关于网站域名变更的通知

EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 仿真铜箔粗糙度的设置

发新帖

查看: 827|回复: 3

上一主题

下一主题

[仿真讨论] 仿真铜箔粗糙度的设置

该用户从未签到

电梯直达

跳转到指定楼层

1^#

发表于 2018-11-6 09:39 | 只看该作者回帖奖励

回帖奖励

|倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

通常PCB中使用的铜箔有哪几种？大家仿真过程中粗糙度都怎么设置？增加粗糙度和不加粗糙度的仿真结果差距主要在高频吗？差距大吗？

收藏0 淘帖0 支持！0 反对！0

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复

EDA365微信号及QQ群号！

TA的每日心情

	开心 2025-7-16 15:39

签到天数: 80 天

[LV.6]常住居民II

3^#

发表于 2018-11-6 14:28 | 只看该作者

帮你顶一下

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

4^#

发表于 2019-3-28 12:00 | 只看该作者

通常使用的铜箔厚度为HOZ、1OZ、1.5OZ 、2OZ等。 1OZ=0.036UM. 铜皮表面的粗糙按0.3-5.8UM设置。差距还是不小

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

还有一些帖子被系统自动隐藏，点此展开

发新帖

推荐内容 /1

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-23 21:03 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表