电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
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苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
5 ~! m" N& R. K三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
) Z1 Y! `* x  C" o3 R! w请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
4 [% z9 F1 ?+ g" l, H% N, ^四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
, a- Z8 @9 b$ _2 ^6 U五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) . S& i) E; S1 U% S封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 7 M. V/ L6 K6 \3 ^0 _% |+ T封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) , q* D. o& e, v4 B  A& A/ S* ~镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) % ~* F/ b- |( L; t( P* a非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 2 v, ^* u0 b8 s8 h* ~锡须案例分析 c) ( Y" y$ b: H- I) e% h6 i枝晶案例分析 d) 3 e2 h) C' l8 z* a$ c1 o; e铅枝晶案例分析 e) / Q* Q9 U# m% L8 X: ~9 B' Y金枝晶案例分析 f)   L% f9 l# Y! I6 l铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) : C7 D7 U$ ~8 ^8 I4 p1 ~: D通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) / D- N& E4 @1 S引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) - @5 E/ k$ @# E6 s  EIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) $ h# T) _, Q9 P0 @: ]! u+ U从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) % D2 }! }1 V; a9 wPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 1 b7 a0 y# P) k7 G( WPCB黑焊盘典型失效案例 b) * N  l/ S; [2 D+ ]. I$ c/ B5 YBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) # g% k. a, K5 }5 V& h, b无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 4 T/ n7 G( T. `/ P/ u& u1 ]! B外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) " t& _2 g5 W8 {/ c! U) LX-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) 7 d5 z4 [; n( P, S) s4 }: n开封Decap l) 内部光学检查 m) * _3 c$ F& u3 s/ }2 B. _EMMI光电子辐射显微观察 n) # v6 R# q3 O6 h! m# x& X/ i离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 5 p* o/ i5 P& J9 J集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 8 G4 F( v3 y7 P/ n$ ?( B  f盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 4 ?% y; f% {4 j; a回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

6 z( R! r& g3 I) X/ ?$ eTim Fai Lam博士
8 a1 t7 j5 z% |/ r4 h' `林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
9 k/ N# z( Y, Q: t提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：
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电
话：0512-69170010-824
( U5 o/ ^; U" D* {5 y/ j1 M

传
# |6 _; v0 z3 H  e) t  [真：0512-69176059

手
8 v* F5 D6 ?2 E3 Z8 C: X机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

) J2 w: Q" j" m; U( a+ o

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
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回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名	性别 ( D, u, g: J$ M7 j! v! `	职务	电 话	邮 箱
1	) ?( u; @1 F; e) z- u8 r" l, p : p! u6 a* K$ H2 `	, B; C( y. X3 H: A) z2 S* }( `' { 7 D' @8 [4 w0 ?* H5 p9 a) m1 M	0 a6 d) k+ k3 o3 z * ^5 k; R& ]9 j: o7 ?3 `	& D8 [* a: @' Y5 b. R: N	+ M; V$ x7 o1 Y2 x, a% o
2 5 Z4 G: o$ i" V4 I# [	8 r+ T5 @! [* ? 9 [" g+ m1 [. W2 b: ]: X0 {5 q	+ L. F2 P( A; v! n 1 ?/ k' y4 P5 n* R	3 Q; l7 o# ?' j' g 2 S; b* O; `! o# ^	f" y: {+ a, G+ Z" @$ n! e 4 H6 |' n7 p" h
3				& U% x; o4 s& P	( `! g$ [4 t7 \8 t+ [: i' I
4		+ ?. ~6 z+ L$ S: W) [	: h0 ^0 i# P" U, f+ q		# M/ n, z& o# p9 f7 k- H
是否住宿		是□ . g1 y) c( A+ `& P( @  v否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 8 N, {& y. V( ]' B+ U# a/ d6 L) ^
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 2 h7 P$ i1 q( ^1 f2 B      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	3月 / s1 U0 C! c3 z$ u% U$ F
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 & ^0 d6 u$ V8 w  ?	8	4月 : B5 Z6 x9 G5 Y
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 ; m, u5 ~/ l' }0 B( o/ {	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题 ; M& v! J$ M. L' i: j; g% ~	8	5月 # A" F4 B4 w5 B; q' }- X9 J
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月 6 Y& Q1 i$ J1 m0 Q0 E' w		1 r/ M! ^) X2 e  p! y5 ^
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月	8 {) C5 C' @/ q: {1 A/ E
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 0 ]  a% I" D5 v' c8 e, X$ J/ w0 v; t1 v
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) " [5 {% n3 l4 D& Q	16	5月 6 K# D$ V0 N" q		2 t$ r5 }2 f  d0 G+ Z3 N  ~% e
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 6 L% p* H3 ?4 O	4	6月
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 1 F; S$ q/ C1 N; L5 j- r	4	6月	, o" o8 A5 C5 q2 F: {: t
12	射频集成电路技术	16	6月	" J5 i8 i. r  ]6 U- \- w
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 ( ?7 {! I; f9 G7 {  ^7 _7 q7 g7 F/ i	4	7月
15	欧盟ROHS实施与绿色制造   W* p9 ]% i8 H3 g	8	7月	+ X1 W& r2 p$ n9 J3 L
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月	1 ^* |% }; ]! ]3 V/ _, U. S  `+ K, c2 ]  c
17	FAB 工艺技术培训 * T3 s% V! f" A! i) o4 c5 h6 W% z	8	8月 # u: _6 `; F" Z& ^) o/ c6 S
18	IC测试程序及技术培训	16	9月	! S7 a% Z5 B# W% U# g  n: j
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 3 x% j( u$ X. h
20	环境试验技术 & L6 D0 }+ p% N6 p) B0 o5 M, p	8	10月 " M: C  n3 V. {9 T0 }
21	电子产品失效分析与可靠性案例 3 B, |& P- D4 f: F& M. Q4 u$ O	8	10月	) w; I+ y7 Z6 h
22	集成电路实验室管理与发展 : w& p3 t! ^  t6 _	8	11月
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 ! ]2 B' _, S$ B& F1 x( t联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 5 J" V! T; i- Q% A% U; @" W/ L6 _0512-69176059 联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn $ D' G* ~0 r! K5 L  j/ t