PCB制作与电磁兼容杂谈

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PCB布局设计检视要素
　　布局的DFM要求

　　1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
　　2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
1 E5 Y+ s+ N) a* C, {7 P5 |: w: P　　3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
) m1 D3 t0 q3 D4 `　　4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
) p2 s! p2 W' B: L/ `" G; Q　　6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
  m/ F3 a1 D6 g3 ]& ?　　7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
　　8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
; r6 r5 K0 ?. V) P　　9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
　　10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
/ c. i' ~/ S" {) V6 {. ?7 v: W　　11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
/ r$ f; \8 I: |& \　　12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
2 z. K5 s7 [3 g　　13 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。
1 O  W9 ?" _$ T/ @3 J0 W6 ~# o　　14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
1 F( c$ T6 k$ H　　15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。
　　16 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。
' k5 @4 v% E5 Q9 O2 x7 y3 C　　17 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。
　　布局的热设计要求
& t  f2 v+ e. y( D: q　　18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。
; _6 @( U# b! p: R　　19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
　

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