网格覆铜和无网格覆铜有什么区别？

Juger

我看到有些人覆铜的时候中间有网格，有的却是一块完整的铜
% J  `8 s9 w% ~& S$ v$ l5 P+ K二者有什么区别，请指教！

reflecter

从散热，及EMC角度看，实心敷铜某些条件下抗干扰性更好，但散热不好。
: \" a: B: z  n- ^& u说得肯定不详尽的，望高手跟帖。
9 [, X& d& u2 r; W. {  h5 W且给咱讲讲包地时，注意的事项

rhymebus

最好网格覆铜，实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果
. _- c& v- ?. J* C7 n1 o, W: X2 }1、大面积覆铜的铜皮起泡
2、造成印刷板弯曲变形
3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量，造成虚焊。

总之，就是为了保证PCB的各个区域热容量基本一致，受热均匀。
3 H  m4 ^( `) k# \" G. w
; [- A, \% h& Z( _当然，对小面积的PCB板，实心覆铜也没太大问题。

reflecter

谢谢R斑竹赏分

reflecter

跟着深入探讨下,敷铜形状,有要求不?
" @" o8 [8 q) ?' F+ G8 H+ B是包整个板,还是只部分区域?如何确定?

zhufeng

我来说两句
" K" F7 v3 \* [敷铜形状要根据板子的形状，电路的性能本身而定，
就我个人来说，我用的最多的是局部敷铜，90度，45度都用过，影响不大。

zhufeng

敷铜有两个主要目的
" h' e& g6 _3 q1 y  Z0 d4 B2 W) {1。增强电路的抗干扰能力，
2。提高散热面积

oditszapc

网格敷铜与实心敷铜究竟那个散热更好啊？？？

dahe2005

应该是网格散热更好啊