TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
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一、 综合词汇+ d5 L& h$ ^" a+ [0 v3 ]5 y9 |/ }
1、 印制电路：printed circuit' `7 D2 _7 G3 {2 X7 d
2、 印制线路：printed wiring! k& j7 w: [8 F8 l3 r# G
3、 印制板：printed board6 L) V) X) p, n. k6 l9 b1 ]
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb), F0 g8 \! q: F; Z. z! v! ^4 M- \
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
1 i: ^ H% Y% j* g& L' G 6、 印制元件：printed component5 ?/ ~% n4 V/ z$ _
7、 印制接点：printed contact9 q8 h$ T2 e0 S; A- h X: |$ i
8、 印制板装配：printed board assembly
?' [5 J% [& g: c7 s" t 9、 板：board/ F# l) ~" e2 G% f
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
8 e& O2 D. h+ f; @: O 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)/ X% D! u$ h) J( b% ? c. m
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)5 S. N- s/ z+ e0 p
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
! E6 e/ A& Y: g% X3 ~ 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
% N, e$ C4 V3 s9 N# N 15、 刚性印制板：rigid printed board1 [) N) E% O+ y4 S8 D' Z+ q
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
4 r o ]9 V3 P2 p* Y 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
5 G; t9 r: j$ C, t4 H% k 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board' g4 D+ T- V& A
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board% z# n# m6 R* C# R! v6 I3 F
20、 挠性印制板：flexible printed board& S/ k3 ]' N$ w
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board, h7 D' j# J: U* ^) g5 S
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
# o5 [/ ?2 ~! ^% M; I 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
( F+ M# [0 Q( S" o( s 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring) l+ E5 S7 `, ]& y
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
- _) t8 ~3 \8 ]6 {, r board
- Q" s V; J; P* Z6 {6 N" r 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, # X5 W) u# k9 [' A. U4 D
rigid-flex double-sided printed
4 F9 L/ A' C" T 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, 9 L$ ~" x) i N0 c# x# _9 Z
rigid-flex multilayer printed board
; U9 T9 q8 f: [ Y6 _; c3 u 28、 齐平印制板：flush printed board0 _) M; ?, F9 {$ F' ^
29、 金属芯印制板：metal core printed board2 @; L' E# n/ }" B0 z
30、 金属基印制板：metal base printed board
7 k* N1 h( [1 Z( \+ ^9 c 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board* a1 i! |) g$ c4 t: r$ F
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
. u( y$ L: {. ]2 U0 i% B" i2 P% V 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
2 \5 D G g; V% { 34、 模塑电路板：molded circuit board
' g& Z/ t0 S2 T 35、 模压印制板：stamped printed wiring board; ~4 O; l) b6 V! w$ U9 D2 Q* S: A
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
% Q' m' _: d. B/ X, L 37、 散线印制板：discrete wiring board
- F' n% O' L& K2 g0 g 38、 微线印制板：micro wire board- n1 U8 C& R$ S$ ?1 H$ U$ U0 b
39、 积层印制板：buile-up printed board" U1 X3 W6 M9 ~% I
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)/ ~2 f; \6 Q5 ~- A" p
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board: Z+ W; v- q# h) \% u% o
42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
; B! W6 a) l7 A7 o2 G# f6 h# e( h8 R; K 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
$ Z* n3 E2 F# j 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)0 P4 @0 j) v; R4 M6 Y- \/ H
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
# `! x0 v7 f, u8 K! Q 46、 载芯片板：chip on board (cob)
8 O0 P# C2 X' K 47、 埋电阻板：buried resistance board
6 D+ |1 s# K* C+ O% W4 t 48、 母板：mother board
( z+ f% C [$ G- a, W- ?" D- e9 N 49、 子板：daughter board
# e- y: q6 d' T3 \: Y9 x" \ 50、 背板：backplane
9 `* g8 Z" b5 a3 N 51、 裸板：bare board
: m" w% D- O+ U* U* p 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board$ L, H/ L# L T# i4 v
53、 动态挠性板：dynamic flex board" `/ h9 M5 v* f- z( w; F
54、 静态挠性板：static flex board) e9 q$ u) O& t. M+ x2 p/ F
55、 可断拼板：break-away planel
" e! d, H# {; J4 r/ U7 W 56、 电缆：cable) l' c$ n# X) s1 W0 G, U* _" d
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
