2017年7月20日公益PCB评审报告节选

EDA365QA

1.  上下静电条与其它网络不要重叠.
, I( E) \: ~4 o
& |) J9 S6 m7 [0 n& J! j: Z0 M$ W- i

pcb

junieya 发表于 2017-7-24 16:26
应该怎样改呢？光口信号需要挖空嘛？

+ ~* }- p! S7 p% w5 _/ k# Q3 Q1 o不是挖空,高速过孔反焊盘应加大些.

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
2.  铜皮太长电容处应打地孔.

楼上的你看错了，这种情况打地孔是正确的，你说的是在电容的正极那里打地孔，这样会寄生大电容，寄生大电容跟表贴电容是并联关系，这样容值无形中被拉大了，滤波效果就不好了，尤其是高频谐波的滤波效果会打折扣，但是楼主的意思是在gnd那端打地孔，这样就是应该的，也没所谓。

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:26
4 L) H4 w' o+ |! d0 ]0 |5.  光口器件能否放同一面少两个VIA.

我记得我之前看手册上写过光口器件表层别走线，楼主最好让这个pcb好好看看手册，我看他每个光口的表层都有走线直接连接光模块的pin跟外面的器件。这些走线最好改成过孔走内层模式。
; g4 B* D) ~- ], U( ?! k3 V

EDA365QA

2.  铜皮太长电容处应打地孔.
- _, ]0 d$ i4 I" A8 h
/ p3 D2 A7 i+ n4 E. ^

EDA365QA

3.  串口电容走线应加粗.
7 _: s4 P3 ^! V- `$ c3 |; }
  F2 [$ \4 e4 t3 l3 ^1 L

EDA365QA

4.  光口信号有的孔挖大了有的没挖.

EDA365QA

5.  光口器件能否放同一面少两个VIA.
5 O4 M' t) X5 y1 J6 y+ P
6 R0 o7 g" C0 W0 \, j

EDA365QA

6.  高速线参考面不完整.

EDA365QA

7.  差分对换层处加回流地孔.
" v% i: p, M5 B7 J+ q# l
( I. F9 p1 o% P* N0 A0 o$ w

EDA365QA

8.  RF信号用地隔开网络.

& |  B8 a9 ]$ s! r/ S/ n$ o# t

EDA365QA

9.  0R电阻加粗走线.
" g, {$ i" K4 q* d4 Z# v" S
3 P+ e3 Y) v; L" n( u; I, }1 Z

EDA365QA

10.  参考面不完整.

qilinwang66

cjdsn

wangdalei

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
2.  铜皮太长电容处应打地孔.

: O, r1 J+ S: I9 W% U& T7 @7 P这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？

pcb

wangdalei 发表于 2017-7-21 09:01
这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？

# G, k: I( O$ a1 T) @6 X' a/ f- {开关电源的电容回流路径不要太长,也要满足电流.