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沉锡与喷锡的区别

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    2024-1-3 15:02
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    1#
    发表于 2018-1-24 16:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 LX0105 于 2018-1-24 17:33 编辑
    * _4 k1 Y! k8 Q: ^2 x9 z$ l; I& B0 l9 ^# C( M9 y. c8 X9 V& Z
    各位,请问有人知道:; [) o' y" ^* ^! o" p: P
    沉锡与喷锡的区别吗?
    & J- r! R8 k7 }% T0 r" S+ S沉锡与化金(沉金)有什么优势?. c8 q" p' s  i6 A4 D9 T- Z

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    推荐
    发表于 2018-7-10 09:09 | 只看该作者
    沉锡的平整度好,但是容易氧化,多用于射频微波通信类板子,趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大,并且平整度也不好,细间距的器材不建议使用。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2018-1-25 08:33 来自手机 | 只看该作者
    第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别,第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-1-25 08:54 来自手机 | 只看该作者
    第一点错了,应该是喷锡与沉锡的区别,https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2018-1-25 08:54 来自手机 | 只看该作者
    不过现在沉锡很少厂做吧

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2018-1-25 08:55 来自手机 | 只看该作者
    沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡,具体效果我也不懂,楼下说下

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-1-25 14:32 | 只看该作者
    这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合,当然喷锡来说成本相对低
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

    8#
     楼主| 发表于 2018-1-25 17:23 | 只看该作者
    之前是化金的产品,costdown想换成沉锡。) k* O' x# e! A8 p2 S$ m* y* a; {! m
    其实省不了几个钱

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2018-2-1 12:25 | 只看该作者
    ENIG advantage  
    ( J5 U: V  d2 B5 P-> smooth surface , u3 l& I" n. l, @
    -> suitable for lead-free soldering.
    & O& _9 D! W  |- Y5 A, s' z; }-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
    2 L  m! U& R! L) W-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.! E( L- x4 ?; E
    -> suitable for electric test.; z! w8 c$ g) c( o. U% x2 l8 I
    -> suitable for contact switch.3 ?6 S- z5 h! U! y9 U
    -> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

    点评

    感谢  详情 回复 发表于 2018-2-1 14:08
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    10#
     楼主| 发表于 2018-2-1 14:06 | 只看该作者
    ENIG的优势& P7 @9 x8 r" I7 r) i* g
    >光滑表面
    ( X, ?" n5 m; _- F>适用于无铅焊接。
    8 q. \! F2 n% q- i( K/ _/ Q>通孔也可镀镍金。% V! G- b& A+ F& N
    >储存时间较长,储存条件不苛刻。
    ( t, Z/ R% C" L3 u2 R! x>适用于电气试验。
    - r& r- c- A8 `; I9 @5 [>适用于接触开关。: E3 k/ {& E  S5 a/ K$ @& d
    适用于邦定,适用于高厚面板,可承受较多的环境冲击。
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    开心
    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

    11#
     楼主| 发表于 2018-2-1 14:08 | 只看该作者
    karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25' O( Z4 Q, E2 T0 F; T
    ENIG advantage  
    ' R0 L& |+ w5 j-> smooth surface $ K  c0 N+ n3 Q; Y  j3 h
    -> suitable for lead-free soldering.
    . b4 ~; d8 T8 h: \
    感谢
    . G& U$ J8 B0 G% b) q
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    开心
    2021-12-31 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    13#
    发表于 2018-3-7 15:18 | 只看该作者
    表面平整度不一样吧
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