GL3223 CF SD读卡器（PADS9.5）

zhongyue168

用pads9.5画的，原理图和PCB图不能完全对应。
一个4层板，现在改用2层板来走线，现在不知道直接删除内层的方法，是否可以直接出GB时，不出那2层，这样子的方法
) }5 d/ B( J% v! @另外，安全间距报错的地方，是否可以忽悠。
5 q& k% z; y0 J其它，走线方面的问题，请帮忙看一下，是否有可以改进的地方.
谢谢。
% o. v( F6 y; t  l. j" G0 J

EDA365QA

直接删除2个内层直接出GB,GND都没法接通,肯定不行的了.除非你删除2个内层后检查没有开短路,电源地接通良好就可以.

zhongyue168

可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。
9 F# j1 x/ e& I7 a' ^) H

pcb

zhongyue168 发表于 2017-9-4 16:00
可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。

要先把内层的铜和线及文字等都删掉再来删层就可以了.

安莫之

1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用现在VIA孔）
0 U; j+ l& d! r: S3 Y2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
3、在空的PCB上导入DXF文件即可

安莫之

! ~3 w- q7 b# ?5 L) H- ~1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用选择VIA孔）
2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
# {, m+ Q' J* z8 L6 U2 ~# B7 p3、在空的PCB上导入DXF文件即可

zhongyue168

好的，我试一下！谢谢

wx_SHOh21dw

感谢分享

小四月