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板级PCB电磁兼容设计- t' O) M$ M' c% ]; v' c* ]: w
解决电子设备的辐射骚扰( 抗扰) 有多种办法, 如通过结构屏蔽措施解决, 但这个成本高, 而且前期设计时不容易确定单板是整个EMI 的源头, 从源头解决EMI 问题是最好的解决办法, 而PCB 设计直接关系到电子产品的兼电磁容性. 如果在PCB 设计时就对EMC/EMI 给以重视, 就会减少后续出现EMC 问题的概率, 大大缩短产品的研发周期, 加快产品上市时间, 降低产品的成本, 从而为公司带来更好的效益.
# b8 j! q, ?9 y: X教程目录: 1、板极PCB 电磁兼容设计基础: p: M l; C& }! G
1.2 PCB 辐射场强模型* y& U6 o$ Y( Q3 m/ Q! o5 r2 s1 X
1.3 镜像层与回流设计 g& ~/ S9 t; E# r. v
1.4 PCB 分层设计原则3 L- \* z. b( b/ E4 }" `" O8 S0 |- p" H
1.5 PCB 分层设计分析( J( C- C) A2 i$ q$ W6 q! t
2、板极PCB 电磁兼容布局设计/ A4 p p" D3 \
3、板极PCB 电磁兼容布线设计6 C- s$ T3 I" {9 t2 }0 U
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