产品的ESD打不过，求帮助

fox8171

大家好
我的产品是这样的一体机。


6 _# T8 k( D3 g5 z4 j4 P; O现在在面壳上打4KV的接触放电，液晶屏会黑屏，但系统其他功能完好。
  a1 s. v, s8 `; w; w后来单打主板，打垂直耦合板。如果主板靠近耦合板，显示也是会挂掉。如果离得比较远就还好。
- M! [1 [6 v3 l$ W+ B

这个是辐射干扰到主板的敏感器件了吧？ 现在主板改板不现实。
5 c/ ^! Y* i5 }' ~; A
可以用什么方法解决？ 屏蔽？？
在主板上贴绝缘胶带？
3 D5 R* y9 V7 Z. y# s) n, y. {还是用铜箔到地屏蔽敏感部位？但是主板是直流供电的，铜箔连直流地有效吗？因为外壳都已经是金属的了，等于一个屏蔽罩，但是在外壳上打接触4KV，显示屏是会挂的。那么还在敏感部位加金属屏蔽会有效吗？

求帮助

wu68aq

路过等答案

andrewyu

你好！这肯定是静电辐射引起的，辐射耦合路径有空间耦合以及外接电缆拾取辐射的耦合，对于电缆耦合在外接电缆上靠近机壳处套磁环看看有没有改善，对于空间耦合让显示器金属后盖与机壳多点搭接改善屏蔽，进一步的让PCB的GND与机壳多点接地，你按这几点建议试试。

fox8171

andrewyu 发表于 2018-12-5 15:24
, Y4 d; H3 x( c) c3 F' I2 e; P你好！这肯定是静电辐射引起的，辐射耦合路径有空间耦合以及外接电缆拾取辐射的耦合，对于电缆耦合在外接电 ...

谢谢楼上分享。
' z7 a+ ~# A" ~& r& H1 c
. W2 k& P, P7 S我想问一下，就是我现在的机壳是连着直流地的，与主板的地相连。
7 k/ X- t( p( I$ w! {. q4 J7 b$ ?我在想是不是相反，其实是主板与前后壳的接地不够好，导致屏蔽不够呢？

) l# x4 t  A! n3 B' D
( I6 n) N: G2 l9 ?" g现在是否应该那铝箔把主板上的地，多点与后盖连接好，减低阻抗？
& Q/ X7 U" Q8 Q那前后盖又可以怎么做？用导电泡棉接？
1 J3 n; b- S7 i/ S: g
5 u4 m/ d: _3 h7 E  f5 u
8 ^5 N, x' q/ Z8 @2 q& _

andrewyu

几点建议：
1、主板的GND要与后盖多点搭接，二者的连接螺钉都改为金属螺钉并去掉塑料垫；
( k  L) n* ~, I" T, _* j) l% P4 U2、直流地在主板GND连接处增加一个与后盖的搭接点；
3、前后盖的连接如果螺钉足够多也是可以的，不够可以加导电布，二者接触面要导电

kully

你能否画出静电放电的传导路径，还有LCD的铝壳是怎么处理的。

Symbol

1、金属接触面要做阳极氧化处理，搭接良好
: q% _( D2 _- U, S3 h2、直流地与地平面是否搭接？

andrewyu

请问楼主的问题解决没有？