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沉锡与喷锡的区别

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    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

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    1#
    发表于 2018-1-24 16:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 LX0105 于 2018-1-24 17:33 编辑   }+ P% I3 Y- B2 ~, W/ I( w. X

    , @( M& T8 r; |( k5 b: y各位,请问有人知道:: a# f' ]1 A9 b2 R$ q
    沉锡与喷锡的区别吗?
    ) Y  o2 R  }. ~1 K' N3 r; S沉锡与化金(沉金)有什么优势?$ t) H& q3 E0 {+ U9 J

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    推荐
    发表于 2018-7-10 09:09 | 只看该作者
    沉锡的平整度好,但是容易氧化,多用于射频微波通信类板子,趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大,并且平整度也不好,细间距的器材不建议使用。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2018-1-25 08:33 来自手机 | 只看该作者
    第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别,第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-1-25 08:54 来自手机 | 只看该作者
    第一点错了,应该是喷锡与沉锡的区别,https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

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    4#
    发表于 2018-1-25 08:54 来自手机 | 只看该作者
    不过现在沉锡很少厂做吧

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2018-1-25 08:55 来自手机 | 只看该作者
    沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡,具体效果我也不懂,楼下说下

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-1-25 14:32 | 只看该作者
    这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合,当然喷锡来说成本相对低
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

    8#
     楼主| 发表于 2018-1-25 17:23 | 只看该作者
    之前是化金的产品,costdown想换成沉锡。: ~- X2 ^7 \" J
    其实省不了几个钱

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2018-2-1 12:25 | 只看该作者
    ENIG advantage  
      c  n# k& f9 P% k7 ?% D. w-> smooth surface 4 U' P9 \" g, ?5 k; ]$ d& K8 d
    -> suitable for lead-free soldering.4 i' S/ `! ]4 l: ~6 E. ?
    -> Through-hole can also be plated with nickel gold.
    % O4 l" F& d0 G; T-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
    * y% E/ L4 F* L( R-> suitable for electric test.2 ]; r3 r5 p% v6 u4 h. G
    -> suitable for contact switch.
    ( U* i; C3 J3 J1 y% Y/ `-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

    点评

    感谢  详情 回复 发表于 2018-2-1 14:08
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    10#
     楼主| 发表于 2018-2-1 14:06 | 只看该作者
    ENIG的优势
    ) z/ t1 D/ @, {4 q/ A. v>光滑表面+ \: P; O' @/ J9 K1 ?0 a
    >适用于无铅焊接。
    . D$ C3 C. q# I2 t" ]: P6 A>通孔也可镀镍金。
    6 r* O" o) q/ D& S/ P& y5 E>储存时间较长,储存条件不苛刻。
    7 _  N7 u5 E$ h: x' B+ }>适用于电气试验。: _8 v) T9 H8 W9 k
    >适用于接触开关。
    " W. u, m* J- l" w8 L适用于邦定,适用于高厚面板,可承受较多的环境冲击。
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    2024-1-3 15:02
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    11#
     楼主| 发表于 2018-2-1 14:08 | 只看该作者
    karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25/ ~9 x, T! F; p, F- ?0 z( V: E1 g) P& f% G
    ENIG advantage  
    - N  |2 _) ~4 q-> smooth surface
    ! x& J: c$ O* o3 M5 b-> suitable for lead-free soldering.
    5 f& V2 a, ]4 g: _9 y" F
    感谢" z' N% w0 p+ D( J: h! B
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    开心
    2021-12-31 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    13#
    发表于 2018-3-7 15:18 | 只看该作者
    表面平整度不一样吧
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