产品的ESD打不过，求帮助

fox8171

大家好
我的产品是这样的一体机。
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现在在面壳上打4KV的接触放电，液晶屏会黑屏，但系统其他功能完好。
后来单打主板，打垂直耦合板。如果主板靠近耦合板，显示也是会挂掉。如果离得比较远就还好。


这个是辐射干扰到主板的敏感器件了吧？ 现在主板改板不现实。
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可以用什么方法解决？ 屏蔽？？
) Q/ Y$ \* v; E在主板上贴绝缘胶带？
还是用铜箔到地屏蔽敏感部位？但是主板是直流供电的，铜箔连直流地有效吗？因为外壳都已经是金属的了，等于一个屏蔽罩，但是在外壳上打接触4KV，显示屏是会挂的。那么还在敏感部位加金属屏蔽会有效吗？

求帮助

wu68aq

路过等答案

andrewyu

你好！这肯定是静电辐射引起的，辐射耦合路径有空间耦合以及外接电缆拾取辐射的耦合，对于电缆耦合在外接电缆上靠近机壳处套磁环看看有没有改善，对于空间耦合让显示器金属后盖与机壳多点搭接改善屏蔽，进一步的让PCB的GND与机壳多点接地，你按这几点建议试试。

fox8171

andrewyu 发表于 2018-12-5 15:24
你好！这肯定是静电辐射引起的，辐射耦合路径有空间耦合以及外接电缆拾取辐射的耦合，对于电缆耦合在外接电 ...

  c9 v* R0 p& \) l; S" s& C谢谢楼上分享。

9 [. M9 L5 I5 j' v- g; ?/ i我想问一下，就是我现在的机壳是连着直流地的，与主板的地相连。
% w# F! k& W7 r% T我在想是不是相反，其实是主板与前后壳的接地不够好，导致屏蔽不够呢？

) c! y( z( {! @( O# ]/ E
7 m. P" F4 r* l: n+ r现在是否应该那铝箔把主板上的地，多点与后盖连接好，减低阻抗？
; ^5 u  O4 i/ F那前后盖又可以怎么做？用导电泡棉接？



3 d: k% b; g9 Q

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andrewyu

几点建议：
( ?" L; U8 c0 P, ~; f9 ?* A; R8 S1、主板的GND要与后盖多点搭接，二者的连接螺钉都改为金属螺钉并去掉塑料垫；
' x; q* ?/ X* G3 a; U  J: L8 F2、直流地在主板GND连接处增加一个与后盖的搭接点；
3、前后盖的连接如果螺钉足够多也是可以的，不够可以加导电布，二者接触面要导电

kully

你能否画出静电放电的传导路径，还有LCD的铝壳是怎么处理的。

Symbol

1、金属接触面要做阳极氧化处理，搭接良好
2、直流地与地平面是否搭接？

andrewyu

请问楼主的问题解决没有？
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