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1,大专及以上学历,电子信息工程、机电等专业
, i. O9 x+ ^/ f/ X9 l( ^2、有3年以上六层,八层高密度PCB板设计经验;
5 h. Z4 ~" S' O' f3、熟练运用pads,altium Designer,orcad等PCB设计软件,精通元件封装,熟悉各电子元器件的基本特性,对模拟电路和数字电路有深刻认识和理论基础。
; V5 j' |6 ^9 l' H4、有DDR及高密度BGA布线规则,射频,音频,高速信号设计经验。
/ Q2 Q8 M/ f. I) k: o5、有原理图设计经验,熟悉电子产品开发流程9 ?3 j* R0 J: a. D) E3 b
6、熟悉EMI,EMC,ESD等相关技术及运用。& J. z u) R$ \' j V e
7、熟悉PCB制板工艺,SMT生产,装配工艺及规范。
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待遇:10000~20000元/月,五险,提供住宿。0 A* m; u4 q' T( T
有意请发简历至我司人力资源邮箱hr@hygpcb.com
' ]( a( m- @( S9 X) {: D- f工作地点:深圳沙井) F$ N' B8 M' m8 \9 [; g0 u% J
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