沉锡与喷锡的区别

LX0105

, @( M& T8 r; |( k5 b: y各位，请问有人知道：
沉锡与喷锡的区别吗？
) Y  o2 R  }. ~1 K' N3 r; S沉锡与化金（沉金）有什么优势？

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
  c  n# k& f9 P% k7 ?% D. w-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.
-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
% O4 l" F& d0 G; T-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
* y% E/ L4 F* L( R-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
( U* i; C3 J3 J1 y% Y/ `-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
) z/ t1 D/ @, {4 q/ A. v>光滑表面
>适用于无铅焊接。
. D$ C3 C. q# I2 t" ]: P6 A>通孔也可镀镍金。
6 r* O" o) q/ D& S/ P& y5 E>储存时间较长，储存条件不苛刻。
7 _  N7 u5 E$ h: x' B+ }>适用于电气试验。
>适用于接触开关。
" W. u, m* J- l" w8 L适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

LX0105

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
ENIG advantage  
- N  |2 _) ~4 q-> smooth surface
! x& J: c$ O* o3 M5 b-> suitable for lead-free soldering.

感谢

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

sandy.huang