PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
0 c6 F" t" N# M' N　　 1、 印制电路：printed circuit
　　 2、 印制线路：printed wiring
　　 3、 印制板：printed board
- O# a- R- e* M9 |　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
$ `5 s0 \+ x% f6 ?) B: r　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
9 m2 b3 |! O: W: ?% z　　 6、 印制元件：printed component
　　 7、 印制接点：printed contact
% ?# [  v9 Q6 _/ B' f+ z  i2 J. u* l　　 8、 印制板装配：printed board assembly
　　 9、 板：board
　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
' K  G" I# Z* E5 \2 X0 ~　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
) U# }7 _6 u  F( D　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
7 }5 K. W  U+ |# F7 ?1 k　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
8 B2 }6 A2 m) Y( P　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
　　 rigid-flex double-sided printed
; v/ B9 U4 W8 y; N; C' F　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
) ~. s7 t, d0 o7 r6 B+ S! h  I- d. x+ Z) q　　 rigid-flex multilayer printed board
　　 28、 齐平印制板：flush printed board
　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
3 t0 V- L9 e- K1 ^　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
* p; D+ ?: Z6 M% d1 s0 {$ C8 j　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
: [6 g& U9 D& |. J　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
/ Z. J: U1 w5 ]+ ~　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
9 s: T5 r. l& S& _' W+ Z　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
　　 38、 微线印制板：micro wire board
$ u4 F$ V" n) \8 p% E* D# ]8 r8 p　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
2 D2 l: C4 h. P* {) z" ~8 t/ l　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
" Z  _' ~" _3 n6 t# ~; p. r　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
; O4 A( ?" p, h9 q4 D+ ?　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
5 J. ?; f/ {2 p! b　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
& D0 U+ @0 E' [9 W/ R0 o　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
- i2 V5 f6 {- i* D: r" G' `7 o　　 48、 母板：mother board
　　 49、 子板：daughter board
! Q7 O7 k+ q4 T$ q. K　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
8 O( Y+ y( i+ h) R- s+ R　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
　　 56、 电缆：cable
" m% U2 [- j1 t+ O2 u　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
　　 58、 薄膜开关：membrane switch
　　 59、 混合电路：hybrid circuit
: D/ Z* P7 A8 o2 u- v  s. c　　 60、 厚膜：thick film
7 a' s& @% ~7 A: ]* K( x　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film
　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
% i" S% G1 i1 r' H) c　　 64、 互连：interconnection
　　 65、 导线：conductor trace line
0 @' t& t. ^5 f' v　　 66、 齐平导线：flush conductor
　　 67、 传输线：transmission line
　　 68、 跨交：crossover
# y5 N2 \& ^6 S2 M6 [" k　　 69、 板边插头：edge-board contact
　　 70、 增强板：stiffener
　　 71、 基底：substrate
9 o7 W3 n3 g0 q% F2 X. a9 C　　 72、 基板面：real estate
　　 73、 导线面：conductor side
+ Y& |# m9 u% B$ u9 ^9 I　　 74、 元件面：component side
: j' a; K% g" u/ b9 l4 u　　 75、 焊接面：solder side
　　 76、 印制：printing
　　 77、 网格：grid
　　 78、 图形：pattern
1 O* L/ H5 y. y. z　　 79、 导电图形：conductive pattern
( v% e9 {7 r" m$ ^; v8 s$ H0 Z　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
　　 81、 字符：legend
　　 82、 标志：mark
( d# {: S9 K; F( d　　 二、 基材：
; S  f" J3 ~# x　　 1、 基材：base material
　　 2、 层压板：laminate
3 }6 g5 O- c* _3 ]- `/ _　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
: D  ?( Y& y9 I! F8 q9 d- [; b　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
3 z6 `# H0 n# u! \* ~  \　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
0 j: z/ H6 z6 C1 V) U0 x* t　　 7、 复合层压板：composite laminate
# ?- S+ s. C+ s' K- g9 {　　 8、 薄层压板：thin laminate
6 Y$ U( W8 o% E$ v8 f　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
! E) n6 y# o1 D$ ]6 C: g- [7 p0 w　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
, e" |/ a4 i* B+ g2 W7 J' F7 z3 b; b　　 12、 基体材料：basis material
* ?) P, q/ l: Y　　 13、 预浸材料：prepreg
