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如何在高速PCB设计时做好EMI控制

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发表于 2018-10-25 10:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何在高速PCB设计时做好EMI控制
       EMI产生的原因多种多样,不可避免。在进行系统设计的时候,我们又必须要考虑到EMI存在的可能性。还是那句话,简单实用才是硬道理!最直接最实际的抑制EMI的手段和方式才是好方法。这节里我们将针对高速PCB设计,来分析如何进行EMI控制。) S! o1 [: S: B/ r6 G  R" G  g  n
  1 传输线RLC参数和EMI
2 x# Q, t: z3 r. O  对于PCB板来说,PCB上的每一条走线都可以有用三个基本的分布参数来对它进行描述,即电阻,电容和电感。在EMI和阻抗的控制中,电感和电容的作用很大。9 g3 m0 c" d' G1 ~, k5 Z$ ?5 n
  电容是电路系统存储系统电能的元件。任何相邻的两条传输线之间,两层PCB导电层之间以及电压层和周围的地平面之间都可以组成电容。在这些所有的电容中,传输线和它的回流电流之间组成的电容数值最大,也数量最多,因为任何的传输线,它都会在它的周围通过某种导电物质形成回流。根据电容的公式:C=εs/(4kπd),他们之间形成的电容的大小和传输线到参考平面的距离成反比,和传输线的直径(横截面积)成正比。我们都知道,如果电容的数值越大,那么他们之间存储的电场能量也越多,换句话说,他往外部泄露系统能量的比率将更少,那么这个系统产生的EMI就会得到一定的抑制作用。% U& _: Z& b4 \
  
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