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沉锡与喷锡的区别

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    2024-1-3 15:02
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    1#
    发表于 2018-1-24 16:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 LX0105 于 2018-1-24 17:33 编辑
    ; G1 A! K8 I/ S& n( `( L
    3 s+ h5 F+ M; j0 s/ C! _/ S各位,请问有人知道:
    ( ^  o2 ?3 o: i5 \5 `7 A/ d+ y 沉锡与喷锡的区别吗?
    8 {' H, D/ W) f9 E沉锡与化金(沉金)有什么优势?) v0 ]# G# y8 W, C

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    推荐
    发表于 2018-7-10 09:09 | 只看该作者
    沉锡的平整度好,但是容易氧化,多用于射频微波通信类板子,趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大,并且平整度也不好,细间距的器材不建议使用。

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    2#
    发表于 2018-1-25 08:33 来自手机 | 只看该作者
    第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别,第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-1-25 08:54 来自手机 | 只看该作者
    第一点错了,应该是喷锡与沉锡的区别,https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2018-1-25 08:54 来自手机 | 只看该作者
    不过现在沉锡很少厂做吧

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2018-1-25 08:55 来自手机 | 只看该作者
    沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡,具体效果我也不懂,楼下说下

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-1-25 14:32 | 只看该作者
    这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合,当然喷锡来说成本相对低
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-3 15:02
  • 签到天数: 48 天

    [LV.5]常住居民I

    8#
     楼主| 发表于 2018-1-25 17:23 | 只看该作者
    之前是化金的产品,costdown想换成沉锡。
    1 r$ o0 L3 w, O# R4 q. g其实省不了几个钱

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2018-2-1 12:25 | 只看该作者
    ENIG advantage  & O% B( p' m5 s$ q9 P2 s$ N, a. d
    -> smooth surface # s( ^6 J4 w3 X  R) z' j1 E, f
    -> suitable for lead-free soldering.
    + G6 j0 x7 C+ ~* c! P# o1 Q4 n" ?+ {-> Through-hole can also be plated with nickel gold.4 E2 y, [3 x5 R9 W; v
    -> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
    3 i: @% P4 u9 g' T7 @' {-> suitable for electric test.% i0 k' Q6 E0 H/ T, d8 v
    -> suitable for contact switch.
    3 o0 f' d- L. A/ V. I5 X-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

    点评

    感谢  详情 回复 发表于 2018-2-1 14:08
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    10#
     楼主| 发表于 2018-2-1 14:06 | 只看该作者
    ENIG的优势2 P" N0 S, t. l& C' a+ _0 y4 l
    >光滑表面8 W' n8 _) z% [/ P
    >适用于无铅焊接。6 q( J. N+ q' }. ?/ [& T9 T
    >通孔也可镀镍金。
    6 S, R8 F& M- C>储存时间较长,储存条件不苛刻。, @& u: o' P2 g: K6 R
    >适用于电气试验。- n2 m" i: p+ ^3 ?0 Z
    >适用于接触开关。7 u' [' [3 b+ x$ Z
    适用于邦定,适用于高厚面板,可承受较多的环境冲击。
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    开心
    2024-1-3 15:02
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    11#
     楼主| 发表于 2018-2-1 14:08 | 只看该作者
    karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
    * U/ H9 e8 b7 d; \& e* x) |3 mENIG advantage  % j7 K& J4 G$ C% v; ~4 z& n# j
    -> smooth surface ; D' L9 ]9 A+ `. R% U. s* v& D
    -> suitable for lead-free soldering.

    % B6 |/ m$ v; v7 d! J  z感谢, m7 t1 C% z" V" ^9 C" ?1 [
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    2021-12-31 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    13#
    发表于 2018-3-7 15:18 | 只看该作者
    表面平整度不一样吧
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