电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
1 W3 F7 N0 V" E- s; `7 j9 t

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
, p, m2 t& w6 k8 J/ L7 O4 A三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
' ~, _5 ]1 {# Y& d, Y  @请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
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1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 5 v/ s+ N% h4 X! }1 P) R1 j引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 2 _* p$ G% V' |1 u, A  T枝晶案例分析 d) 7 k" ^9 m8 h# u% o- m7 m铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 - q0 o/ g  A" ^焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 8 R+ J6 f- V% P, G) |失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) , A, ?* ]9 h+ r& F. S+ y7 P闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) 8 G( o4 J  j3 E  H0 FPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) $ e" S7 N3 R0 G' h6 i9 g4 SESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 0 P" K3 L5 A: A% zPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 8 O; Q- S% [  _8 f6 k无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 4 T! w) H) u2 E6 @2 t/ _# @可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) " M! h2 O! v" `# hX-ray透视检查 j) 5 s: E( Z" l% P4 P/ R+ P8 U+ ESAM声学扫描观察 k) ) t% I4 v- m. J开封Decap l) + b: z  _: `+ r% H1 b5 Y3 t内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n)   [/ Q2 N; \4 E. p* n/ s离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) " h) p( R. _; L* _. JFIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
6 y. F1 ^8 \# x8 |2 j% J6 b
) ?8 @0 x" S3 ~# b七、联系方式：
* L$ e4 U" w5 k! M5 a& d3 _) f; N( Z

电
2 Z* S* ?! n9 x+ ~) d! z" W8 _% A6 R  ]话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
8 h4 {( \$ Q  M- u4 |  F机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

, ]& F! W" u4 P9 [7 i联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

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: t2 M) r, X7 r- k& k

回 执 表

报名单位名称：
; L$ N5 E* G  M& N

序	姓 名	性别 - k3 `8 T$ z% s) z5 G) B0 N	职务	电 话	邮 箱
1				8 i% g8 R1 m, v+ d	8 W9 ]( J+ i# F( S- k* e4 g1 F8 X
2		! ?4 O7 i  q* t. U	" j/ p- l' f# k" U; L: }	0 R9 e, E1 a& [! }, y) g 8 `% l1 k7 J# ?2 _1 z3 ^& m	2 i3 V' t) X* \+ W/ i
3 & X# |1 I3 j' q: W& v% f  N% U% T	/ B! l1 H4 R! K  w' q1 t				4 M! Q3 E& A# s
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是否住宿		是□ ) e; O/ c0 I$ p1 d否□ , C! B3 M0 g) g
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 * Z/ p% |* P/ t8 m% B# `
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 9 d8 ^) J  U' ?( f

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月	/ ^5 N, I9 I( @+ J. ~& k
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	* N5 R) v% v: v+ y9 g+ b3月 , Q" E0 h, }6 m; {$ G& b4 }	, Z6 e% O. M, J4 b. a3 n
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月 4 _* T8 J. ?/ x	. z* B& j8 D- x$ k% ?
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 ' L1 n, r4 T- \* J! P/ c% W
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月 % n, A7 o* a# b1 E	7 K5 Z: Y5 O5 i, }: z, y0 U
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月 6 p) |7 G( e* L+ v1 J) h		z+ V! G% r0 M  {. S
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月 & B2 c# Y+ k/ z1 H" ]- P+ v- a' A
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 2 }2 T1 D9 ~1 O  S# `	9 g, ]+ `* Q( O6 {
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 6 h9 F0 G9 s8 |/ D/ h4 m% k  A) `; t	16	5月	8 O7 u7 [: P$ B! b+ s) z4 d	1 g0 i. w1 [8 w. y$ O% M: Y. \
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 - N) k" p+ X( H8 Z! u	4	6月	0 {( ^& o7 A# ^* T( H( j. Q2 N
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月
12	射频集成电路技术 . O2 U9 z/ C4 P1 f2 i7 u	16	6月	1 _8 Y  Z, `( F) z/ [* O
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 ' r% r9 s( q. W6 _( e$ \	4	7月 , m! `. e+ h, B" i	) U- ^. ~- S$ P+ \4 G' q0 X% N/ b
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 8 z0 B  c" C4 j9 m/ X3 f% j  _% _	4	7月 4 I9 {6 p: F  z
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月	4 X7 ~# }  h/ k; a, ^
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 2 l3 ~* l" U0 \: B2 N	8	8月 ( i' u- V0 v* }- v+ x	& B( |4 s' P4 m0 C8 D
17	FAB 工艺技术培训	8	8月 9 ^8 T' o: u2 }& {1 z + Y9 ^9 H' X3 F0 z; a" r2 n	5 A1 @$ R. p( T$ l& I7 f  [
18	IC测试程序及技术培训 % ]$ ^3 v2 g0 I/ J6 i! ^	16	9月	, {8 o. D) V4 L& m1 b
19	无铅焊点失效分析技术 - Q* \2 H* _1 n0 b' r	8	9月 ( c  c* h  F: L  T: V9 G
20	环境试验技术 " D  ?- ?1 X9 K- ?* A$ J" J- K	8	10月 $ E% w) N2 O1 J/ q( l) h* }	3 K0 G! k6 l; \3 w/ t8 d+ d
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月
22	集成电路实验室管理与发展 - W2 c3 ~6 l+ `: [! p	8	11月
您的意见与建议： 0 t- d2 Z' N8 Y+ U9 H" n
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 9 ~6 n/ u" y; a- }+ o  L3 v- h联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 5 E5 E8 o% V$ P8 Q2 l  f联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn   ?6 b' p+ N0 j0 B1 W9 c2 o$ ?