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板级PCB电磁兼容设计+ A) v) ~* i! ?" ~ s1 L+ c% o/ K
解决电子设备的辐射骚扰( 抗扰) 有多种办法, 如通过结构屏蔽措施解决, 但这个成本高, 而且前期设计时不容易确定单板是整个EMI 的源头, 从源头解决EMI 问题是最好的解决办法, 而PCB 设计直接关系到电子产品的兼电磁容性. 如果在PCB 设计时就对EMC/EMI 给以重视, 就会减少后续出现EMC 问题的概率, 大大缩短产品的研发周期, 加快产品上市时间, 降低产品的成本, 从而为公司带来更好的效益.
3 y( o% p+ Z0 h教程目录: 1、板极PCB 电磁兼容设计基础! M0 U, {4 _) h& _, r* c$ g
1.2 PCB 辐射场强模型) ^6 D0 T' m; X
1.3 镜像层与回流设计; ]8 a- k; i. n0 q' O" V
1.4 PCB 分层设计原则
5 y* E! [, Y1 q7 V1.5 PCB 分层设计分析
* C) s3 {* E, W4 @: D) w2、板极PCB 电磁兼容布局设计
! V% {5 t/ N: r! ^3、板极PCB 电磁兼容布线设计) A- { L1 H; @
, _. b. e/ Z' Q7 e# _2 T8 E2 E6 B2 [* E+ H0 ?, ~" d
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