PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
  j8 f9 ]6 D5 [& ]' J' \4 M8 ^　　 1、 印制电路：printed circuit
　　 2、 印制线路：printed wiring
　　 3、 印制板：printed board
　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
# }* T0 m, m2 c0 a　　 6、 印制元件：printed component
: u9 T2 `: Z5 ~( Z% u　　 7、 印制接点：printed contact
$ g5 W1 a; K+ A　　 8、 印制板装配：printed board assembly
　　 9、 板：board
　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
% ?2 B8 N8 y3 z1 {　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
1 l* v+ t8 S7 @/ ~$ H# g　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
6 U6 }' s1 T. W, {9 K/ F$ [1 R5 U　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
3 ?7 _* P/ s5 b/ G7 e" L8 Z　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
: ]  s" W8 Z2 Z+ _0 I6 q　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
" ?! R# L' m4 U8 @9 x) y　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
; i( R- |. ]3 p: y　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
$ @8 I4 e1 E  I$ z$ y( B3 u; S　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
$ v6 Z+ A2 Q4 Z5 |  U8 K　　 rigid-flex double-sided printed
2 b6 ?# P# f3 _4 S　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
0 b9 k2 h! E( a; }+ K" P. F　　 rigid-flex multilayer printed board
: s& H6 x& d5 ?) @7 ?　　 28、 齐平印制板：flush printed board
　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
) j! t4 Q, W) l$ G　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
8 o- W4 O; A0 Z　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
+ h: u+ V* @9 x, i　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
4 z, i  O/ D- q* N! [# ]/ p/ ~　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
　　 38、 微线印制板：micro wire board
　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
2 F4 ^) t3 c, s　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
. }  j8 G& C; u' v* d5 X　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
5 P/ u  c0 H0 M　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
1 D! F% G( S* Y　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
' `) _* X0 j- a. |6 B　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
　　 48、 母板：mother board
　　 49、 子板：daughter board
& |5 S5 u  R8 J! v( Y　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
1 m4 F- Q" Y4 b, k　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
  `  }& m# q" K4 @: W* }  H　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
　　 56、 电缆：cable
- a* {9 q% E3 x% T& _  D$ _+ W' u　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
　　 58、 薄膜开关：membrane switch
; ?8 a* C/ P/ M2 w* i　　 59、 混合电路：hybrid circuit
　　 60、 厚膜：thick film
　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film
　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
9 J4 e$ B' i! e; |' v4 L+ D" k　　 64、 互连：interconnection
5 w1 J' g$ u( t: {( N. H4 j　　 65、 导线：conductor trace line
　　 66、 齐平导线：flush conductor
　　 67、 传输线：transmission line
- L4 a( G* x* }5 L' c8 S$ F$ u; ]　　 68、 跨交：crossover
6 M; B( i$ [8 d4 ]6 K( @　　 69、 板边插头：edge-board contact
& P' h, i! ^) g/ P　　 70、 增强板：stiffener
　　 71、 基底：substrate
　　 72、 基板面：real estate
　　 73、 导线面：conductor side
　　 74、 元件面：component side
　　 75、 焊接面：solder side
# M  b% ~; i) x% v& D* g& p　　 76、 印制：printing
+ U( X: o! N; C" V1 }4 `　　 77、 网格：grid
　　 78、 图形：pattern
　　 79、 导电图形：conductive pattern
　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
　　 81、 字符：legend
　　 82、 标志：mark
　　 二、 基材：
- I# y% O6 v! m7 j6 o& k2 W　　 1、 基材：base material
　　 2、 层压板：laminate
　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
6 Z8 }  ~7 H$ Q# f& O; [　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
' _* e6 X, ?5 x& J4 f　　 7、 复合层压板：composite laminate
　　 8、 薄层压板：thin laminate
$ E4 q" _  R7 I　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
5 d5 @# Q/ b, D/ s　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
* |" ?, @4 Y% I# W' Q$ U　　 12、 基体材料：basis material
7 F& N6 n9 h7 V3 \5 V! j& o! n　　 13、 预浸材料：prepreg
　　 14、 粘结片：bonding sheet
　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
