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网格覆铜和无网格覆铜有什么区别?

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1#
发表于 2009-3-21 17:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看到有些人覆铜的时候中间有网格,有的却是一块完整的铜
% J  f/ R! m; X$ p# n% n# L- H# t二者有什么区别,请指教!

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2#
发表于 2009-3-21 20:23 | 只看该作者
从散热,及EMC角度看,实心敷铜某些条件下抗干扰性更好,但散热不好。
6 x' R; a. W& k) H; s  G1 g: s说得肯定不详尽的,望高手跟帖。# F7 g2 I2 [5 _) K# g2 g" ]8 E
且给咱讲讲包地时,注意的事项

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3#
发表于 2009-3-21 21:27 | 只看该作者
最好网格覆铜,实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果
" }: q# u! I  q7 R1、大面积覆铜的铜皮起泡1 P. l$ {, e: c% u
2、造成印刷板弯曲变形0 G3 ]! T  A; H
3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量,造成虚焊。
3 t% Z7 v9 Z! q1 U4 z/ M; q) u5 l$ U" J; \' O
总之,就是为了保证PCB的各个区域热容量基本一致,受热均匀。
# d) T/ E. F6 I4 c5 n( L) g: @( e6 ?1 B# t: W0 m
当然,对小面积的PCB板,实心覆铜也没太大问题。

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4#
发表于 2009-3-22 13:25 | 只看该作者
谢谢R斑竹赏分

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5#
发表于 2009-3-22 13:27 | 只看该作者
跟着深入探讨下,敷铜形状,有要求不?
  e* [$ Z- H9 K* d0 o1 [( O是包整个板,还是只部分区域?如何确定?

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6#
发表于 2009-4-1 09:04 | 只看该作者
我来说两句
2 e' O" U/ R  t2 Y; x敷铜形状要根据板子的形状,电路的性能本身而定,9 ^8 h1 g/ |9 J8 q' B: v( f  U
就我个人来说,我用的最多的是局部敷铜,90度,45度都用过,影响不大。

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7#
发表于 2009-4-1 09:06 | 只看该作者
敷铜有两个主要目的
- \/ ]# e( N7 ]. k& a) |) U5 J! ?: l$ ], Z1。增强电路的抗干扰能力,
; r" y3 @; x5 M  l4 ]- F2。提高散热面积

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8#
发表于 2009-4-1 13:25 | 只看该作者
网格敷铜与实心敷铜究竟那个散热更好啊???

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9#
发表于 2009-8-13 21:22 | 只看该作者
应该是网格散热更好啊
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