　　 14、 粘结片：bonding sheet
　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
& t* \2 ]! c6 R+ V. U- `! R4 t　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
$ N6 F; k1 P# f* I　　 19、 内层芯板：core material
　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
$ b" F0 f% J* ~; m6 E, z' R　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
2 U# ^* z' P$ D1 q3 p( x2 `$ h0 N. n　　 23、 粘结层：bonding layer
　　 24、 粘结膜：film adhesive
　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
　　 28、 增强板材：stiffener material
7 D" Q0 ^: w, T. G4 p9 O" m6 T; n　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
5 L  {3 d3 w. ]2 W8 i& f　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface
　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
　　 34、 原始光洁面：plate finish
　　 35、 粗面：matt finish
　　 36、 纵向：length wise direction
6 g+ M7 Q/ s3 x# F" d- t% G3 T+ r　　 37、 模向：cross wise direction
　　 38、 剪切板：cut to size panel
# A# K7 ?; s/ k- I( A' D　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
　　 laminates(phenolic/paper ccl)
/ J+ m9 `* W7 e0 q　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
8 _+ a& P$ S# k% ~# s/ q3 g1 _　　 laminates
# |4 l$ S( A7 E: K8 E　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
　　 cloth surfaces copper-clad laminates
　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
( y- \7 v( r2 _5 S" f　　 reinforced copper-clad laminates
　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
& v( J" O) \. G6 r7 m* V& G# }3 A　　 copper-clad laminates
5 U2 u& U: y  R+ a6 q2 ]$ c　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
$ n. y% O: s8 P- k　　laminates
3 N7 m) \; i0 a5 |　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
+ c! T) S6 U+ r) R- Q　　 三、 基材的材料
　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
3 A- |$ @5 ]/ Q1 V, U5 v+ v　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
9 J5 Y' `/ }. B: X　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
# S- t2 Q* n* t/ y4 g( e( C　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
& o1 P% b, q3 T: S6 K: X% p　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
; @! T+ k; q, a4 R　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
- N& M0 f$ c5 R5 e$ E4 D& W　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
% t) }6 Z6 N8 G$ C& a　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、 氟树脂：fluroresin
7 X; F6 ~6 i, Z( z* w3 m" N4 {　　 15、 硅树脂：silicone resin
5 i; U) M; v, L5 Q) d　　 16、 硅烷：silane
　　 17、 聚合物：polymer
4 R. W+ Z) @7 \, `6 _! \　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
& h& K, K! N" W6 b　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
' V; g7 ^8 ]8 K6 O* q1 R$ D　　 20、 双晶现象：dimorphism
　　 21、 共聚物：copolymer
! e( ^) r9 Z3 z, R　　 22、 合成树脂：synthetic
: t$ O6 K' [0 K1 |2 r8 B　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
+ @/ g$ b6 r& S. g　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
( p% W$ ^6 E# s2 j0 ^) ~" e　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
# Z: J& e) C6 t+ u% o0 s6 \　　 27、 环氧值：epoxy value
　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
　　 29、 粘结剂：binder
　　 30、 胶粘剂：adesive
　　 31、 固化剂：curing agent
/ K/ s) d6 A$ V　　 32、 阻燃剂：flame retardant
　　 33、 遮光剂：opaquer
; i+ d# {/ i0 G　　 34、 增塑剂：plasticizers
7 K; q" d( T( @: M/ A　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
1 [# c6 i9 F& y, \7 L6 x* b6 i　　 36、 聚酯薄膜：polyester
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
8 c9 w) N8 t- _  N: F# Q　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
5 ~! U% f. s2 y, m3 c/ s2 v　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
* M7 K4 T/ ~& c$ M3 s　　 copolymer film (fep)
/ N- i% \0 K2 b　　 40、 增强材料：reinforcing material
　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
# m8 M/ {8 J9 W2 v　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
; T" W" S) i% t3 A: `; J' P　　 45、 玻璃布：glass fabric
　　 46、 非织布：non-woven fabric
$ X$ X8 \, q# m4 j6 Y8 _　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
