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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 提问：关于铜箔宽度载流不够，如何进行弥补？？？
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提问：关于铜箔宽度载流不够，如何进行弥补？？？

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we167527
  • TA的每日心情
    开心
    2025-10-31 15:13

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    [LV.10]以坛为家III
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    1#
    发表于 2018-8-30 08:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    我想问如果是双面或者多层板。加入TOP层的铜箔宽度比较小，不足以载流电源的大电流，也不想进行开窗镀锡处理！
    4 q2 C6 D: E% k) e有什么方法可以进行弥补吗？
    " X% @% \  |4 {- @" `2 O+ u  a% I" l* O  L7 B/ e
    我想到的一个解决方法是：在Bottom或者某一个内层在进行铺铜进行分流。
      l( C5 E+ O) E但是过孔应该怎么加？加多少合适？？？
    6 G, w. S9 r, F9 l / x2 o3 y2 P# P
    输出电压先经过电感在经过电容进行滤波。再到回馈电流。通过回馈在调节输出。直到稳定！
    . K" [0 w% b; N$ {2 u应该如何分布放置过孔最佳？, y7 ?' ?( v( ]
    根据电流平衡原则输入9个孔（实际上可能输入铜皮很宽，可以没有过孔）那么输出应该也是9个为佳。
    5 C; ~5 K4 f6 A+ |( Z  g  a1 a: V但是由于输出铜皮不能载很大电流。所以过孔如何最佳放置？？？7 F7 d. N6 d) L1 f8 L) D

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     楼主| 发表于 2018-9-6 09:00 | 只看该作者
    Jujianjun 发表于 2018-8-31 18:30
    & L) Z) t9 \/ j这个取决于你的负载芯片的位置， 最好做个DC仿真，看看主要的电流回路在哪里， 要不然在其他层多加铜皮没有 ...
    2 u: t6 @2 e6 Z0 [" \( Y# _# h1 h
    仿真目前没能力做。, ]8 q  F1 E: \$ L6 @% D
    我是这么想的~比如芯片和负载需要走5A的电流。但是TOP层只能走3A的电流，
    % _& w& ~4 B$ ~  l( I所以我在输出端打了2个内径0.25mm的孔。在输出电容滤波端再打了2个。最后输出电源输出换层的时候。打8-10个孔，) s* v! }% P, F, [) W0 D
    如果是这样设计那么TOP的3A+过孔2A=5A了。当然实际中可能是3个或者4个孔。以防万一% Y! M- Y( M$ C+ B5 S
    这样设计应该就比较好？' R2 m. k9 P( w4 o0 i, Z
    * k4 N5 o$ M& e! ?! }7 u. `% q

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    we167527
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     楼主| 发表于 2018-8-30 10:23 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2018-8-30 09:231 e& ^( f. J8 }2 J4 N8 C3 N
    错了。不是电流平衡，是功率平衡。升压拓扑Iin > Iout，降压拓扑Iin < Iout。0 H; P+ v8 D/ a9 K. D
    器件摆放，铜皮，过孔如何处 ...
    - C- m' P2 P, ~$ x! z
    能否说的再详细点，或者贴点资料吧！
    4 z9 K6 \; g; k: `2 E* W8 q/ P不是特别明白功率平衡的原理？
    4 h' f, P! A3 v( b6 [) g9 u+ ~升压拓扑Iin > Iout，降压拓扑Iin < Iout6 m1 L7 I5 c: C
    这点也不是很明白~一般降压不是输入电流应该会大点吗？9 X  T* h& \/ q: N

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    huo_xing
    这就是初中的能量守恒啊。 假设电源效率是1。Ein=Eout：Ein=Vin*Iin*T；Eout=Vout*Iout*T； 反应在电路上就是功率平衡。输入电压高，电流必定小。  详情 回复 发表于 2018-8-30 11:35

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    huo_xing

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    发表于 2018-8-30 11:35 | 只看该作者
    we167527 发表于 2018-8-30 10:23: `  G( f5 W0 l' S
    能否说的再详细点，或者贴点资料吧！( x; f4 O, u/ H3 H* s
    不是特别明白功率平衡的原理？
    4 K5 s. j- N" D- c; I升压拓扑Iin > Iout，降压拓扑Iin  ...

    - \8 E) R. r1 X2 ^* `& r这就是初中的能量守恒啊。( P4 k( ?. p! p7 w0 z& F- `9 P+ v; f
    假设电源效率是1。Ein=Eout：Ein=Vin*Iin*T；Eout=Vout*Iout*T；  X4 c% H1 M9 A7 A1 r1 r+ o
    反应在电路上就是功率平衡。输入电压高，电流必定小。
    6 E& g' E$ r' D' d1 j+ l+ Q6 ?2 I) [" b' G' Z
    ( r7 S% b3 B2 u2 l% J

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    we167527
    那请问在PCB Layout的时候过孔改如何分布呢？  详情 回复 发表于 2018-8-30 13:03

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    lremote

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    发表于 2018-8-30 09:12 | 只看该作者
    铜厚不能加吗。

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    we167527
    不能~加了其他走线阻抗就发生了变化！  详情 回复 发表于 2018-8-30 10:23

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    huo_xing

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    6#
    发表于 2018-8-30 09:23 | 只看该作者
    错了。不是电流平衡，是功率平衡。升压拓扑Iin > Iout，降压拓扑Iin < Iout。
    + E' H5 m" m1 n7 ?! K器件摆放，铜皮，过孔如何处理的问题与你选的电源拓扑有关。如果不懂，最好照着demo抄。

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    we167527
    能否说的再详细点，或者贴点资料吧！ 不是特别明白功率平衡的原理？ 升压拓扑Iin > Iout，降压拓扑Iin < Iout 这点也不是很明白~一般降压不是输入电流应该会大点吗？  详情 回复 发表于 2018-8-30 10:23