* C- x$ Q( e2 E& ~! T; u; T- ]8 r　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
# E4 p. f) i' E　　 19、 内层芯板：core material
　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
- p4 H+ q0 V$ d. M　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
　　 23、 粘结层：bonding layer
2 v1 V  h+ `- ~% @. G　　 24、 粘结膜：film adhesive
& O5 o# D2 ]8 m& J　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
: h! n: r6 R2 s0 k( V+ A! \　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
. t& V3 o6 l/ t1 P* j. h& O　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
　　 28、 增强板材：stiffener material
7 w) c3 u7 i- n0 c+ Q　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
* X0 J" J. T3 g/ H" B5 B　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
/ Q) O# P$ O5 k　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface
　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
  G0 D' n2 @& x% |　　 34、 原始光洁面：plate finish
　　 35、 粗面：matt finish
" C; p% n/ R+ S  m. {& S6 G　　 36、 纵向：length wise direction
8 i1 ~( n, R  a7 W, }　　 37、 模向：cross wise direction
( K+ h& e  D1 |- T; X　　 38、 剪切板：cut to size panel
　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
% W. y$ _. _  K8 k* O# w　　 laminates(phenolic/paper ccl)
4 E0 i6 w) K. x5 T　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
7 j: l* e/ G+ I　　 laminates (epoxy/paper ccl)
- S3 }; R: T* _/ J, c3 F　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
) j1 h7 |. Y7 a7 W, j　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
　　 cloth surfaces copper-clad laminates
, }9 n/ \0 ?; `+ U3 M　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
2 A0 |+ Q+ g" l; L, b　　 reinforced copper-clad laminates
　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
- k; x1 S) v) e; ?4 H$ X' }3 B　　 laminates
& U* c2 t4 u, O8 N8 @　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
" _- B7 h* \- ~& z6 l: V: S& j$ x　　 laminates
: |' ^. X# \: ?+ \1 ?1 d* z　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
9 r% R; H! j1 X. f$ o; w+ y. b9 g　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
' k- J- q/ w3 p  S: |9 d　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
* a: C" M& V" Q$ U9 X+ i* J" w　　 copper-clad laminates
　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
　　laminates
/ ]/ k9 g% h! I# M7 o9 B  i4 G　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
3 _. p* e3 {8 u( R" l　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
　　 三、 基材的材料
4 `' A1 s9 X9 U9 C" K- f　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
1 \" N# n) N  n　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
, f3 U% j7 J9 I1 T+ c5 n　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
, a; @. _3 {/ @* _/ t　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、 氟树脂：fluroresin
" }; K# ?4 a7 Y: u; X# V　　 15、 硅树脂：silicone resin
　　 16、 硅烷：silane
　　 17、 聚合物：polymer
9 ~& Y% ]4 x' D6 r　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
　　 20、 双晶现象：dimorphism
9 g/ j: m4 _, _( ^　　 21、 共聚物：copolymer
+ ?9 v+ k/ m2 J2 K! q* T' O& L) v　　 22、 合成树脂：synthetic
　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
, {8 K1 Y* H6 X1 T5 Y, l( d　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
& p7 u( R) x! [9 I　　 27、 环氧值：epoxy value
　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
　　 29、 粘结剂：binder
　　 30、 胶粘剂：adesive
6 N5 g9 ^2 N- l5 S0 Q; m& J　　 31、 固化剂：curing agent
; y, T4 u/ ~/ r8 C, Q　　 32、 阻燃剂：flame retardant
　　 33、 遮光剂：opaquer
　　 34、 增塑剂：plasticizers
　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
, X5 s. Z, X& O6 G- b; x; c　　 36、 聚酯薄膜：polyester
2 {' A3 E. v6 p3 n7 b+ f- N　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
* P: C+ W, a. G: s$ ?　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
- d0 y' W3 f( [  d2 ]0 A; Q8 x　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
　　 copolymer film (fep)
　　 40、 增强材料：reinforcing material
　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
4 w" J% R4 ]8 k3 l2 N　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、 玻璃布：glass fabric
" \; N# x0 }: d! o* K　　 46、 非织布：non-woven fabric
