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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › SIP设计中如何选择wirebond 模式
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SIP设计中如何选择wirebond 模式

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haibary

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1#
发表于 2018-11-15 10:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下大家SIP设计中如何选择wirebond 模式 8 @1 f1 V' w/ j* n% P, K
下图中的是FLIP-CHIP    - f# q* Y% v1 m  Q" _( Z5 O6 K$ x

6 b5 v" v' J' `0 ^8 C( O. n$ {2 b+ H; e" d8 _
, Y' `3 a, T7 V* F; ~8 A

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amao

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2#
发表于 2018-12-27 09:45 | 只看该作者
这个在导入die时选就行。

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qiuyaode

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3#
发表于 2019-8-21 10:59 | 只看该作者
路过 灌个水 哈哈

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zhao49
  • TA的每日心情
    开心
    2022-8-30 15:46

    • 签到天数: 77 天

    [LV.6]常住居民II
    4#
    发表于 2022-3-29 17:37 | 只看该作者
    您好，我也遇到了这个问题，请问怎么解决呢？

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