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    we167527
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    7#
     楼主| 发表于 2018-8-30 10:23 | 只看该作者
    lremote 发表于 2018-8-30 09:12& q! d1 R, @3 J& v+ ?4 _2 \+ x) |0 d
    铜厚不能加吗。

    $ F6 t1 I$ E( j) c1 U不能~加了其他走线阻抗就发生了变化！
    4 x$ v! E  T- C' l' J* M0 a  f  P: S

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    steven

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    8#
    发表于 2018-8-30 10:47 | 只看该作者
    如果是谈过孔载流能力的话，一般按照1个过孔对应1安培电流设计即可。

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    we167527
    过孔载流不是我问的问题，我想知道如何如图所以应该如何打这些过孔在什么位置最为恰当呢！  详情 回复 发表于 2018-8-30 11:23

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    9#
     楼主| 发表于 2018-8-30 11:23 | 只看该作者
    steven 发表于 2018-8-30 10:47
    6 A. m4 @8 h  V9 j7 d# V如果是谈过孔载流能力的话，一般按照1个过孔对应1安培电流设计即可。

    $ \2 B+ r+ d% S1 E' ]4 ^( V过孔载流不是我问的问题，我想知道如何如图所以应该如何打这些过孔在什么位置最为恰当呢！
    1 ~9 c7 g, h! K4 y$ ^0 j0 n2 I

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    10#
     楼主| 发表于 2018-8-30 13:03 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2018-8-30 11:35: f3 w+ z! i5 z$ u8 f
    这就是初中的能量守恒啊。
    ! N) B" W7 y4 K. C* s) E假设电源效率是1。Ein=Eout：Ein=Vin*Iin*T；Eout=Vout*Iout*T；
    0 d3 W' H& P3 X& ^6 y1 Y反应在电路 ...
    . v6 a( {$ {9 ~; f! M1 c* ^0 i6 {
    那请问在PCB Layout的时候过孔改如何分布呢？- y4 I" ~  U4 M: z

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    huo_xing
    前面已经说过了，布局、布线与你选的电源拓扑有关。如果不懂，最好照着demo抄。 如果你是多层板，布局布线要求没那么高。只要原理图不出问题，一般都能调出来。  详情 回复 发表于 2018-8-31 09:14

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    fushb

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    11#
    发表于 2018-8-30 16:19 | 只看该作者
    既然可以在bot或其他层处理，那就干脆top层不走这条线了

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    we167527
    因为TOP层空间可能会被其他电源或者地的铜皮进行压缩。  详情 回复 发表于 2018-8-30 16:39

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     楼主| 发表于 2018-8-30 16:39 | 只看该作者
    fushb 发表于 2018-8-30 16:19# a% a( ~/ l# M7 E, h6 z
    既然可以在bot或其他层处理，那就干脆top层不走这条线了

      ^& f7 C) j- S4 V. Q; L# a& h因为TOP层空间可能会被其他电源或者地的铜皮进行压缩。
      j4 U* I5 Z% Z' d6 f, k& Z+ d1 y, [

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    huo_xing

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    13#
    发表于 2018-8-31 09:14 | 只看该作者
    we167527 发表于 2018-8-30 13:03
    ; Y  @- z8 B! Y% H% s8 g那请问在PCB Layout的时候过孔改如何分布呢？
    6 D( Q" R% ]; K& E7 J
    前面已经说过了，布局、布线与你选的电源拓扑有关。如果不懂，最好照着demo抄。
    + P' g$ T  Y1 r6 j2 h如果你是多层板，布局布线要求没那么高。只要原理图不出问题，一般都能调出来。. F: T! [0 @4 E) {4 J& I8 |" t7 o  `/ i

    / q& ]6 p" A, N, Y( f3 L

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    we167527
    很多时候不是Demo板没有嘛！所以需要自己设计  详情 回复 发表于 2018-8-31 17:29

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    bedqmmoong

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    14#
    发表于 2018-8-31 13:54 | 只看该作者
    1，电流平衡原则是个啥？ 输入打9个孔，输出打12个孔不行吗？有啥问题？
    9 o+ o, h' b8 `' ^2 n7 c2，表层加厚，其他线阻抗变低，那再把其他线线宽调整一下不就好了
    ! }3 i) B& g: [. V& k3，过孔随便打，只要保证电流能从bottom流过就行，不放心就多打几个

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    we167527
    乱打不觉得不太好~  详情 回复 发表于 2018-8-31 17:29

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    15#
     楼主| 发表于 2018-8-31 17:29 | 只看该作者
    bedqmmoong 发表于 2018-8-31 13:54
    3 e" t: q/ c+ ?! `: K8 E1，电流平衡原则是个啥？ 输入打9个孔，输出打12个孔不行吗？有啥问题？/ U4 K; j. \5 R6 w. A
    2，表层加厚，其他线阻抗变低，那 ...
    0 a: x- I' E2 g
    乱打不觉得不太好~
    , v5 \& z7 U$ N5 `* n

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    we167527
  • TA的每日心情
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     楼主| 发表于 2018-8-31 17:29 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2018-8-31 09:14! _- H3 p. B; `5 ~
    前面已经说过了，布局、布线与你选的电源拓扑有关。如果不懂，最好照着demo抄。7 K7 L# n& g/ ^4 t1 X
    如果你是多层板，布局布 ...
    ( `8 w5 I0 U  b) ]1 j# c
    很多时候不是Demo板没有嘛！所以需要自己设计# T, P1 z9 ]+ |# y  P- d

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    huo_xing
    你用的哪家的方案？现在的dcdc芯片手册中都有参考设计的好吧。  详情 回复 发表于 2018-8-31 20:18

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