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最近参照别人画好的封装，自己建要绘制板子的封装库，有很多不确定的东西，请群里的朋友帮忙指正下，是否正确！1.把做好的焊盘放好后，绘制丝印层，在一层加上原件的名称REDF。------------------component Geometry 层--silkscreen top
9 o H( O7 ]0 }% A {4 W& t* P: a8 x9 [2.加一层place_bound_top,大小包围住所有的器件引脚--------component Geometry------place_bound_top: X+ H0 Z; Y5 ]5 o1 W8 p1 S9 g; D
3.加一层Ref des assembly top ,也是一个矩形，和place_bound_top覆盖的区域一样，在加一层redf装配层的丝印。' A6 a3 C; Y# e: s4 V
就这些就完成封装了！请问这样是不是就可以了？以上有没有做错的，群里面很多资料，但是我感觉自己没找到合适的，有推荐的，麻烦将连接发下，谢谢！& B( o- j3 g, u3 O- [; f2 Q& y. M- A
再次谢谢大家！$ y$ V: o- x7 a7 f
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发表于 2018-10-26 08:41
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