Q3D还是HFSS比较适合做参数提取

tencome

内存颗粒，尺寸大概10*10mm。  频率3200MHz，需要提前封装IC载板的参数RLC和s参数。
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由于频率3200MHz对应的波长约0.1m。接近颗粒的尺寸，据说Q3D提取参数时，对于器件尺寸接近波长的不适用？
6 G+ @: m. W, p- p; ^是否需要是用HFSS来做参数提前？

jackli198323

两个软件都去提下，对比一下结果不就明了了。

kn6603

jackli198323 发表于 2019-3-28 16:03
两个软件都去提下，对比一下结果不就明了了。

你说的轻巧，，一个软件弄明白就不容易了，别说两个都没啥资料的了。。。

linyubo

Q3D就行了。