: `4 M ^1 C# W: o' r/ D 58、 薄膜开关：membrane switch
( }. T8 Z8 {) G# s0 R) g6 m) r% P 59、 混合电路：hybrid circuit
( v2 A% y3 L% r R9 C4 X1 H 60、 厚膜：thick film
: w0 \0 K% a7 R' ^2 U0 @' v" c/ K 61、 厚膜电路：thick film circuit' X5 k4 ?- {5 j: G. A: x& y
62、 薄膜：thin film
/ j4 W, ]6 e, h \0 D6 w 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit! D" x+ z' L1 b# X1 _% m8 `! A
64、 互连：interconnection
# V7 M: w' Q7 d7 j; C 65、 导线：conductor trace line
' h9 @- ]; P$ a6 Q+ P8 V0 b h2 N 66、 齐平导线：flush conductor
7 t8 t1 z0 p) K/ n6 Z 67、 传输线：transmission line
) q' X) b" X3 H 68、 跨交：crossover
2 _$ t1 \# K" Q+ l 69、 板边插头：edge-board contact
. y$ p% b3 m/ h( o* Y% r6 y 70、 增强板：stiffener1 }. v+ a Z9 F2 \
71、 基底：substrate: _3 j- u" h, r. a" V- k* |- l
72、 基板面：real estate
' K$ m6 |; I: p9 ^: i$ n& J 73、 导线面：conductor side 2 L# q% O0 _, x& p2 ?
74、 元件面：component side
) H6 q1 U8 l1 u& Y: U$ e& I" q 75、 焊接面：solder side
, P# z/ G2 @7 _ r- A3 V8 f 76、 印制：printing) V# k5 O# c0 R) z, |& w
77、 网格：grid
* x% P) Z* A/ p8 k8 `4 [ 78、 图形：pattern' x1 q) |3 r+ K, t T0 E& {
79、 导电图形：conductive pattern
: O8 L! v r4 A7 } 80、 非导电图形：non-conductive pattern) M% b+ C# |2 p% Z6 c7 P
81、 字符：legend
2 y/ V* O9 V- z' ?& W7 b* B% R0 Z 82、 标志：mark
5 Z* [ i8 }" Z0 ? 二、 基材：
/ k5 g9 L$ \" k. {& G 1、 基材：base material9 O: i5 }) B7 R$ E0 t4 X* c3 e1 E
2、 层压板：laminate
9 K& ]( L+ S) j) I2 B 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
0 j9 x' P- M8 n0 `- t! Y 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)9 O: { _) r4 L1 m& |- S- m/ Y
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
7 O5 \5 S; m' V8 A 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate4 @0 f* A% b- V; k5 Z7 z
7、 复合层压板：composite laminate% s, T( ]$ R2 x" o' q4 I) Y
8、 薄层压板：thin laminate7 m, X6 ~- `7 N
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate) v7 c, k4 \+ J) o' W) \
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate; q W/ @# e( Y8 _& W- G
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
3 F) O6 v6 T/ r* ?+ h! C 12、 基体材料：basis material8 p3 B+ O9 \% Z( n& ?7 r
13、 预浸材料：prepreg' K; T' [2 ?0 k* x4 {
14、 粘结片：bonding sheet7 C8 t1 R: }7 H/ G# S! I
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
* P4 Z/ [. w* {: K3 m' P- s 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
' o6 v2 {8 C, K6 U: F 17、 加成法用层压板：laminate for additive process" g4 H4 F% @ x; F
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel7 O5 q% t3 J$ Y R- {
19、 内层芯板：core material
4 u* t5 q Q* j! z1 m! o 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
3 }0 Z6 C5 _/ m1 W 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate- S4 s9 C' t* X, P, J0 R5 n; a; Q
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate! W2 |$ x6 i' t: F, Q. w3 C, ?, ^
23、 粘结层：bonding layer
# k' k- V% ?2 L! c0 m& v& B 24、 粘结膜：film adhesive) `# i) F) o/ A0 g5 }- m' u( l: W
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film v3 b% T5 ~9 z& D
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
; w- m9 h" t* t9 H' h A$ x 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
% t3 N( b, F0 r) D 28、 增强板材：stiffener material
) @% s; g% G/ H) t" ` 29、 铜箔面：copper-clad surface
% R6 {( }% W% w 30、 去铜箔面：foil removal surface
, k, U- T( @* Q& w& E 31、 层压板面：unclad laminate surface
! Q& L4 O% C% Q 32、 基膜面：base film surface5 ]1 Z; y* X4 s3 T5 U8 R# s. m# Q
33、 胶粘剂面：adhesive faec
5 N: ^1 }, l! Z8 G2 }" o G7 f- d5 o 34、 原始光洁面：plate finish: x; i4 l0 y4 N0 B. P
35、 粗面：matt finish ! }1 k0 `" N' n7 c7 n* T4 f
36、 纵向：length wise direction * n# e+ r( G3 l4 h+ H# t
37、 模向：cross wise direction
/ R4 A A" r; a5 m- L" k 38、 剪切板：cut to size panel3 }) {. \9 S! U
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad * J2 A, @$ C: L! d! I# m; a
laminates(phenolic/paper ccl)
4 J3 z7 I9 e# z( }3 ?1 I0 w" W 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad 3 ?8 @5 P& f. X" ]5 K4 x
laminates (epoxy/paper ccl)5 Q6 H( C2 O3 q7 \! D. {7 }
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad 0 }4 n$ o) D* c! | I3 Q! {7 ?
