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[请教]关于SOT23过波峰焊的朝向问题

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1#
发表于 2018-11-27 13:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于SOT23过波峰焊的朝向问题,网上资料存在两种说法,如下图所示,特来询问本站大神。
& A1 c5 ]$ @& D3 E5 J我是倾向于①的,但是这个存在上面两个pin容易连锡的情况。对于②,就不存在这个问题,但是存在阴影效应,是不是只要焊盘足够长就没事?6 w" }5 W) R$ ]" t; U
  C! D& p, b. P2 u
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2018-11-27 15:14 | 只看该作者
    第一种更好,很多大公司的工艺规范里都是第一种设计,现在工艺已经很先进,连锡问题已经极少发生,SOT23的pin间距已足够大,几乎没有连锡问题。
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:19
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2018-11-27 15:15 | 只看该作者
    如果担心阴影效应,可以加长焊盘设计解决。

    点评

    我用过第一个,偶有反馈连锡情况,可能是我们加工能力问题,后来在两个盘间放了一个非金属化孔才解决。最近我去掉了这个非金属化孔,用一个丝印来代替,还没验证这个是否能解决连锡问题。 关于②,请问有没有推荐  详情 回复 发表于 2018-11-27 16:16

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2018-11-27 16:16 | 只看该作者
    ksecufo 发表于 2018-11-27 15:15
    4 ]  p6 O% ]  r" `, Q如果担心阴影效应,可以加长焊盘设计解决。

    . X* r2 _" |+ r& ?; X我用过第一个,偶有反馈连锡情况,可能是我们加工能力问题,后来在两个盘间放了一个非金属化孔才解决。最近我去掉了这个非金属化孔,用一个丝印来代替,还没验证这个是否能解决连锡问题。
    . r. t1 E/ g) F( r) Y6 g, J/ J# r5 N3 u! ?
    关于②,请问有没有推荐的尺寸来避免阴影效应?
    ( E1 b2 i" O/ l- x$ Q2 t5 O  w; d0 J8 U/ g+ L0 N

    点评

    [attachimg]159511[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-11-27 17:33
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:19
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    5#
    发表于 2018-11-27 17:33 | 只看该作者
    yihafewu 发表于 2018-11-27 16:16
    4 i) p3 f" |4 u1 @我用过第一个,偶有反馈连锡情况,可能是我们加工能力问题,后来在两个盘间放了一个非金属化孔才解决。最 ...
    供你参考:
    1 z+ h0 j" O5 p) ^ " F5 S! j0 g' {; W$ N

    点评

    谢谢!  详情 回复 发表于 2018-11-28 08:16

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2018-11-28 08:16 | 只看该作者
    ksecufo 发表于 2018-11-27 17:339 v; m& d5 y9 L2 T7 K
    供你参考:

    & e0 R6 z( J+ O谢谢!
    / u+ E/ }0 i; U( {1 t

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-12-17 21:14 | 只看该作者
    第二个更好

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-5-7 17:49 | 只看该作者
    ①是不是比②阴影效应更大呢?或为什么②阴影效应更严重呢?

    点评

    这个阴影是本体的阴影,本体较高,挡住了引脚。 如果引脚焊盘设计长一点,可能就没问题了,没有验证。  详情 回复 发表于 2019-5-8 08:03

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    11#
     楼主| 发表于 2019-5-8 08:03 | 只看该作者
    Tony_zhang 发表于 2019-5-7 17:490 m) ]2 M1 \/ v1 f1 |
    ①是不是比②阴影效应更大呢?或为什么②阴影效应更严重呢?

    * H, U1 g3 E1 Y4 G' m. @这个阴影是本体的阴影,本体较高,挡住了引脚。
    " q2 G3 o5 h5 j如果引脚焊盘设计长一点,可能就没问题了,没有验证。
    9 X+ X& B2 Y6 e) f5 |

    点评

    谢谢解答!!我的理解是,SOT32贴装元件是在过回炉焊时焊接吧!在过波峰焊是怎么焊接呢?  详情 回复 发表于 2019-5-8 09:35

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    12#
    发表于 2019-5-8 09:35 | 只看该作者
    yihafewu 发表于 2019-5-8 08:036 _  v2 a' L, o4 ^! D, f
    这个阴影是本体的阴影,本体较高,挡住了引脚。& D2 Y7 Z+ X% `
    如果引脚焊盘设计长一点,可能就没问题了,没有验证。

    6 t) R9 U5 @' W$ O. S) s7 X: k谢谢解答!!我的理解是,SOT32贴装元件是在过回炉焊时焊接吧!在过波峰焊是怎么焊接呢?
    ) C- k( \# t/ R2 V6 H

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    波峰焊,炉子里面的焊料像波浪一样涌动。 贴片元件在板子底层,使用红胶进行粘牢固定,板子在炉子里传送时,焊料的波峰接触焊盘,实现焊接。若元件本体过高,挡住了波峰,使其不能良好接触后面的引脚或焊盘,造成虚  详情 回复 发表于 2019-5-8 09:49

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    13#
     楼主| 发表于 2019-5-8 09:49 | 只看该作者
    Tony_zhang 发表于 2019-5-8 09:35
    6 ]& z8 m8 B9 N% z- l谢谢解答!!我的理解是,SOT32贴装元件是在过回炉焊时焊接吧!在过波峰焊是怎么焊接呢?

    8 u( j+ ?. k: y  ]! e) X7 b2 b波峰焊,炉子里面的焊料像波浪一样涌动。0 G5 j4 @* x, U/ R  p; }  E5 }8 c
    贴片元件在板子底层,使用红胶进行粘牢固定,板子在炉子里传送时,焊料的波峰接触焊盘,实现焊接。若元件本体过高,挡住了波峰,使其不能良好接触后面的引脚或焊盘,造成虚焊等问题,就是阴影效应。% ~! w/ T5 G2 y) F( J2 ^
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