GL3223 CF SD读卡器（PADS9.5）

zhongyue168

用pads9.5画的，原理图和PCB图不能完全对应。
& y% O& I9 Y* k2 T( ?一个4层板，现在改用2层板来走线，现在不知道直接删除内层的方法，是否可以直接出GB时，不出那2层，这样子的方法
另外，安全间距报错的地方，是否可以忽悠。
% U' g8 M: d0 y) g' O( x% M其它，走线方面的问题，请帮忙看一下，是否有可以改进的地方.
- {  L. }7 v! d, c0 B谢谢。

EDA365QA

直接删除2个内层直接出GB,GND都没法接通,肯定不行的了.除非你删除2个内层后检查没有开短路,电源地接通良好就可以.
3 R3 o+ h) \+ ~
* f) i8 k2 D# x+ r$ F' s. c

zhongyue168

可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。
: o% X# g  ?( i# f$ O4 D+ Y, }4 D

pcb

zhongyue168 发表于 2017-9-4 16:00
可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。

要先把内层的铜和线及文字等都删掉再来删层就可以了.
# w& u3 N1 A( i

安莫之

1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用现在VIA孔）
$ T4 g/ j% q1 O2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
3、在空的PCB上导入DXF文件即可

安莫之

! m( P5 K9 `0 a( l  K+ U1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用选择VIA孔）
/ D1 {+ }' h5 `6 w9 v2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
- T' m8 I& |. O% e3、在空的PCB上导入DXF文件即可

zhongyue168

好的，我试一下！谢谢

wx_SHOh21dw

" \; x6 l) |' l3 u  \& B) F5 }" ?感谢分享

小四月