2 {/ T# K( ]- `! ^* R' e

& @' g: t8 s$ P: C7 [总之,就是为了保证PCB的各个区域热容量基本一致,受热均匀。
+ H# Y! _6 P0 t+ V+ y; S* [
! |6 ^0 N( R- \  [% N+ G当然,对小面积的PCB板,实心覆铜也没太大问题。

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4#
发表于 2009-3-22 13:25 | 只看该作者
谢谢R斑竹赏分

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5#
发表于 2009-3-22 13:27 | 只看该作者
跟着深入探讨下,敷铜形状,有要求不?) Y- a& j" i1 D
是包整个板,还是只部分区域?如何确定?

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6#
发表于 2009-4-1 09:04 | 只看该作者
我来说两句- n3 k# D% i# f/ G6 u0 G
敷铜形状要根据板子的形状,电路的性能本身而定,
9 t5 x7 E. b6 u" O$ ]+ x就我个人来说,我用的最多的是局部敷铜,90度,45度都用过,影响不大。

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7#
发表于 2009-4-1 09:06 | 只看该作者
敷铜有两个主要目的* i: a& K4 ]+ P$ y( B5 z
1。增强电路的抗干扰能力,6 ^# Z% L, I, W. g9 V! L
2。提高散热面积

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8#
发表于 2009-4-1 13:25 | 只看该作者
网格敷铜与实心敷铜究竟那个散热更好啊???

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9#
发表于 2009-8-13 21:22 | 只看该作者
应该是网格散热更好啊
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