7 ~) y, s/ p7 U4 V: P. D　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
6 Z0 V! j# a- v　　 48、 纱线：yarn
　　 49、 单丝：filament
　　 50、 绞股：strand
　　 51、 纬纱：weft yarn
7 ]! ?2 E( w. y2 H- r2 c( Q　　 52、 经纱：warp yarn
' r/ }5 H! l6 g　　 53、 但尼尔：denier
# \1 s" f: ^+ o" X, L  U　　 54、 经向：warp-wise
( V  x9 p7 ?! v　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
　　 56、 织物经纬密度：thread count
5 d- I' k  ~: `: o1 [- j1 X. A　　 57、 织物组织：weave structure
　　 58、 平纹组织：plain structure
1 i' n" v+ t6 M+ Y3 t- d　　 59、 坏布：grey fabric
　　 60、 稀松织物：woven scrim
　　 61、 弓纬：bow of weave
; G: I8 ]. o! C, q8 r5 O( {　　 62、 断经：end missing
6 G; j' p) W' F! W　　 63、 缺纬：mis-picks
　　 64、 纬斜：bias
　　 65、 折痕：crease
$ A  r1 y6 o5 U  K4 B　　 66、 云织：waviness
  ~/ Z  C( j$ I4 i$ D0 j　　 67、 鱼眼：fish eye
　　 68、 毛圈长：feather length
　　 69、 厚薄段：mark
　　 70、 裂缝：split
　　 71、 捻度：twist of yarn
: I; [, L$ @" g1 r: J+ u* n　　 72、 浸润剂含量：size content
　　 73、 浸润剂残留量：size residue
　　 74、 处理剂含量：finish level
　　 75、 浸润剂：size
$ G/ H8 f$ z3 N0 h4 Z　　 76、 偶联剂：couplint agent
0 @! Q8 p! G% \- `　　 77、 处理织物：finished fabric
　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
3 n0 H" W: t( u; m: C  ~% x+ l( {' s% ?　　 82、 断裂长：breaking length
　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
　　 85、 白度：whitenness
　　 86、 陶瓷：ceramics
　　 87、 导电箔：conductive foil
; \/ i$ I" h7 j　　 88、 铜箔：copper foil
# k2 ^- \6 A8 Q& n# x' G　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
/ o( l2 ]* O3 {0 g* t0 C' ^: ]! ~) H　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
6 x- p* L) L- ]% P# s9 W　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
1 V& R- H7 W' _% M　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
　　 97、 载体箔：carrier foil
　　 98、 殷瓦：invar
　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
: X0 s! ^6 i5 s　　 100、 光面：shiny side
; [6 }- T$ T0 O0 C% K( v　　 101、 粗糙面：matte side
! x. a. a2 a0 y& Z( A; L* e  A　　 102、 处理面：treated side
　　 103、 防锈处理：stain proofing
　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
' s9 Q" a3 F! J; x* O, G　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram
　　 2、 逻辑图：logic diagram
　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
　　 4、 布设总图：master drawing
　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
. F1 S8 c. y/ w" k$ X% p　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
; T  H2 {- h6 M$ I2 j" @# d　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
& `; j3 j9 P7 d. b* ?- i0 g　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
0 K$ O" C; z7 H+ T9 G$ \　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
2 D8 f0 E# z  F* c* o　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
5 B8 n, u7 O& o0 D( f9 y$ Y0 {$ }　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
- S: l# W% {$ e- \　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
5 D. T: W+ Z- k1 N) ]* r5 B　　 16、 布局：placement
; i  A) v. M8 t( ^4 z/ f4 D5 e　　 17、 布线：routing
　　 18、 布图设计：layout
  ^1 O) g/ V, v& A) |　　 19、 重布：rerouting
　　 20、 模拟：simulation
　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
4 M2 R0 C1 ], p　　 23、 时序模拟：timing simulation
9 v' ^+ R* t, a) P　　 24、 模块化：modularization
" N1 H" b4 B! E& A7 P9 j  }* E$ ?　　 25、 布线完成率：layout effeciency
　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
; D: o2 S9 F8 j  Z% k0 L　　 28、 设计数据库：design database
　　 29、 设计原点：design origin
　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
3 y) s+ a1 @& P! j4 N: j　　 32、 表格原点：table origin
3 g- _% Q+ s& a/ f8 R0 P) Y1 d/ g　　 33、 镜像：mirroring
0 C' F0 {$ ?/ ~: Q) y& D  T　　 34、 驱动文件：drive file
　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
7 `4 V, @' B6 S6 j7 P　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
1 t4 o# t( L* O% r% E　　 38、 元件安置：component positioning
　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
　　 41、 扫描填充：scan filling
　　 42、 矩形填充：rectangle filling
　　 43、 填充域：region filling
8 n7 Y% A+ W# K: p( x$ w　　 44、 实体设计：physical design
/ R# k/ k, u# i# D3 O+ L) L4 T/ k0 n　　 45、 逻辑设计：logic design
2 e% O8 d7 K8 j　　 46、 逻辑电路：logic circuit
9 g8 `; F+ p. F9 k　　 47、 层次设计：hierarchical design
