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沉锡与喷锡的区别

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  • TA的每日心情
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    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

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    1#
    发表于 2018-1-24 16:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 LX0105 于 2018-1-24 17:33 编辑
    5 V+ H& g$ h+ l) Q4 h. _2 e; P" R6 d6 a( S: s, r. }, C/ U$ F
    各位,请问有人知道:
    ; K' ~  e* X* \8 O- k 沉锡与喷锡的区别吗?3 N( H8 F, e- M0 l* Z( z
    沉锡与化金(沉金)有什么优势?  X1 ^5 L1 F. t7 r- W" N  o% _

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    推荐
    发表于 2018-7-10 09:09 | 只看该作者
    沉锡的平整度好,但是容易氧化,多用于射频微波通信类板子,趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大,并且平整度也不好,细间距的器材不建议使用。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2018-1-25 08:33 来自手机 | 只看该作者
    第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别,第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-1-25 08:54 来自手机 | 只看该作者
    第一点错了,应该是喷锡与沉锡的区别,https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2018-1-25 08:54 来自手机 | 只看该作者
    不过现在沉锡很少厂做吧

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2018-1-25 08:55 来自手机 | 只看该作者
    沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡,具体效果我也不懂,楼下说下

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-1-25 14:32 | 只看该作者
    这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合,当然喷锡来说成本相对低
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-3 15:02
  • 签到天数: 48 天

    [LV.5]常住居民I

    8#
     楼主| 发表于 2018-1-25 17:23 | 只看该作者
    之前是化金的产品,costdown想换成沉锡。$ B( C9 H, i- ^4 c2 i% Z
    其实省不了几个钱

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2018-2-1 12:25 | 只看该作者
    ENIG advantage  ) o+ H, Y2 f$ Z+ l5 D
    -> smooth surface - C/ U% A6 K" W2 m
    -> suitable for lead-free soldering./ T! z2 L1 ]7 S' d' Y8 N
    -> Through-hole can also be plated with nickel gold.4 ^  _5 o. z0 D/ s$ U: I
    -> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.* }9 e# d3 _- ^, `
    -> suitable for electric test.' L+ C' a6 i% L% L( m
    -> suitable for contact switch.
    1 R7 `! U- G/ r-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

    点评

    感谢  详情 回复 发表于 2018-2-1 14:08
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    10#
     楼主| 发表于 2018-2-1 14:06 | 只看该作者
    ENIG的优势: C$ w( A! \, y  J
    >光滑表面$ C& o6 X: q5 W+ J
    >适用于无铅焊接。
    1 S: A# g: H" E>通孔也可镀镍金。& |6 ?2 G9 x( B& F, u
    >储存时间较长,储存条件不苛刻。
    # L4 ?8 w& T5 u* k>适用于电气试验。
    * B) Y: W$ k- v( G) N. D2 z>适用于接触开关。
    " f$ W5 ]" h: Z0 S! x0 A适用于邦定,适用于高厚面板,可承受较多的环境冲击。
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    开心
    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

    11#
     楼主| 发表于 2018-2-1 14:08 | 只看该作者
    karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
    0 Y$ v( }$ x/ J" g5 S  I$ Y6 dENIG advantage  
    " U  j5 F) T2 \1 q( ]! y-> smooth surface 5 v9 R( W9 m6 s9 z5 N
    -> suitable for lead-free soldering.
    0 ?' v, K- t% x2 [
    感谢
    9 M- w: g1 A8 M  J# Y) a0 s
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    开心
    2021-12-31 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    13#
    发表于 2018-3-7 15:18 | 只看该作者
    表面平整度不一样吧
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