laminates 9 j% Q: b& Y5 @
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass . K) k0 [7 _5 D
cloth surfaces copper-clad laminates
O8 p- U( P# S* k* a 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass " G. C$ \) h8 Y$ C
reinforced copper-clad laminates1 T( B0 h8 n7 Q0 p) U! B
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
, H6 q' Y7 N% R) R) m" h laminates
/ @' d. r8 a, e/ [! N# } 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
& G! B5 N2 K& h3 S# ] A+ q4 ~, n laminates
# a) H8 R' p) Q" n. R 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide % u5 O9 @& _& E; O4 X
woven glass fabric copper-clad lamimates
0 y' j. C8 f! a 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric . S) |+ t2 l0 I9 J# a
copper-clad laminates
- O6 I; [1 s$ L/ j& P 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
! k# l/ D4 D" i; c5 I laminates8 ` v1 L/ b3 W( M! ?8 {: e0 S5 H. I
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate0 E' w+ x8 J( C
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
( }1 a- m$ X( Y$ u) A) J+ l$ n 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
: L ~5 J& T& [$ _1 \# b 三、 基材的材料8 ]3 z2 |% A9 Q; T$ W$ q5 t+ \
1、 a阶树脂：a-stage resin
1 f. W4 w8 n! X4 P 2、 b阶树脂：b-stage resin0 F# b1 O9 C5 r; S. ^9 ^) h
3、 c阶树脂：c-stage resin
5 O/ T4 R$ y0 L) E7 P 4、 环氧树脂：epoxy resin
/ T V p0 M. e& _$ y3 Y8 n- [3 H) L# c 5、 酚醛树脂：phenolic resin
4 R$ {! f0 x: i @ 6、 聚酯树脂：polyester resin
3 @- i: A+ e4 e) P; M3 a 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin2 O. N( E% o2 a5 ^
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin+ \: d# b) M* P/ L8 O7 V
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
7 E c# o- F- b1 b% H5 i1 H 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin) f; x6 M' A5 P
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
# R0 t9 b v' F0 f! X8 }: J! z' [ 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin4 d6 q( o1 R5 i
13、 环氧酚醛：epoxy novolac7 _6 X6 a L% a. Y$ o6 }
14、 氟树脂：fluroresin% a* t: ^# _) |/ o1 K
15、 硅树脂：silicone resin
5 {% r+ c9 \& t6 [" I 16、 硅烷：silane& l. M5 d5 d, y9 S
17、 聚合物：polymer, R' y2 T/ B" n4 y
18、 无定形聚合物：amorphous polymer! l$ E, C9 U7 [3 L, G3 L7 N# {0 V) E* l! t
19、 结晶现象：crystalline polamer6 t3 b$ z! T! H+ ]* r
20、 双晶现象：dimorphism% g9 R- }( E# ~2 D7 W
21、 共聚物：copolymer! k2 s. ?# x( p) z8 ?% f" m' }
22、 合成树脂：synthetic( _) G3 @) z# F
23、 热固性树脂：thermosetting resin
4 n4 N" D- e4 P8 h& D, K 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
7 V# o' ]( @& a8 n/ j* z$ P( p 25、 感光性树脂：photosensitive resin
8 K) E( d0 h* F. ^/ }( |. P0 c4 D7 `: U 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)' e, E) j8 `3 P' }& O
27、 环氧值：epoxy value+ j! B5 s5 D" e
28、 双氰胺：dicyandiamide+ M9 x- w! N/ L6 N5 @
29、 粘结剂：binder; K* J8 o' ]1 \4 t
30、 胶粘剂：adesive/ l. Z( C6 @0 M* A$ O! S* A
