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从电磁兼容(EMC)角度看集成电路

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发表于 2018-10-18 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 House 于 2018-10-18 15:25 编辑 0 D+ m& {/ @& }4 \; u3 H4 m

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电磁兼容EMC)角度看集成电路
       电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。' }% E4 u2 W4 N- ?
       PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。3 {' d  i- L' \; A6 b
       在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI、刀1)等都对电磁干:扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。; i$ S. V; w% Y* U' W/ S5 }, B  @
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1.集成电路EMl来源
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