PCB表面处理问题

graywang · 发表于 2017-7-19 16:08

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我们主要做一些测试类的PCB，表面有很多圆形的PAD，直径0.4MM~2MM，单板这样PAD输数量多的有200多。这些PAD表面处理一般都是做ENIG，在使用过程中是不焊接器件的，都是用探针去扎着测试，这样时间长了扎的次数多了就会产生不良。我知道ENIG工艺是软金不适合探针测试的场合使用，但是电镀硬金要拉电镀线，残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响。不知道有没有哪位大神能有解决办法？还能我想到的两个方面：1、不拉电镀线，有没有办法将PAD上镀上硬金？还要保证其他器件焊接正常。
2、在ENIG的PAD上焊接镀金金属片，但是不知道哪里有这种薄的镀金的金属片。

6688hyc · 发表于 2017-7-19 18:06

ENIG 是神马？

graywang · 发表于 2017-7-19 19:51

6688hyc 发表于 2017-7-19 18:068 i/ j) e8 _* @" h6 X8 D& i
ENIG 是神马？

ENIG：化学沉金

shisq1900 · 发表于 2017-7-20 14:31

做喷锡就可以

IKE · 发表于 2017-7-22 00:19

焊接是不是会带来更多信号完整性问题

True · 发表于 2017-7-22 10:12

是电镀硬金要拉电镀线，残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响，这个可以找一家好一点的工厂，可以完全去掉引线的。没有什么问题。

eda1057933793 · 发表于 2017-7-25 19:45

做二次干膜去掉引线

阿布诺 · 发表于 2017-7-28 15:44

可以不选择化学沉金啊，可以要求板厂做选择性镀金，在你这些pad的上面定义gold mask，然后选择选择性镀金。这样下来的金的厚度是有保障的。

张湘岳 · 发表于 2017-8-9 14:55

整板镀金吧,水金工艺金比ENIG厚一点

吃不胖_elNK2 · 发表于 2017-9-8 19:24

6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06
& N0 ~+ D5 T! g2 {$ f/ Z% W& V' m2 sENIG 是神马？

沉金工艺

199411 · 发表于 2020-1-7 12:18

shisq1900 发表于 2017-7-20 14:31
8 P G- y& B( k; h" E- E! s" R做喷锡就可以

喷锡对焊盘大小有要求的

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