31、 固化剂：curing agent
5 w+ A6 X+ m9 d3 P& K9 k" A" B 32、 阻燃剂：flame retardant; m' A: [0 D0 }7 T
33、 遮光剂：opaquer
; F0 _/ G* t5 j4 E) D; Y 34、 增塑剂：plasticizers
" y k# [% ~9 \5 q4 K 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
& [) h2 ?/ Z+ Z( g9 Q( n- `, Z \5 H 36、 聚酯薄膜：polyester' _- `: s0 c9 I! V! A1 T4 ~
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
0 V9 R, X3 U& G; R 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)& T" M5 }. T+ U% _9 c. j
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene 6 |6 E6 m! H3 P/ _
copolymer film (fep)
. J/ n: t/ }( \( S9 @( V( P 40、 增强材料：reinforcing material
+ _: [5 w; `- q; R6 F* J. O9 g 41、 玻璃纤维：glass fiber
8 G3 ~( i. L s# b2 C 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre3 @' F3 t( F8 J+ D6 G: I
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
% c" ?" q, W" j: a+ b 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
3 s; S/ v: x( ]3 P5 A: s# _ 45、 玻璃布：glass fabric
- H; N* K- {( T, d/ `, M/ l" c$ d& ] 46、 非织布：non-woven fabric" N' k. q# v6 P7 X, S
47、 玻璃纤维垫：glass mats
- \/ k- M9 m' Z5 g! v; H 48、 纱线：yarn
' w. F- {! I4 \3 G6 W 49、 单丝：filament M% y, I4 o& F
50、 绞股：strand a. `* E3 w: ?# n
51、 纬纱：weft yarn! c9 Z4 `+ Z. d6 M1 ~ R/ o7 y
52、 经纱：warp yarn
; K$ _3 m, P; H/ w, K 53、 但尼尔：denier6 b0 i' b1 ]9 s$ G' }3 j: f7 h# d
54、 经向：warp-wise
+ e& n* O4 B% Y/ O 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
' y$ Z7 n3 u: ^ ?4 y% } 56、 织物经纬密度：thread count
1 z1 F# U9 H q: E: V8 c 57、 织物组织：weave structure
& M$ @# n& _. }1 B9 F3 S/ h 58、 平纹组织：plain structure
- p/ r& N8 ?! a' F" o* C, G# f9 A- W2 v 59、 坏布：grey fabric
! U# O; D5 G& l2 P: m4 k( A 60、 稀松织物：woven scrim
) h- P' C3 z& P5 b" Q; K 61、 弓纬：bow of weave
$ R4 T$ V" p$ }) _; D0 v$ x 62、 断经：end missing/ y( n( _' s5 z" z- n/ q/ [4 q2 x
63、 缺纬：mis-picks' L0 K/ d2 J( g3 C1 K& g. P
64、 纬斜：bias* E& I4 n& ^0 M) v( R3 A
65、 折痕：crease
; e+ R/ ^& N" S; w! q' c 66、 云织：waviness
/ K3 j1 p& ^2 ]9 @8 H, d& N 67、 鱼眼：fish eye
o+ L6 h6 d# i* u 68、 毛圈长：feather length) Y/ S' z ~- A0 ?, I3 z$ u
69、 厚薄段：mark! B. T' |1 H3 }# d, q3 w. y0 a
70、 裂缝：split5 B+ s3 |8 p4 A$ r* ?$ S# P
71、 捻度：twist of yarn! G# r) {5 U& U+ f3 Q9 K: u9 U
72、 浸润剂含量：size content
+ e, s, U. r# i! h- v6 u 73、 浸润剂残留量：size residue
7 c4 y" V, {6 Y 74、 处理剂含量：finish level4 H7 O9 x1 k" c* \) `5 U. i- [
75、 浸润剂：size3 q; t# `) o1 L- Z0 \
76、 偶联剂：couplint agent
: E% R; d# }) m2 j! S2 o1 o 77、 处理织物：finished fabric
& h# w% j+ _+ C3 z: c% ? 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
! r" M, E f. Y: u! K& P3 Z( \0 ^& J! e 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
) j9 k" [+ `; M. i9 N- H 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper3 \5 t+ h7 Y! U8 P
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
7 D, H/ E4 s( D% l 82、 断裂长：breaking length: e8 e \0 Q5 A
