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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 6层板的内层走线在SI9000里面选哪个模型？
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[仿真讨论] 6层板的内层走线在SI9000里面选哪个模型？

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duhanyu0510

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1#
发表于 2018-6-15 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 duhanyu0510 于 2018-6-15 10:56 编辑
/ x( e4 Z5 P' K/ ^3 M. M5 D1 j0 {0 j4 t& Q
6层板底层顺序是：TOP-SIGNAL. c0 `' }! `: R
MID1-PLANE GND
7 {6 Q1 y( M: O$ }8 t2 y; i+ ?  KMID2-SIGNAL
. R( h5 j# I% V2 l$ rMID3-SIGNAL
7 j9 P! }+ L1 d$ `0 f9 uMID4-PLANE GND" N$ ?7 w; x* k, N8 ~
BOTTOM-SIGNEL6 F* R) Z7 G$ L4 C' ^, m/ f$ G
就上面这个叠层方式，第2层和5层是GND的负片，其他全是信号层。; Q. W4 n8 X% @9 R& H
那么第三层和第4层也就是MID2和MID3 阻抗模型选哪一种？在SI9000软件里面，有没有大神截个图？
5 U# C8 I# a4 b. z! z% P 0 ^' U+ r3 k& n$ n' c

4 S) ^4 g( F. m" {是不是选上面这个1B2A的，国内叠层好像都用芯板，我感觉用芯板应该是1B2A这个模型。我这样理解对么？% R" C! N8 g' t; x0 {

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trocipek
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-9-18 15:54

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2018-6-22 17:51 | 只看该作者
    本帖最后由 trocipek 于 2018-6-22 17:55 编辑 6 R! t. ^& ~! g, y( W# l+ P
    6 q5 r$ v& `+ }4 _
    板厚多少，叠层上每一层用什么材料、几张PP，每一层叠出来多厚。确定好了再选用模型吧。1B2A，2B1A这2个模型叠层的方式就不一样。一个是TOP与L2比较近，一个是L2与L3比较近。如果是按照模型来确定叠层，那就无所谓选用什么模型了吧。不知道这么理解对不对。

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    ganxianwu

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2018-6-22 22:38 | 只看该作者
    1B2A中，H1是芯板厚度，H2是PP厚度，H3是芯板厚度。2B1A中 H2是芯板厚度。根据你的层叠替代。

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    sandy.huang
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-25 15:25

    • 签到天数: 181 天

    [LV.7]常住居民III
    4#
    发表于 2018-8-15 11:32 | 只看该作者
    :):):):):)

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    fbish

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2019-1-7 14:26 | 只看该作者
    2B1A 代表第三层，1B2A代表第4层！

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    justeg2

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2019-5-11 15:45 | 只看该作者
    先跟板厂要叠构 stackup ; c" m8 \2 M( b) s* B. V" ^, m
    每层厚度材质  pp   介电系数 plating
    1 l+ K# G9 g0 ^, i' O" Z& C( j9 ?' P
    2-3 层厚度通常会大一点  需要考慮的是 上下 signal couple and crosstalk 问题
      g, S( i0 I7 W( R8 A; c% r- L5 o7 o% ]7 k) @) r- i
    另外你是要算特性组抗 还是 损耗的频响？9 ^0 g' i& `3 M& c, q- Y

    1 W: z' f, e3 e, c- N9 X

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