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以下转载:
2 W/ _+ i" y: s8 p2 o' @( y+ q1、做硬件需要细心
: I' U6 Y. D y2 P& b/ v) F' g* u 做硬件工程师需要细心,不像软件和FPGA开发,你写错了可以反复的去改;新开发版本,你要是改个几板,影响一定很坏,发现bug,软件可以打补丁,硬件很有可能要去批量更换,所以如果能一次性把事情做正确(也就是A版本就归档和发货),你就会比别人更容易出成绩。1 C1 Z: @7 ~. i
2、做硬件的好处
! f+ c2 g8 G# _$ s* b7 S# w 1)物以希为贵 硬件工程师相对要比软件少很多,竞争也没那么激烈^_^8 U" P* _, s# Q+ l4 u: s1 w% w
2)协调能力 由于做硬件需要打交道的人和领域非常广,所以,对培养自己的人际关系以及协调能力有好处。
4 \/ C% C% k8 i# c- Q 3)外语水平 由于多数芯片资料都是英文的,所以对英语水平提升有好处,你若有条件,可以把老外抓来练2 p3 H* s& |; v, Y$ f8 w0 t* s
口语:)或者直接和厂家的工程师交流,尽量少通过FAE转email,让他们帮你去翻译。
* G% [7 l) U+ a1 b/ u9 K% w. \ 4)接触领域 做硬件除了和底软、逻辑经常打交到外,和结构,热设计,互连,EMC,安规,工艺,器件,生产等
' G/ Y0 O! i. o1 ~3 z- E4 u 经常打交道,你要有心,可以了解到多个领域的知识,比如做底层软件和做FPGA开发,有硬件的功底
2 z( b2 y; R# z 做这些有一定的好处。% Q8 h$ C8 |$ o6 G9 O! K
5) 系统知识 从接触一个单板,到多个单板,到了解整个系统的硬件方案,然后去了解系统设计,架构设计,/ {+ p0 P/ p2 Z2 F D9 ?6 ~
有更好的基础。
5 g: \' W7 c& j0 ?/ u8 v3、作硬件的不足和注意事项
( O- O' M# W+ `/ J 1)由于多数时间在电路和周边领域打交道,对业务的理解远不如软件人员深刻,所以,想往系统的层面发现,( K9 [3 O! r$ _, k( J
需要多关注对业务的理解。5 ?7 g |7 q8 `* W1 _2 [
2)由于现在芯片厂家基本都提供demo和参考设计,做出一个单板容易,想要做好还是要多下功夫,切忌照抄
$ i+ R. |6 M M# C7 F; T 别人的设计,即便进度紧需要抄,也要在基于理解的基础上。
" w) y) q; N0 y7 z% y, G+ f1 g+ O 3)平时多积累相关知识,不要书到用时方恨少:0 C8 I6 W/ u2 T0 D
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