83、 吸水高度：height of capillary rise* ^& i! n9 E. ~# {/ A
84、 湿强度保留率：wet strength retention2 F7 v- q" S0 ^- ?7 G, w- N
85、 白度：whitenness' a+ D5 B$ x" E$ ~# ]* D' G( [
86、 陶瓷：ceramics
0 q* Z$ Q# @) b& o) N# G7 Q7 ~7 X 87、 导电箔：conductive foil
/ y- Q6 Y; j8 h$ S' Y' _( j# P 88、 铜箔：copper foil4 ?# G% B Y! `) e: \' \
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
) |! |( v8 G# L( z" u 90、 压延铜箔：rolled copper foil3 ]0 L7 u) m2 Q4 K O
91、 退火铜箔：annealed copper foil
- O* e! f5 g( p 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
+ V: ]1 ^; P+ A1 A% v2 j 93、 薄铜箔：thin copper foil . W+ E* m/ v# K) c/ T
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil' ~9 v! m' `+ n6 v3 b' R
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)" e. T. l0 G8 p4 H* g$ [4 y! _
96、 复合金属箔：composite metallic material
" j# o2 @2 R" D4 p( F" ^ 97、 载体箔：carrier foil
; ~, g+ p2 x% N1 ?5 t( e! v 98、 殷瓦：invar
- V* A9 ^- l# F2 |% i o4 ~ 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
# `% ]; x5 z _0 M1 |+ w# |! P: D& i 100、 光面：shiny side
# j+ T- G( O: H9 @& Q) z; _ 101、 粗糙面：matte side
3 i4 ]- ?5 J% `7 L' y: W5 ]+ K 102、 处理面：treated side
3 {# y, D0 P4 V8 j. d* f, U. G* s* ? 103、 防锈处理：stain proofing) a, |9 l |/ y0 _
104、 双面处理铜箔：double treated foil
) ^7 P+ z K; i5 Z$ r 四、 设计' j2 b6 q$ c. ?3 h7 |, ~* i2 u
1、 原理图：shematic diagram7 p: W5 {3 u b
2、 逻辑图：logic diagram
2 B4 b- y4 h* Z% E; F 3、 印制线路布设：printed wire layout Y' s- ? Q( V9 A% {3 ~9 l4 |
4、 布设总图：master drawing- C( {" a9 R( d/ ?
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability: w2 v0 D5 ]2 V: y! v9 ^& g+ R8 m
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
: E# P* N- f9 L! O0 } 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)/ ^+ L7 q9 o) `$ R7 L3 g" S* A, ^" J
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
' n' y, m! P9 g7 H: b) ? 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)4 c0 H& ^. {0 a# }6 j/ A
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
7 j' c' { U- ]) P8 U* E6 k1 | 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)- O8 e1 N& M6 l* C
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
; Y! `9 ^6 j3 z Z7 b' {9 b6 [ 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)+ V* b& P* Q5 s* S& m4 N
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
1 L7 E8 C4 l; d 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
9 D' w- m& x, r6 o6 j' n* c 16、 布局：placement
- R! Y2 F ~9 y% `. `( E 17、 布线：routing
: o; W8 R/ G- W$ U4 G/ n 18、 布图设计：layout
, j4 `! e* v# g; ~ 19、 重布：rerouting
: S `. |! W! o( \& P' V 20、 模拟：simulation7 |( B, {7 u/ Z
21、 逻辑模拟：logic simulation1 W& `6 @0 t' B& k% U y; u
22、 电路模拟：circit simulation
^5 o2 M& _$ s, c 23、 时序模拟：timing simulation; s, R) S d2 S, B% A
24、 模块化：modularization
t- K; i ?1 t/ B& R) ~5 ^ 25、 布线完成率：layout effeciency3 v9 \0 U* s: h3 ?9 N* l# k
