[请教]关于SOT23过波峰焊的朝向问题

yihafewu

关于SOT23过波峰焊的朝向问题，网上资料存在两种说法，如下图所示，特来询问本站大神。
2 |  e! A% j* X5 n1 Q  T1 {: O! p. Q' L- z我是倾向于①的，但是这个存在上面两个pin容易连锡的情况。对于②，就不存在这个问题，但是存在阴影效应，是不是只要焊盘足够长就没事？
6 n4 y6 K& }  o9 L
1 x/ n6 P  s$ c# x3 w

ksecufo

第一种更好，很多大公司的工艺规范里都是第一种设计，现在工艺已经很先进，连锡问题已经极少发生，SOT23的pin间距已足够大，几乎没有连锡问题。

ksecufo

如果担心阴影效应，可以加长焊盘设计解决。

yihafewu

ksecufo 发表于 2018-11-27 15:15
如果担心阴影效应，可以加长焊盘设计解决。

我用过第一个，偶有反馈连锡情况，可能是我们加工能力问题，后来在两个盘间放了一个非金属化孔才解决。最近我去掉了这个非金属化孔，用一个丝印来代替，还没验证这个是否能解决连锡问题。
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$ N7 P* `( b/ K7 }8 k8 u3 E关于②，请问有没有推荐的尺寸来避免阴影效应？
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ksecufo

yihafewu 发表于 2018-11-27 16:16
  h" P5 s4 b, n( w$ X' {2 K6 @; T我用过第一个，偶有反馈连锡情况，可能是我们加工能力问题，后来在两个盘间放了一个非金属化孔才解决。最 ...

供你参考：
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2 r' C0 r& ~, m* s

yihafewu

ksecufo 发表于 2018-11-27 17:33
供你参考：

谢谢！
; `; G1 O* H$ K2 S! v. _4 c

karpcb15

第二个更好

神一样的飞哥

学习一下

cherry888666

:victory:

Tony_zhang

①是不是比②阴影效应更大呢？或为什么②阴影效应更严重呢？

yihafewu

Tony_zhang 发表于 2019-5-7 17:49
( _& `% {% S6 Z2 P) A: U+ I; z①是不是比②阴影效应更大呢？或为什么②阴影效应更严重呢？

. c# X/ H9 y) ?, h6 D这个阴影是本体的阴影，本体较高，挡住了引脚。
( G1 v5 T" @/ ?8 c4 ?; c7 J, ]如果引脚焊盘设计长一点，可能就没问题了，没有验证。
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Tony_zhang

yihafewu 发表于 2019-5-8 08:03
这个阴影是本体的阴影，本体较高，挡住了引脚。
如果引脚焊盘设计长一点，可能就没问题了，没有验证。

* g/ x$ e* d" F. p7 V$ a: m谢谢解答！！我的理解是，SOT32贴装元件是在过回炉焊时焊接吧！在过波峰焊是怎么焊接呢？
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yihafewu

Tony_zhang 发表于 2019-5-8 09:35
3 S5 R, o! c9 z* S谢谢解答！！我的理解是，SOT32贴装元件是在过回炉焊时焊接吧！在过波峰焊是怎么焊接呢？

波峰焊，炉子里面的焊料像波浪一样涌动。
) P( n4 h) _, o3 C+ p$ O贴片元件在板子底层，使用红胶进行粘牢固定，板子在炉子里传送时，焊料的波峰接触焊盘，实现焊接。若元件本体过高，挡住了波峰，使其不能良好接触后面的引脚或焊盘，造成虚焊等问题，就是阴影效应。