2017年9月26日QA检查报告节选

EDA365QA

1.ESD器件尽量靠近接口部分布局
, A5 u7 p, f7 M# p5 L4 S- A: {

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:38
! D5 ~/ y- p% V; C是不是要大于60mil

1 U: K, ]+ d+ y9 @3 ~  W5 M; X具体宽度要综合考虑，包括铜厚，温升等，可以使用EDA工具箱按照具体项目来计算得出。一般经验值是内层40mil左右，仅是参考而已。
' c. E# F# G1 ~

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:39
; e/ X7 b& Q0 C$ w) p# W不太理解多余的部分为什么要去掉

6 Z! L) K. L; H两部分是隔离的。目前画圈的部分跑到隔离区域外部了。

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

是不是要大于60mil

EDA365QA

2.没有做等长处理
# U' K/ s9 n8 B- M5 w4 F
9 ], [2 P% ^. A! k

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3.分割尽量少跨

. j+ K) x6 r4 ]! v* X* p, W

EDA365QA

4.SMA的表层先包地处理

' d# E7 V& ~3 f2 c  Z* L

EDA365QA

5.高压与低压区域做隔离处理。
% K  H. Y! _6 @$ O# k: t. t
9 E  @6 Y+ E5 r

EDA365QA

6.有器件在后台未放出。
! c! ^) e6 J3 A/ q( a
* z) L, i4 w/ X- B7 d6 }; M$ @

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7.audio类差分信号尽量压缩，保证都在audio_gnd范围内

( R. z4 j% x* u" \; G

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8.FPGA确认：1、散热焊盘接地？2、散热焊盘不开阻焊和钢网？
; i0 r4 G1 o* Q8 A7 T

EDA365QA

9.整板主电源，建议增加换层过孔（只有2个）
  a! o& C, i& @. h: v

EDA365QA

10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强
) O" u+ \5 H) K. r( y

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11.铜皮多余部分去掉

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
- x2 a- S8 e) z2 Q; M, I) M! a11.铜皮多余部分去掉

不太理解多余的部分为什么要去掉

xueling2009

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:30
# V+ c% v* h. ^+ o3 {) v2.没有做等长处理

这些线是要和数据线长度相等吗？