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板级PCB电磁兼容设计
( a( X3 Y. @# L7 H, R. u' G/ d解决电子设备的辐射骚扰( 抗扰) 有多种办法, 如通过结构屏蔽措施解决, 但这个成本高, 而且前期设计时不容易确定单板是整个EMI 的源头, 从源头解决EMI 问题是最好的解决办法, 而PCB 设计直接关系到电子产品的兼电磁容性. 如果在PCB 设计时就对EMC/EMI 给以重视, 就会减少后续出现EMC 问题的概率, 大大缩短产品的研发周期, 加快产品上市时间, 降低产品的成本, 从而为公司带来更好的效益.
( V) N. g# P8 A( b; l y/ K2 O+ X k教程目录: 1、板极PCB 电磁兼容设计基础
8 R" \) R$ H% j g1.2 PCB 辐射场强模型
/ S% _$ r6 e5 _7 k- x+ x" W4 t, d1.3 镜像层与回流设计/ w0 q' n+ V; i2 d9 L* v
1.4 PCB 分层设计原则
) k! E! ?5 q" e/ L3 Z1.5 PCB 分层设计分析
: \+ Z( `) M; T) O! r2、板极PCB 电磁兼容布局设计6 z' `( J0 y/ G9 X% Y* r$ z
3、板极PCB 电磁兼容布线设计
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/ E: F, b6 S/ g$ a- i! F* i; f: B4 Q0 l# w* o0 i1 a; J! d
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