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PADS怎样在出Gerber时去掉板内正层过孔的无用边沿(焊盘)?

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1#
发表于 2017-8-22 10:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2#
发表于 2017-8-23 16:38 | 只看该作者
只能在建封装时不建内层的边沿焊盘

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4#
发表于 2017-9-1 17:26 | 只看该作者
1111111111111111111111111111

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5#
发表于 2017-9-4 10:03 | 只看该作者
因为我们做孔时不知道走线时会在哪一层连上线,所以孔的每一层焊盘都会画上,至于到最后要不要删除没用的焊盘一般板厂会做处理,via上没用的焊盘会减小板厂钻头的使用的寿命,所以板厂会在cam里处理,我们不用管

点评

明白了。谢谢  详情 回复 发表于 2017-9-4 16:03

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6#
 楼主| 发表于 2017-9-4 16:03 | 只看该作者
蝶泪之舞 发表于 2017-9-4 10:03( B1 B( M" S. U- ?
因为我们做孔时不知道走线时会在哪一层连上线,所以孔的每一层焊盘都会画上,至于到最后要不要删除没用的焊 ...

, a$ H) a% k1 ?; n2 o明白了。谢谢1 D1 z5 C* W( b: i1 a/ }
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