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楼主: NIWO99
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DDR4 双面布局时出线?大家给点意见吧

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16#
发表于 2017-5-17 10:39 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54; j* i1 c8 D9 k' G3 s
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...

+ m4 N# e% P  A" B" w1 U' \/ p! [* G* E没有共用孔啊,就是常用的DDR封装,看高亮的,都是串着走的,DDR是独立的一块的,可以用的层多而已,
5 t, \# t+ t0 Z7 P# c就是中间靠的近的需要拉开空间难绕点,其他都一样的,
  r* K4 z* [2 k还可以贴到中间去,那样就是整块都是孔了,会用的层多而已,其他没什么区别
5 s: B# @1 e4 I0 M2 \2 c' T. g7 H7 [% ]2 D( ]) |! k

" |- z" b9 m& {5 `& J& X

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17#
发表于 2017-5-17 10:45 | 只看该作者
fengyu6117 发表于 2017-5-17 08:487 d* G/ N# A* H7 }
正反面放置不是纯FLY-BY吧,是FLY-BY加T点,FLY-BY放在同面,楼主看下芯片是否支持FLY-BY加T点
5 [% g, v0 m1 B9 F& [+ o
正反贴也可以走FLY-BY的,不共用孔就可以了' v/ c0 A# Q4 s

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18#
 楼主| 发表于 2017-5-17 10:47 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54
/ F1 U& v2 |: X: s第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...
' ^% n8 z4 z$ y9 M
哦,层多是可以这样,孔不用移。
; `3 z& m( `' g% M' _

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19#
 楼主| 发表于 2017-5-17 10:51 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-17 10:39
; S" B8 m5 d6 Z# X$ p1 ]没有共用孔啊,就是常用的DDR封装,看高亮的,都是串着走的,DDR是独立的一块的,可以用的层多而已,) t# x: u* H' \8 f, c5 x  w
就 ...
  B( y* i6 k7 x$ N/ r$ v3 j: R# [
正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把电源和地平面破坏了。谢谢回答!- b" o; G1 R4 B4 d7 q# G

点评

有空间的话放单面好处理多了,电容也好放。至于电源地平面?个人觉得多虑了,你把它当做一个整的0.8的BGA来看,才16排孔,单个电流也不大, 而一般大的0.8的DSP都不止16排孔了,电流还很大  详情 回复 发表于 2017-5-17 11:18

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20#
发表于 2017-5-17 11:06 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2017-5-17 10:29
' s6 V! l+ t0 q# D我的是这个样的,没法共用孔

8 y; `5 K+ F6 I# v6 k就是要不共用孔,你的还可以压一下共用中间那排地孔和电源孔 就和我那个图一样了,# d+ M# s9 L7 y; B
我那里是因为层多就没拉出去,横着一排PIN走一层,就是孔只过一根线,用了6层2 `/ ?4 J' l1 A. d1 h6 [
* x6 q$ J, t/ N
如果空间还要压缩的话,直接贴器件中间那里去即可,串着走就好了,不要共用孔0 }" O; f) f" F

& \' @% K9 Y/ l1 M. @5 i, e; g1 {

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21#
发表于 2017-5-17 11:18 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2017-5-17 10:51' w5 z/ Y3 R8 Z) y+ ^2 ^
正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把 ...

( x: g9 c$ [3 @. a, [( ]有空间的话放单面好处理多了,电容也好放。至于电源地平面?个人觉得多虑了,你把它当做一个整的0.8的BGA来看,才16排孔,单个电流也不大,( }( |2 f8 L+ V' O' m0 |
而一般大的0.8的DSP都不止16排孔了,电流还很大" M5 c. ^' s8 I. a1 A- `8 I
& q& d+ c8 H2 u# t1 E

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  • TA的每日心情

    2020-4-16 15:19
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    22#
    发表于 2017-5-17 11:52 | 只看该作者
    superlish 发表于 2017-5-17 10:45, J2 x. C8 U6 y3 r& B% j/ g& S
    正反贴也可以走FLY-BY的,不共用孔就可以了

    ' T* }8 R0 K0 j! b; f正反面地址线不用公孔不好走吧?
    - t$ @: g; q: ]

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    25#
    发表于 2017-5-31 16:23 | 只看该作者
    第三个图:为啥stub最长呀 ?求教

    点评

    是指顶层出线打孔的长度?好像是  详情 回复 发表于 2017-5-31 16:24

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    26#
    发表于 2017-5-31 16:24 | 只看该作者
    王开鑫55 发表于 2017-5-31 16:231 O3 p# }( U9 B' J
    第三个图:为啥stub最长呀 ?求教

    9 `9 l: ~& B. t* Q3 L是指顶层出线打孔的长度?好像是,但为啥这种是否 T型结构呢
    2 V/ b# g8 K1 ~

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    27#
    发表于 2017-6-1 10:01 | 只看该作者
    NIWO99 发表于 2017-5-17 10:293 Z) |* X  T/ d7 i) C2 D
    我的是这个样的,没法共用孔
      q; B& i8 C. T- D4 P
    这种上错错开的ddr,要走fly-by才能把线走完把4 e! u# Y* C( v, W

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    28#
    发表于 2017-6-1 10:02 | 只看该作者
    你最后的布局,顶层出线用的是哪种呀

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    29#
    发表于 2017-6-1 17:50 | 只看该作者
    哈哈 , 刚做的18片 DDR4  顶底贴,板子回来了 ,效果很好。哈哈哈         , t  Y' Q0 ^( z/ E

    点评

    你最后用的哪种出线呀,能贴个DDR顶层出线图?  详情 回复 发表于 2017-6-2 10:22

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    30#
    发表于 2017-6-2 10:22 | 只看该作者
    mjchen 发表于 2017-6-1 17:50" U( K# L' A) g2 o
    哈哈 , 刚做的18片 DDR4  顶底贴,板子回来了 ,效果很好。哈哈哈
    : C+ Q1 Z+ p4 p' l+ S& o/ a) z# z
    你最后用的哪种出线呀,能贴个DDR顶层出线图?
    $ d% g$ S# v( B' I
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