9 ^/ f( N& ?$ h2 ]/ H% W　　 48、 纱线：yarn
　　 49、 单丝：filament
6 z, _5 t) Q5 Y* k7 X( {( k　　 50、 绞股：strand
. q; u' F4 Q, j( o) W' r　　 51、 纬纱：weft yarn
; F) l# m6 h! C) ~) b8 b　　 52、 经纱：warp yarn
　　 53、 但尼尔：denier
# P! @% J* f; C; v0 Z　　 54、 经向：warp-wise
6 n6 |0 q( M. ~6 D: i2 d* k　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
! {5 D4 M3 r3 {  |7 G　　 56、 织物经纬密度：thread count
　　 57、 织物组织：weave structure
　　 58、 平纹组织：plain structure
4 G7 m# ~, D( U　　 59、 坏布：grey fabric
　　 60、 稀松织物：woven scrim
　　 61、 弓纬：bow of weave
　　 62、 断经：end missing
' t) k$ h' _% O. j% I+ y　　 63、 缺纬：mis-picks
( a$ x( c" a$ e3 v, _2 y& S　　 64、 纬斜：bias
　　 65、 折痕：crease
3 I; T3 k1 j8 P  V3 D# K/ @　　 66、 云织：waviness
1 P6 n& ~- F  \' t8 R" u　　 67、 鱼眼：fish eye
; A" F7 y% h2 D/ a　　 68、 毛圈长：feather length
　　 69、 厚薄段：mark
. ^$ H$ }% L3 B+ {　　 70、 裂缝：split
　　 71、 捻度：twist of yarn
5 X) `8 m4 j  f7 X5 w2 K3 O. Y　　 72、 浸润剂含量：size content
　　 73、 浸润剂残留量：size residue
, p7 Q2 T+ C- y8 g　　 74、 处理剂含量：finish level
2 P! J! b. Y% [$ C! d　　 75、 浸润剂：size
　　 76、 偶联剂：couplint agent
　　 77、 处理织物：finished fabric
　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
$ V# Y& O4 {* K5 X% ^. T( e! p: B2 {　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
　　 82、 断裂长：breaking length
4 B: `% G& p8 g7 q9 a3 c　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
　　 85、 白度：whitenness
　　 86、 陶瓷：ceramics
　　 87、 导电箔：conductive foil
　　 88、 铜箔：copper foil
　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
: K- e/ S- I  }4 d  _　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
( X( u: c8 K& X& b) O2 H: G　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
! j1 b# W* y! h4 `　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
- k0 m. F4 \9 g0 w( x. ]　　 97、 载体箔：carrier foil
　　 98、 殷瓦：invar
　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
  h6 _8 E3 Z8 l: o/ O6 s　　 100、 光面：shiny side
　　 101、 粗糙面：matte side
　　 102、 处理面：treated side
/ R2 V: C0 X+ T6 l　　 103、 防锈处理：stain proofing
0 A! z5 f2 }  R9 j5 Z$ f　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
. H* X1 m7 G8 B' d! Q* s5 Q　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram
　　 2、 逻辑图：logic diagram
" B1 ]; P" m" ]7 P  f　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
　　 4、 布设总图：master drawing
　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
. E8 f8 s! o, J; s5 i: l# P; m　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
4 }* h; ^: p7 F2 c! R' m% z' f　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
" X- Y; A0 _1 \　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
. n) y& b; E& p  q5 ]2 P　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
/ U& y: v$ g4 P0 K5 }　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
　　 16、 布局：placement
　　 17、 布线：routing
　　 18、 布图设计：layout
　　 19、 重布：rerouting
1 D- E* W& A1 z# `+ W' n+ h　　 20、 模拟：simulation
  R& M) q6 \8 i/ N+ L, ^　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
1 J5 i6 V/ e' f, N' h: B& _- ?　　 23、 时序模拟：timing simulation
　　 24、 模块化：modularization
) j' V8 P5 U2 b+ b4 m3 M- \' Q　　 25、 布线完成率：layout effeciency
' a* g- i9 j: T* i$ }9 [1 T　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
) f  p3 Y$ r* j9 C3 R8 j　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
; m1 ?! y5 J$ L# N' s: Y9 ~8 B　　 28、 设计数据库：design database
　　 29、 设计原点：design origin
4 t- L# d; M, B　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
　　 32、 表格原点：table origin
" s4 A$ _0 [$ S. D1 }　　 33、 镜像：mirroring
　　 34、 驱动文件：drive file
　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
, h' R  \9 B/ r1 \　　 38、 元件安置：component positioning
) G7 ]5 J" W) Q+ {5 |9 \; i　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
3 L8 Z/ x/ K) l$ Q　　 41、 扫描填充：scan filling
　　 42、 矩形填充：rectangle filling
　　 43、 填充域：region filling
3 Q9 ]& d+ l$ I, Y　　 44、 实体设计：physical design
　　 45、 逻辑设计：logic design
　　 46、 逻辑电路：logic circuit
. N2 y. H9 `& B* ?　　 47、 层次设计：hierarchical design
3 h5 ~& l% u' l# o# ], Y# {1 X　　 48、 自顶向下设计：top-down design
