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以下转载:2 K: G0 i0 ~8 X! d
1、做硬件需要细心
6 N6 a6 c* o0 a0 m 做硬件工程师需要细心,不像软件和FPGA开发,你写错了可以反复的去改;新开发版本,你要是改个几板,影响一定很坏,发现bug,软件可以打补丁,硬件很有可能要去批量更换,所以如果能一次性把事情做正确(也就是A版本就归档和发货),你就会比别人更容易出成绩。
: M8 Y4 A2 S' i" x' X# p2、做硬件的好处0 ?% A3 _$ B( s' q6 ~
1)物以希为贵 硬件工程师相对要比软件少很多,竞争也没那么激烈^_^7 G7 v# w# _$ U/ J+ [1 j
2)协调能力 由于做硬件需要打交道的人和领域非常广,所以,对培养自己的人际关系以及协调能力有好处。
; q' C5 G, `: E/ b 3)外语水平 由于多数芯片资料都是英文的,所以对英语水平提升有好处,你若有条件,可以把老外抓来练
, R$ m& Z0 K! R( v G% Q6 d9 y. c 口语:)或者直接和厂家的工程师交流,尽量少通过FAE转email,让他们帮你去翻译。
; b0 ^- j8 w: Z' }" P 4)接触领域 做硬件除了和底软、逻辑经常打交到外,和结构,热设计,互连,EMC,安规,工艺,器件,生产等0 E7 {5 D Z6 y0 o) ?8 C) P
经常打交道,你要有心,可以了解到多个领域的知识,比如做底层软件和做FPGA开发,有硬件的功底
: l) k7 c* c* ?7 [ 做这些有一定的好处。
/ I* N) C# \- t; A( y4 h, u8 p$ z 5) 系统知识 从接触一个单板,到多个单板,到了解整个系统的硬件方案,然后去了解系统设计,架构设计,( Q$ A- q; G, Z9 Z1 K- }! w
有更好的基础。
; Q; x N% @/ n! M1 F( Y8 M3、作硬件的不足和注意事项$ y7 t3 L+ i1 c Q
1)由于多数时间在电路和周边领域打交道,对业务的理解远不如软件人员深刻,所以,想往系统的层面发现,
; B R* _7 a3 k O4 Z 需要多关注对业务的理解。4 h) e3 W A7 ]. |& b; B7 X* r
2)由于现在芯片厂家基本都提供demo和参考设计,做出一个单板容易,想要做好还是要多下功夫,切忌照抄5 @0 H' i- v! v. N9 P5 ~
别人的设计,即便进度紧需要抄,也要在基于理解的基础上。
/ W) X, x1 z' f1 H0 J$ K- p" N1 ^ 3)平时多积累相关知识,不要书到用时方恨少:/ ]! v' n' |+ l# H3 S' y; X
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