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)/ H" f4 {. z+ J6 A
27、 机器描述格式数据库：mdf databse6 s; W; c7 _5 E
28、 设计数据库：design database4 w0 u1 ]; I9 |% O' k
29、 设计原点：design origin
) }1 A1 b) K& A* Z, h% _7 u 30、 优化（设计）：optimization (design) }( w" k, A" P1 i" L1 @1 C! g
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis( M* }1 N& Z0 ~! x9 `
32、 表格原点：table origin3 s& ?, q9 d$ ~
33、 镜像：mirroring4 q3 ~" U d( c* {
34、 驱动文件：drive file/ g/ R+ g) {5 O9 I$ ^3 @9 W
35、 中间文件：intermediate file5 ]: J7 i( Q+ @6 B" _) |
36、 制造文件：manufacturing documentation( j9 ]1 ?7 U% i) r! N% t1 L
37、 队列支撑数据库：queue support database
0 ]. t3 K" f4 }1 `# S/ D; [/ O2 Z0 H 38、 元件安置：component positioning
; O0 \* g7 `8 Q9 l! w& D6 \8 [8 Z 39、 图形显示：graphics dispaly
* R8 m% X4 c9 J 40、 比例因子：scaling factor/ M( X3 K: t- U7 l0 u- s ~
41、 扫描填充：scan filling
: h! ?( h& b o$ X: y: W( p 42、 矩形填充：rectangle filling" k# m) Z6 {* P" v
43、 填充域：region filling
. q, ]% n u1 u5 W6 U+ y 44、 实体设计：physical design3 p- o" `# I. Y/ x% r6 g3 l
45、 逻辑设计：logic design0 x$ {% x5 q/ b7 w' b
46、 逻辑电路：logic circuit
* u9 ^" _5 h3 E, C$ T 47、 层次设计：hierarchical design- V$ f8 i2 F2 s3 @, A) p! O
48、 自顶向下设计：top-down design! I: ~3 S% P( Z. M0 [
49、 自底向上设计：bottom-up design
1 K4 o1 t# m8 m7 c 50、 线网：net
* g6 T! L! `8 v# ~* O* } 51、 数字化：digitzing
+ e/ `7 k" c6 a0 j 52、 设计规则检查：design rule checking& g- B9 n) i1 p8 }
53、 走（布）线器：router (cad)
" O! q4 Y8 q+ m 54、 网络表：net list3 r; |) _) h% a- K) O
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis) b* q- F1 T9 ]$ |, ~
56、 子线网：subnet
5 }' a. |% ]3 i: x S 57、 目标函数：objective function
4 b1 l0 r" w2 p/ j! Y( [ 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
1 U/ |4 [& Q$ g, I 59、 交互式制图设计：interactive drawing design6 V& W# Q9 L" c% F. y
60、 费用矩阵：cost metrix
( m7 Q9 B1 T9 S8 D6 G1 F 61、 工程图：engineering drawing
7 ]1 v$ \0 |4 b$ B3 n 62、 方块框图：block diagram7 I( f/ R4 @ q' K; Z
63、 迷宫：moze! {7 u) v" s+ a* z: x+ B+ k# [
64、 元件密度：component density# S& ] e5 b0 \* c+ l
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem7 |0 `2 ?- f( a) `+ T
66、 自由度：degrees freedom
9 M/ k+ N7 z7 z, q @9 I- w 67、 入度：out going degree
( K E$ [3 {4 @2 V' O 68、 出度：incoming degree) H3 _" p2 q; Z% e1 ^$ N: V5 b
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
/ J1 c- k3 x1 Y3 e" g 70、 欧几里德距离：euclidean distance
5 e# i2 U+ C4 e' z; G 71、 网络：network
" {4 y# @8 b; E, e* z; x% L0 g 72、 阵列：array4 a/ r9 i& k: l& ]
73、 段：segment
6 p* {; E9 U! m" ] 74、 逻辑：logic
( N* S; `! H6 P- w3 R0 ^5 ] 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
2 ?4 F* ~1 u# d4 i7 \7 v8 I 76、 分线：separated time& Z4 p3 E* \" C9 n. S) ^: u3 Q
77、 分层：separated layer) j4 {7 X: ~, W# w' s% f
78、 定顺序：definite sequence
7 r3 |2 K* I1 H 五、 形状与尺寸：3 Q$ q7 x) S M9 Z# x) _2 D* g
1、 导线（通道）：conduction (track)
2 ]' ~/ ]+ c1 w; M2 d1 T 2、 导线（体）宽度：conductor width
