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一、PCB所用基材1 Y) M2 G9 A. r. Z, X! g
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以普通双面板为例，板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等，板厚从0.2mm 到3.0mm不等，铜厚从0.5 盎司到6 盎司不同，所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异；板材供应商的不同使统一规格的板材也有几十元每平方米的差价；即使是同一板材供应商也分几种规格。另外油墨，字符油墨等，因而材料的不同造成了价格的多样性。
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二、PCB 表面处理不同生产成本差别也很大: j& T& b+ I" S) b6 S
' F- P0 S7 V2 q: {% X6 V+ T. K3 L不同的表面处理会造成不同的成本。如镀金PCB 与喷锡PCB,制作外形的锣板与模冲，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。9 V" ?1 @8 u( V. @8 u5 g, h
2 U% p# i- q9 l! h& S- A R& c三、PCB 难度不同造成的价格不同
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PCB 本身难度不同也会造成不同的成本。如要看PCB 上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算；有无BGA位等。两种线路板上都有1000 个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径小于0.6mm 就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于0.2mm,一种均小于0.2mm,也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。; {! S- s* Z0 |3 b( [* \+ s& {( c
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四、客户要求不同也会造成价格的不同6 K7 d, q m' v( {
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客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按IPC-A-600E,class1 要求有98%合格率，但按class3 要求可能只有90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，最后导致产品价格的多变。% o; l1 }( x5 c: U0 j9 ~& `
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五、PCB 厂家不同造成的价格多样性
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( O5 p6 [$ W; A d% r. G! b: s即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。
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六、付款方式不同造成的价格差异, X! {8 x0 f) D2 m6 V
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目前PCB 板厂一般都会按付款方式的不同调整PCB 价格，幅度为5%-10%不等，因而也造成了价格的差异性。
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F" O6 I$ P# `, g E6 f. R七、区域不同造成价格的多样性3 D# L4 v! ^3 m }8 x0 X6 r- ^
3 J7 b8 T0 k b }8 Z目前国内从地理位置上来讲，从南到北，价格呈递增之势，不同区域价格有一定差异，因而区域不同也造成了价格的多样性怎样计算PCB 报价！
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1、板材费用（不同的板材费用是不同的）+ j E9 {4 g$ k5 r6 j8 R+ e
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2、钻孔费用（孔的数量和孔径大小影响钻孔费用）1 }* e0 i' Q7 g, Y
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3、制程费用（板子的不同工艺要求导致制程难度不同，以至价格也会有所不同）, t& h% l, L2 M' @, ^
* h8 r, X$ M" W0 A# |. ~( B4、人工水电加管理费用（此费用就要看各个工厂的成本控制了，相对来说台资厂就低的多国）9 [! z* S1 l2 Z/ ^$ g1 i9 ]
- F, @' x+ c0 ]) v0 ?) E3 f相关内容：PCB制造过程基板尺寸的变化问题, ]* f& C# X W; a6 ]
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原因：; b& t8 B6 O6 g: A& g( J2 c
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⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。* }3 G0 f! b5 U
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⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。6 Q4 T( Y. }( R- L+ W- d3 P; \
0 j3 H: w& ?1 P) A+ N⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
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⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
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8 g7 N0 P, ?2 I8 t+ G⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
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⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。2 m2 V) J# T9 r7 d# @3 h
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解决方法：8 I" U- `- u" V& B0 f1 i
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⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。5 j' K4 c! b6 `! L" _# E
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⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
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# i. w: H: W! t2 n: P⑶应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
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⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。# r7 x! A! V4 R) _' x& v% A5 W
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⑸内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
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, E* {- J& h/ l9 P3 |⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
7 o7 S$ _& T* l0 ? 还有不明白可以联系我 22492700044 s: S4 ~2 [+ m. o
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发表于 2018-8-27 10:31
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