9 ~4 Q1 ]7 ?9 n( h6 N& l; O　　 48、 自顶向下设计：top-down design
2 ~8 t" L0 z7 E# O* v  A　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
7 m: h; r2 s) Z( z0 D　　 50、 线网：net
　　 51、 数字化：digitzing
' f5 p2 F. ]7 K/ j* L! e, D　　 52、 设计规则检查：design rule checking
　　 53、 走（布）线器：router (cad)
& R+ O5 P( K( @6 D7 }: |　　 54、 网络表：net list
　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
3 V+ T9 o; A1 q0 _, d7 Z2 D- w0 H　　 56、 子线网：subnet
　　 57、 目标函数：objective function
; h. f# S% T  F( |　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
2 l4 T; v4 ?) Q) G6 g: x　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
1 }- r8 m' t6 `1 w1 d4 [　　 60、 费用矩阵：cost metrix
( }7 K% m7 w; |1 X　　 61、 工程图：engineering drawing
0 X4 q- y, ^9 _　　 62、 方块框图：block diagram
3 S; U/ u8 l: g7 v: b& T3 y　　 63、 迷宫：moze
( O* R; N4 B- B( P& M　　 64、 元件密度：component density
5 g! d& K! p' G# a8 X5 y2 G/ D  j　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
  Y+ S! c( N4 B1 N　　 66、 自由度：degrees freedom
5 A' S# H, Q5 ^, {* \( q$ T　　 67、 入度：out going degree
7 }: X! s) U2 @6 e8 k* u　　 68、 出度：incoming degree
' ^6 H8 n4 F6 T9 P  Q# q# S; ^) g　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
+ Y* c* T& z! f* H7 R1 W7 \　　 71、 网络：network
  B8 A! n5 Z- t, p6 U+ B# ^　　 72、 阵列：array
7 y( h' Q% I( ?3 e% X3 I　　 73、 段：segment
& Y6 F" v' s  J' ~8 d% ~　　 74、 逻辑：logic
0 p) p9 e3 t5 I2 K　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
! X5 Z/ Q0 E8 W4 ]6 X6 v　　 76、 分线：separated time
$ i" J+ q- Q4 p9 S. W, _　　 77、 分层：separated layer
2 T) B, J. D  c8 ]" b　　 78、 定顺序：definite sequence
　　 五、 形状与尺寸：
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
8 `" {( O$ g2 N6 c$ e　　 3、 导线距离：conductor spacing
9 U" L8 e8 T$ \7 o　　 4、 导线层：conductor layer
' n! C2 F9 k- |+ X' ]　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
* N+ }9 ~- ^$ z" W- w: K  s7 B- L　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
% l6 z; C, i; N8 J# x& k, u　　 7、 圆形盘：round pad
　　 8、 方形盘：square pad
　　 9、 菱形盘：diamond pad
6 a; S$ u0 H9 j' ]% W3 b　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
　　 11、 子弹形盘：bullet pad
' g" b3 s) m$ e5 p, q0 u+ n* e　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
　　 13、 雪人盘：snowman pad
7 M' a+ [! Q3 Z+ t　　 14、 v形盘：v-shaped pad
- ]% y% V  x  [7 K! |& [5 i　　 15、 环形盘：annular pad
　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
　　 17、 隔离盘：isolation pad
　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
& F: x$ v% K  f  k　　 19、 偏置连接盘：offset land
　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
　　 21、 盘址：anchoring spaur
# b. p- M1 h  W# c9 u& Q+ ~  \　　 22、 连接盘图形：land pattern
0 H5 f  t) s" p" `　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
2 n+ t& ^5 R+ d3 Y, `1 i　　 24、 孔环：annular ring
　　 25、 元件孔：component hole
( {* f- y/ {# K7 e8 K3 A! {% u　　 26、 安装孔：mounting hole
6 }3 i- n! m4 T- x　　 27、 支撑孔：supported hole
　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
8 G8 ^/ o% R: L　　 29、 导通孔：via
& U; n- J) O4 _" D! Q　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
' r, h0 f5 }# p# p6 i　　 31、 余隙孔：access hole
- v/ X/ Z6 I+ \1 k9 o! u　　 32、 盲孔：blind via (hole)
% H6 P1 ]# h' @% ^8 e5 {　　 33、 埋孔：buried via hole
! r6 S" N" w3 y0 ~3 I( j' |! n+ @; B　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
- G9 b4 R, x) g6 v" Y　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
+ d$ j% A4 o7 H6 [' K9 }& c　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
　　 37、 定位孔：toaling hole
　　 38、 无连接盘孔：landless hole
/ ^' k) N6 T2 T. E4 s( W) o6 \　　 39、 中间孔：interstitial hole
! y( s; M* u0 B1 L4 x: k　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
　　 41、 引导孔：pilot hole
　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
( G  M& L9 B, T1 u, t　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
2 m" W) D: T$ q* Q　　 46、 孔位：hole location
　　 47、 孔密度：hole density
　　 48、 孔图：hole pattern
　　 49、 钻孔图：drill drawing
　　 50、 装配图：assembly drawing
　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
　　 52、 参考基准：datum referance

shiningstars

谢谢楼主

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住