! m! M! A& m$ ]7 I/ ? 3、 导线距离：conductor spacing
6 C! _2 J/ m r! n# a$ t% T: ] 4、 导线层：conductor layer
+ d& k5 f/ {+ v9 I# r* j 5、 导线宽度/间距：conductor line/space4 B, m: W9 z5 w* ~
6、 第一导线层：conductor layer no.1- s4 X, L7 R1 U6 n2 I9 W6 l: P
7、 圆形盘：round pad, x6 l' L9 J; u
8、 方形盘：square pad0 Z! G# H! C3 ?6 N: v1 A
9、 菱形盘：diamond pad
4 F' Z X, k" X' \ 10、 长方形焊盘：oblong pad, L: c! R( T. o' X% @1 y& {
11、 子弹形盘：bullet pad' |1 c5 y9 x" b
12、 泪滴盘：teardrop pad" j5 C9 j. l+ p8 Y! T, _5 H
13、 雪人盘：snowman pad
7 e: G; ~- i- U/ v9 m 14、 v形盘：v-shaped pad4 Y# N, ^3 k. c% n: N
15、 环形盘：annular pad( \9 w' l# N- Y4 h! C
16、 非圆形盘：non-circular pad, x+ O9 z1 f0 m% Z( ]
17、 隔离盘：isolation pad
$ [- X5 Q* e; ?! v 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
5 i- s2 E. c: P/ M7 }+ H' b ?# I 19、 偏置连接盘：offset land
+ _$ A2 I: R2 k* r. r) P8 k 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
1 @& Y7 q9 S4 e% o4 z 21、 盘址：anchoring spaur8 Z, c! B7 |0 M: E5 {- r" W' ?* b
22、 连接盘图形：land pattern! d' ~0 m0 } f0 g
23、 连接盘网格阵列：land grid array
4 u) H; i/ J7 s; k 24、 孔环：annular ring' y- S+ I1 e* w" h& F2 x. ~) ~4 G
25、 元件孔：component hole
$ `7 L' d2 E: s6 U: d4 [ 26、 安装孔：mounting hole
6 \! \4 r9 B1 X% T% m 27、 支撑孔：supported hole
7 l8 J3 J8 E( W* A: S* ^ 28、 非支撑孔：unsupported hole
% Z# [2 m7 i" H: m: v8 B 29、 导通孔：via
7 U# x$ y/ V2 y& d* U 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
! v, d# X; S: j, B4 p. k: o 31、 余隙孔：access hole
, t9 R# o4 j7 k0 E8 _; B$ x( k 32、 盲孔：blind via (hole) Q. p# E/ ]; D& n
33、 埋孔：buried via hole
; M5 ^' i, c h, F c( ?( {7 g 34、 埋/盲孔：buried /blind via0 W/ \+ ^! A! `; Q. e' ~
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
. d" e$ B E- ^9 ^7 ?2 S- p1 e 36、 全部钻孔：all drilled hole
+ P/ K6 A. W/ j0 S$ i: ?. t2 l+ ^ 37、 定位孔：toaling hole
! L% w9 H6 ?2 s. f' g5 L8 P+ u3 K 38、 无连接盘孔：landless hole7 C: ]# _0 ^. u/ u! J6 q) S3 U
39、 中间孔：interstitial hole
4 i# v# \5 g) R5 q4 g4 ] f 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
$ N2 F V( K, C3 A 41、 引导孔：pilot hole
- }. o, a4 m9 K/ ^ 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
! U- R: _9 [. X* a( G 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole3 X0 a9 a* ?% a8 c% `/ \; w
44、 准尺寸孔：dimensioned hole' Q- L9 Q6 ~$ Z7 L2 H# S
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad+ p- n6 k r( u& M, N& f
46、 孔位：hole location
+ O# X* j/ U1 j& u9 u6 m 47、 孔密度：hole density
5 ~3 v( Y6 S% I1 K$ ]8 B 48、 孔图：hole pattern/ S1 C9 C6 L% N7 K+ y; j2 L
49、 钻孔图：drill drawing
+ S/ \8 _) z7 j/ ` 50、 装配图：assembly drawing4 C6 |* O+ v, f) V
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
- o0 _: f' x/ s' i0 N 52、 参考基准：datum referance |
|
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发表于 2007-9-1 12:02
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发表于 2007-9-17 16:32
