2017年7月20日公益PCB评审报告节选

EDA365QA

1.  上下静电条与其它网络不要重叠.
* p/ H& c& L3 z) b$ p7 v  J

pcb

junieya 发表于 2017-7-24 16:26
# _. B4 M! F- a8 v/ {' j应该怎样改呢？光口信号需要挖空嘛？

6 {: c" c9 }) F4 t  H/ o不是挖空,高速过孔反焊盘应加大些.
: Z. r; T- B- |+ X. a% d

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
4 T7 Z: o) y; W, q' {5 X2.  铜皮太长电容处应打地孔.

楼上的你看错了，这种情况打地孔是正确的，你说的是在电容的正极那里打地孔，这样会寄生大电容，寄生大电容跟表贴电容是并联关系，这样容值无形中被拉大了，滤波效果就不好了，尤其是高频谐波的滤波效果会打折扣，但是楼主的意思是在gnd那端打地孔，这样就是应该的，也没所谓。
7 [. q0 S( G  C0 z

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:26
0 y6 _- u7 n7 W& w5.  光口器件能否放同一面少两个VIA.

我记得我之前看手册上写过光口器件表层别走线，楼主最好让这个pcb好好看看手册，我看他每个光口的表层都有走线直接连接光模块的pin跟外面的器件。这些走线最好改成过孔走内层模式。

EDA365QA

2.  铜皮太长电容处应打地孔.
9 _4 F, f- _  R) k& V

EDA365QA

3.  串口电容走线应加粗.

2 \% C/ j4 d( s2 f" S9 j

EDA365QA

4.  光口信号有的孔挖大了有的没挖.

EDA365QA

5.  光口器件能否放同一面少两个VIA.

EDA365QA

6.  高速线参考面不完整.
9 W  ]6 |. G  ?9 _

EDA365QA

7.  差分对换层处加回流地孔.

0 y) ^# @( o. o' A- t/ }# U

EDA365QA

8.  RF信号用地隔开网络.

( |% k" I" l4 }% X1 G" T

EDA365QA

9.  0R电阻加粗走线.

EDA365QA

10.  参考面不完整.

1 C/ W! [) l; b: x1 W- Q

qilinwang66

cjdsn

wangdalei

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
0 u+ B+ D/ S8 _; l1 Z2 e, Z2.  铜皮太长电容处应打地孔.

9 ]+ C8 w& q6 Y; X5 y7 {: R- u" ~这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？
9 o+ S. O/ ]0 ?" U# V4 c% k6 d8 j

pcb

wangdalei 发表于 2017-7-21 09:01
这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？

/ q2 `9 M/ r4 }开关电源的电容回流路径不要太长,也要满足电流.
6 N2 z' |6 i  t