关于系统刚开机。电流突然增大！PCB铜箔宽度设置多少合适？？？

we167527

提问：
- ]$ X% l. _) d+ F* Q常常在系统刚开机的情况下！系统刚开机。电流会突然增大！持续时间有长有短。
然后恢复额定的电压和电流。
想问如果刚开机的时候电流真的很大。按照计算和经验得到的铜箔宽度并不能
4 L1 ?" u% s0 t4 w4 I1 A: o承受这么大的电流，可实际上这宽度是额定电流1.5或者2倍的电流承受能力。
/ j* t3 U% X3 m- S  {/ }& A7 @1.这样设计是不是有存在问题？
5 @/ r# {" C; e6 R: c2.该在PCB设计的时候如何布线呢？
3.我比较担心是，这宽度前期会不会造成电流传输能力变快。久而久之烧毁器件？
% B( l% ?, z3 W" e: }

Jary

6 s+ T/ n' a! w7 ~( z
1.基本上不会有问题，系统刚开机会有瞬态电流，pcb设计宽度不够，如果过大电流会导致铜皮温度上升，如果可以，考虑硬件加入缓启动。
2.pcb设计时，应参考或者是有测试的情况下，按照最大电流线宽设计，这样会保证电源完整性（大电流电源路径阻抗较低，会降低电源纹波与emc）
4 j1 Y* i+ S$ L( L& h$ ?5 N3.不会烧坏器件，因为电流需求是负载引起的（负载是电路系统）。
4 ]5 ~; }- `9 U# Z1 E$ Z9 _

we167527

bedqmmoong 发表于 2018-8-31 14:32
6 i; V" g+ c$ x不用担心烧板，温度升上去是要时间的，瞬间电流并不能造成多大温升。
/ @+ W: N0 R. X也不用担心烧器件，电流增大，又不是 ...

% p$ T* o& X! U( t  s5 P并不是很担心烧坏铜皮或者走线，担心的时候由于铜皮窄或者走线比较细造成电流比较大。
芯片用久了怕容易烧！

jacklee_47pn

常常在系统刚开机的情况下！系统刚开机。电流会突然增大！  => 可以增加 soft-start 電路
! G) O+ G& ~  r1 f系统刚开机的情况下开机电流會跟電路上輸入電壓、輸入等效電阻和濾波電容器有關係，所以很難說要幾倍PCB铜箔宽度才夠。

we167527

jacklee_47pn 发表于 2018-8-27 11:28
  E' b- I, @6 K% R( `常常在系统刚开机的情况下！系统刚开机。电流会突然增大！  => 可以增加 soft-start 電路
系统刚开机的情 ...

我提这个问题主要是考虑PCB该如何设计铜箔的宽度

huo_xing

we167527 发表于 2018-8-27 12:32
' Z9 K0 H# s  m) v3 {, N; h% h3 S- B我提这个问题主要是考虑PCB该如何设计铜箔的宽度

4 n$ S. w6 Q2 T. G6 f7 j4 h; p按稳态设计就好。
你是担心铜皮烧坏吗？铜皮烧坏的指标是发热太大，主要考虑稳态情况。
4 R& Z- _: D  i$ x

we167527

huo_xing 发表于 2018-8-27 14:20
按稳态设计就好。
& K; @- c0 ?& |) }8 c+ j% x你是担心铜皮烧坏吗？铜皮烧坏的指标是发热太大，主要考虑稳态情况。

, i7 K  g) U7 m6 F  ?$ D/ L不仅是担心烧坏铜皮，怕刚开机那一下的大电流由于流速快，烧坏东西！
+ s8 @6 n+ j+ q! C; K6 `- J% l

bluskly

你是layout的话，那么你就去问硬件需要按照多大电流走线。你是硬件设计的话，你们就需要做软启动，需要去根据手册来确定最大电流走线要求。

10automation

板子空间通常受限，一般按稳定工作后能承受的电流大小设计线宽铜厚就可以了，严谨一点的话，就加软启动

we167527

bluskly 发表于 2018-8-27 17:27
你是layout的话，那么你就去问硬件需要按照多大电流走线。你是硬件设计的话，你们就需要做软启动，需要去根 ...

明白了！
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we167527

10automation 发表于 2018-8-27 22:40
3 a5 @6 ?0 A4 A% a8 S4 T# \板子空间通常受限，一般按稳定工作后能承受的电流大小设计线宽铜厚就可以了，严谨一点的话，就加软启动

# j3 d* m" m' n6 y  b9 i明白了！
; ]( e" {7 ?  H0 I1 u* N( J

bedqmmoong

不用担心烧板，温度升上去是要时间的，瞬间电流并不能造成多大温升。
也不用担心烧器件，电流增大，又不是电压增大。电压应该会降低吧。
而且增加的电流又不是流过器件，主要是流过电容。

Jujianjun

加缓启，如果不愿意加， 就按照40mil一安培来计算你的铜皮宽度

we167527

Jary 发表于 2018-9-2 11:40
1.基本上不会有问题，系统刚开机会有瞬态电流，pcb设计宽度不够，如果过大电流会导致铜皮温度上升，如果可 ...

' h0 M  D) Y* a1 b' Q噢~明白了。我如果在PCB设计中主要考虑的是额定定压，一般情况下应该不会烧毁任何器件吧？
2 U- i% N" R1 t- E8 f

we167527

Jujianjun 发表于 2018-8-31 18:36
加缓启，如果不愿意加， 就按照40mil一安培来计算你的铜皮宽度

我一般通过PCB Toolkit V7.03来计算过孔载流和线宽载流的
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