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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › SIP设计中如何选择wirebond 模式
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SIP设计中如何选择wirebond 模式

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haibary

该用户从未签到
发表于 2018-11-15 10:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教下大家SIP设计中如何选择wirebond 模式 0 l) i2 }" k: v  a+ @$ U1 b
下图中的是FLIP-CHIP    0 S) P+ j/ `+ a7 ?1 y
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amao

该用户从未签到
发表于 2018-12-27 09:45 | 显示全部楼层
这个在导入die时选就行。
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qiuyaode

该用户从未签到
发表于 2019-8-21 10:59 | 显示全部楼层
路过 灌个水 哈哈
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