5 d2 F+ G" U( }4 n　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
　　 51、 数字化：digitzing
9 G+ J% n8 B. Y7 S　　 52、 设计规则检查：design rule checking
　　 53、 走（布）线器：router (cad)
　　 54、 网络表：net list
) Q0 J0 a9 m0 E+ q+ r* E: w! U　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
# d7 T8 x( c" u% L0 T0 W( |　　 56、 子线网：subnet
$ e& F0 H( a) U* h# R　　 57、 目标函数：objective function
- R) k0 o, ?5 l; A% y　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
, X# J7 Y6 b$ G) E5 g1 S　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
% W& z( A* {7 F1 z　　 60、 费用矩阵：cost metrix
　　 61、 工程图：engineering drawing
; e' `; @  t  t, e& c1 E! I+ j　　 62、 方块框图：block diagram
　　 63、 迷宫：moze
0 s% u4 E3 g6 N$ c. U& P# x9 `; b+ X　　 64、 元件密度：component density
　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
! D0 @; Q* b* [$ J0 B　　 66、 自由度：degrees freedom
　　 67、 入度：out going degree
9 i# h; z/ b  n% c' ~　　 68、 出度：incoming degree
　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
2 l5 V# w- [$ S! l　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
9 b* l) a; ?+ t　　 71、 网络：network
, {0 L9 k0 r3 P' L! a* M7 q; e　　 72、 阵列：array
# @3 Q9 {- U7 D& \# F; z　　 73、 段：segment
　　 74、 逻辑：logic
　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
　　 76、 分线：separated time
9 J5 i0 h9 K7 t0 `3 I7 u　　 77、 分层：separated layer
　　 78、 定顺序：definite sequence
　　 五、 形状与尺寸：
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
6 s7 V+ {+ k+ j& d　　 3、 导线距离：conductor spacing
　　 4、 导线层：conductor layer
　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
! _" N7 y4 F0 v/ ~　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
　　 7、 圆形盘：round pad
9 f: `2 {) @; q; K　　 8、 方形盘：square pad
! R0 p9 B( b) L6 {+ P+ t7 _. w　　 9、 菱形盘：diamond pad
* ]) @2 e5 j* S  ]0 a　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
' l& V  h# R6 B　　 11、 子弹形盘：bullet pad
　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
　　 13、 雪人盘：snowman pad
8 ~5 a0 m7 o. A( E4 C　　 14、 v形盘：v-shaped pad
+ b7 T* j2 h$ V3 ^. m0 x　　 15、 环形盘：annular pad
$ `7 t$ b6 c$ s8 J1 ~1 M" C* n　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
　　 17、 隔离盘：isolation pad
- U4 _8 I/ Y4 j. _4 y: c9 X; y　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
. K. Z0 R" v# W0 r& k3 B　　 19、 偏置连接盘：offset land
: a8 [! ?2 j+ k7 a! e' k　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
+ }) u5 r) h- x: L- _6 ~4 r　　 21、 盘址：anchoring spaur
: n9 Q- y1 K0 L( ^　　 22、 连接盘图形：land pattern
　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
1 Y3 M7 C, L6 j　　 24、 孔环：annular ring
　　 25、 元件孔：component hole
　　 26、 安装孔：mounting hole
　　 27、 支撑孔：supported hole
2 o( k) f, U2 t3 L1 o　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
( x5 x' k2 y# k4 d　　 29、 导通孔：via
　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
　　 31、 余隙孔：access hole
% @5 a4 k5 e' b) S　　 32、 盲孔：blind via (hole)
　　 33、 埋孔：buried via hole
　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
; a; q- ?, e1 n8 m& Y9 S; P! T( B　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
3 w" U/ f+ C3 t; M1 q' m/ a' S　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
　　 37、 定位孔：toaling hole
　　 38、 无连接盘孔：landless hole
8 O1 N( ?  i2 ^, c8 ^2 Q+ j　　 39、 中间孔：interstitial hole
　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
! k: E9 E  n4 m8 A　　 41、 引导孔：pilot hole
　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
7 V9 k! a$ q9 B! T! C6 A4 ?; I　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
# `/ [1 L/ U/ m8 B2 `5 e% ^　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
* G3 n0 v% o3 G( o4 o% X1 N5 E$ Q6 s9 k　　 46、 孔位：hole location
! N* J, H: @7 G( x% t$ w: T　　 47、 孔密度：hole density
9 }# Q3 w1 @; N- }0 N' S- M　　 48、 孔图：hole pattern
　　 49、 钻孔图：drill drawing
/ W+ g2 q& U3 }8 W　　 50、 装配图：assembly drawing
　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
! D  w' h) V& m- c　　 52、 参考基准：datum referance

shiningstars

谢谢楼主

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住