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大家有没有做过八角封装的串阻,怎么做?为什么要做成八角?

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    1#
    发表于 2017-6-6 11:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    大家有没有做过八角封装的串阻,怎么做?为什么要做成八角?# m$ l! x4 U1 S; o- T

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    发表于 2017-6-20 13:44 | 只看该作者
    只见过圆形(椭圆形),方形的,还没见过八角形...

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2017-7-5 16:46 | 只看该作者
    七彩雨 发表于 2017-7-5 16:18
    6 w& ]8 I& B& p* y; |还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?
    & h- r' U5 F4 N3 n& |: i9 k; a
    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯片里面有很多的电源管脚,器件就近放才会起到作用, 远了放也没作用呀,为了就近放,才优化封装的。
    + B, L/ b/ \0 o; I# z
    + W% M# c# S; O7 T' U5 z3 q/ ~
    8 B7 O/ m4 r/ m6 s8 O
    - }( x! i* j6 e) Q" @( x. O, @

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    发表于 2018-12-20 10:06 | 只看该作者
    jokerWW 发表于 2018-12-13 14:041 d! r' }! q4 T( w
    如果只是为了放在BGA下面  那也可以做圆的啊   是八角的相比于圆的有什么优势吗
    # ?4 G* {$ S1 h  ^* m9 |. ~7 w" s! o1 [
    你用8角型内径画个圆,会发现焊盘偏小,用8角型外径画个圆,会发现焊盘偏大(离过孔距离比8角型的小)2 j' M6 h8 m/ z$ Z) U; c

    点评

    你可以按照8角制作,但是板厂加工的时候,有时候还是会跟你按照8角内圆制作  发表于 2019-2-19 16:37

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2017-6-8 08:20 | 只看该作者
    楼主贴一个上来看看呗。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2017-6-8 09:07 | 只看该作者
    这种封装主要是为了匹配BGA而设计的,大小间距跟BGA(1MM PITCH)差不多。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2017-6-8 09:37 | 只看该作者
    没有见过八角封装的串组,只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习?
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    5#
     楼主| 发表于 2017-6-8 10:35 | 只看该作者
    # q* H' M  _2 Q" B. Y8 ^; l8 d

    点评

    学习了,第一次看到八角的  详情 回复 发表于 2020-4-30 14:42
    學習了,第一次見到,感謝。  详情 回复 发表于 2019-3-8 17:05

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    7#
    发表于 2017-6-20 14:11 | 只看该作者
    之前做华为的项目,BGA里面都是这样的封装

    点评

    做成这种有什么好处吗?  详情 回复 发表于 2017-7-5 14:45
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    8#
     楼主| 发表于 2017-7-5 14:45 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-6-20 14:11
    5 }0 Q- f# f$ L" Q之前做华为的项目,BGA里面都是这样的封装

    & ~3 s: {$ }: `  C/ O, q. ~做成这种有什么好处吗?

    点评

    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:12

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    9#
    发表于 2017-7-5 16:12 | 只看该作者
    七彩雨 发表于 2017-7-5 14:45* C5 j5 n8 S- J. [
    做成这种有什么好处吗?

    : T' H  `- O% A3 k5 d, e. `主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

    QQ图片20170705161021.png (12.73 KB, 下载次数: 14)

    QQ图片20170705161021.png

    点评

    八角的变小了,能贴不  详情 回复 发表于 2020-4-30 14:44
    还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:18
    哦 原理如此,十分感谢不吝赐教。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:17
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    10#
     楼主| 发表于 2017-7-5 16:17 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:12
    8 @: t3 m% t+ B4 E主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

    3 b/ l0 ~- E+ m9 L' }哦  原理如此,十分感谢不吝赐教。+ ^. ^- G3 X- U7 c' l
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    11#
     楼主| 发表于 2017-7-5 16:18 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:12
    7 {8 m! \: k: x# ^( {主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。
    , R# v; }' B- J. |1 G- ]
    还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?" J5 f% b7 S9 ?/ w% `5 t+ R

    点评

    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯片里面有很多的电源管脚,器件就近放才会起到作用, 远了放也没作用呀,为了就近放,才优化封装的。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:46
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    13#
     楼主| 发表于 2017-7-5 17:04 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:46
    ! `4 |$ z' m% U4 N; _. |没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯 ...

    4 Q* o) T+ ?' I8 c% _5 E* e6 K6 {' H/ h
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