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高速数字板卡

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发表于 2018-8-27 13:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计了一块高速数字板卡,第一版时FPGA和AD都能够通信正常,改板后,换了家焊接厂,这家焊接厂工艺多少不成熟吧,几块板子有的直接把电源芯片焊接短路了。第二版能用的板子调试性能远不如第一版本,两个版本不同之处就是电源层,电源层没有改变,只是将电源分割进行了局部变动,就出现了这种说不清的情况,也找不到原因。
8 g8 O, [) `+ Y大家有过这方面的经验么?% y/ y/ T3 W4 _

该用户从未签到

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发表于 2018-8-27 17:26 | 只看该作者
模数混合电路电路设计  电源平面分割、地隔离,电源质量这些都占了很大比重。" Q/ D8 e0 p4 ]. y) S
具体说性能变差了,具体哪个部分性能变差了? 信号质量?那部分电路的信号质量?要找到问题在哪里,在找到出现该问题的原因。统而概之,大家也就听听而已。
. W/ O( \  w/ i8 o8 `7 A你可能需要给出具体的电路,对比前后版本的差别,哪里发生了变化。: h& X2 s3 t7 B2 O( Z+ q9 Y$ H
硬件设计牵扯太广了,板材问题,物料问题,layout问题,电源,时钟等等,实在太多可能了,需要更加细化,更加静下心来排查。心中坚信,是问题一定会有原因,慢慢来,如同来中医,一下子找到了问题的,那都是大婶了。

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3#
 楼主| 发表于 2018-8-27 20:20 | 只看该作者
嗯,说的不错,谢谢您!
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