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EMC设计技巧总结

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发表于 2018-10-15 10:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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[EMC/EMI教程] EMC设计技巧总结
   目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,注意采用正确的方法。  A、地线设计4 J0 p+ C8 v) \- s9 }  c" e; }
  在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点:9 B' a9 j" T5 i1 ~% J" P! w! Q- l, E
  
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