2017年6月20日公益PCB评审报告节选（一）

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1.       数字地铺铜与模拟地交叠了，优化使两种地完全隔开避免干扰。

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应众多网友要求，希望公开评审意见以便让更多人学习，本贴为6月13日公益PCB评审报告节选。
* L* c' e, a2 d6 E8 V. ]: ^( ^8 J旨在传播规范的PCB设计理念，帮助设计师们提升设计水平，提高设计质量。
1 r/ e! W1 \' S2 b2 d欢迎大家在每日贴吧中打卡讨论学习。
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PS：如果想要得到一份专属于您的评审报告，让自己的设计文件与专家见面，那就快快行动起来，发送给我们。

wangdalei

EDA365QA 发表于 2017-6-21 08:52
7.        此为需要50欧姆阻抗的有源晶体，第二层没有平面参考，无法保证阻抗。

0 b; Z, Y* A" @, h50欧姆阻抗晶体是什么意思，图中的时钟线是要做50欧姆的阻抗要求吗？在布晶体那部分的电路时，晶体下要有完整的参考平面是吧？
多谢解答。

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wangdalei 发表于 2017-6-21 17:02
50欧姆阻抗晶体是什么意思，图中的时钟线是要做50欧姆的阻抗要求吗？在布晶体那部分的电路时，晶体下要有 ...

# _0 G; P- |% ^5 x2 o无源的可以不用控制阻抗，加粗走线都是没有问题的。但是有源的是需要控制50欧姆阻抗的。
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wangdalei

EDA365QA 发表于 2017-6-21 08:53
* R0 V! Y% Q$ h; t# Q10.        此处USB是外接的。布局时候方向向板内了，无法插装使用。

评审的好细致啊，这种错误都能关注。为评审的敬业精神点赞！
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2.        SMA头额外引出一段线作为ICT没有必要，会形成天线。线路的连接插座可以作为ICT点。

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3.        22欧姆的源端匹配电阻，需要靠近源端放置。

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4.        内层平面层使用负片设计，报告显示全部连通。单看平面才会发现由于反盘过大导致此过孔没有连接，制板会开路。

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5.        第二层挖空不到位，应包括挖空焊盘；第三层铺铜也不到位，需要大面积铺铜，此时设计阻抗不连续；另外还需要加一些延边地过孔。

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6.        设计要求中有提到此网络有2A电流，目前一层铜皮由于过孔隔断无法满足载流要求，需要补强。

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7.        此为需要50欧姆阻抗的有源晶体，第二层没有平面参考，无法保证阻抗。

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8.        电话口的线可以不用参考层，挖空防止干扰板内信号；走类差分。

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9.        SGMII差分信号正负极都命名成正，信号短接。

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10.        此处USB是外接的。布局时候方向向板内了，无法插装使用。

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wangdalei 发表于 2017-6-21 16:58
评审的好细致啊，这种错误都能关注。为评审的敬业精神点赞！

2 r2 m: l0 p0 g. w发来的设计评审也是包括结构评审的。
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pcb

设计评审是细活,经验不足的根本找不出问题.哈哈!