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网格覆铜和无网格覆铜有什么区别?

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1#
发表于 2009-3-21 17:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看到有些人覆铜的时候中间有网格,有的却是一块完整的铜
( P% g3 d3 T' V( d+ D8 z二者有什么区别,请指教!

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2#
发表于 2009-3-21 20:23 | 只看该作者
从散热,及EMC角度看,实心敷铜某些条件下抗干扰性更好,但散热不好。1 K& j; S! t7 ~
说得肯定不详尽的,望高手跟帖。7 K. R/ w6 g7 j. a
且给咱讲讲包地时,注意的事项

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3#
发表于 2009-3-21 21:27 | 只看该作者
最好网格覆铜,实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果2 m/ X0 P7 S9 [! w
1、大面积覆铜的铜皮起泡
2 p. w- ?; `" l8 x2 U6 }2、造成印刷板弯曲变形( j# Y* e* r* X3 [7 Y3 m5 ?; T
3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量,造成虚焊。
% Q; O' \; I# T/ o1 O' ]; b2 i& {
总之,就是为了保证PCB的各个区域热容量基本一致,受热均匀。
/ L7 k! t8 b) ^) o0 n; r5 e, d1 a* G
8 x3 E9 H! `) O  \" B* d当然,对小面积的PCB板,实心覆铜也没太大问题。

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4#
发表于 2009-3-22 13:25 | 只看该作者
谢谢R斑竹赏分

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5#
发表于 2009-3-22 13:27 | 只看该作者
跟着深入探讨下,敷铜形状,有要求不?7 O6 Q# i# e; j) s' k1 n
是包整个板,还是只部分区域?如何确定?

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6#
发表于 2009-4-1 09:04 | 只看该作者
我来说两句$ y( P; U; E, i7 z. F0 N/ F& h
敷铜形状要根据板子的形状,电路的性能本身而定,
7 L1 I: d7 ~/ H" z+ H就我个人来说,我用的最多的是局部敷铜,90度,45度都用过,影响不大。

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7#
发表于 2009-4-1 09:06 | 只看该作者
敷铜有两个主要目的7 ~9 P' C# s2 f, [1 @
1。增强电路的抗干扰能力,; G. z7 N7 s6 ?, H# E# R0 I
2。提高散热面积

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8#
发表于 2009-4-1 13:25 | 只看该作者
网格敷铜与实心敷铜究竟那个散热更好啊???

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9#
发表于 2009-8-13 21:22 | 只看该作者
应该是网格散热更好啊
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