0.2mm pitch BGA设计

张湘岳 · 发表于 2017-6-27 23:01

这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小

xueling2009 · 发表于 2017-6-30 17:13

楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

csw123 · 发表于 2017-7-18 14:23

表示没见过，这么小，工艺能达到吗

janey0615 · 发表于 2017-7-24 14:26

xueling2009 发表于 2017-6-30 17:13( Q! }6 M$ |; j3 M6 l* [+ Q( E
楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

xueling2009 · 发表于 2017-7-24 17:53

janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
) ~7 H( N1 b1 M; k" P/ t& f没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

谢谢

阿布诺 · 发表于 2017-7-28 16:13

你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch，然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.
0.2mm 直接做无法做。我们这边左右一些这种MLO类型的项目。发的板厂是I3E.

janey0615 · 发表于 2017-8-4 10:39

阿布诺发表于 2017-7-28 16:137 f" g+ U# J8 C, \. q2 e' K
你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch，然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...

能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！

爱新觉罗晓明 · 发表于 2017-10-19 10:18

肯定能生产，但是很少碰到

jerryzhu · 发表于 2018-1-12 16:31

janey0615 发表于 2017-7-24 14:26) I% [8 f' `6 [/ r0 F- r
没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

看卡巴

newcomsky · 发表于 2018-10-26 10:48

这种是倒装芯片，需要再封装成间距更大的bga芯片；这种芯片设计过孔用0.1/0.3激光孔，0.1/0.1线款线距；焊接方式是高精度的smt回流焊接或者热压焊接，底部需要填充胶水，或者周围填充，固定芯片用

199411 · 发表于 2020-1-7 12:29

superlish 发表于 2017-5-4 13:580 f# D4 N$ V0 e$ k- S K' r! ]
肯定可以生产的啦，否则就不存在这个BGA了

我就想知道哪个工厂可以做

m2262980 · 发表于 2021-1-5 10:06

lwh1990 发表于 2017-5-4 15:24# E1 D9 k @1 N
我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔 ...

你好，请问您知道哪家芯片公司在生产0.3mm pitch的BGA/LGA芯片吗？

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