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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 0.2mm pitch BGA设计
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楼主: janey0615
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0.2mm pitch BGA设计

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张湘岳

该用户从未签到
16#
发表于 2017-6-27 23:01 | 只看该作者
这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小

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xueling2009

该用户从未签到
17#
发表于 2017-6-30 17:13 | 只看该作者
楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

点评

janey0615
没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。  详情 回复 发表于 2017-7-24 14:26

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csw123

该用户从未签到
18#
发表于 2017-7-18 14:23 | 只看该作者
表示没见过，这么小，工艺能达到吗

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janey0615
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-19 15:37

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    19#
     楼主| 发表于 2017-7-24 14:26 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-6-30 17:13
    ( c. N9 S% h$ {9 U* o1 V楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。
    ; f' h1 d% p2 r& n! t5 e
    没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。; A* i0 H& r$ V

    BGA.PNG (103.82 KB, 下载次数: 11)

    BGA.PNG

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    jerryzhu
    看卡巴  详情 回复 发表于 2018-1-12 16:31
    xueling2009
    谢谢  详情 回复 发表于 2017-7-24 17:53

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    xueling2009

    该用户从未签到
    20#
    发表于 2017-7-24 17:53 | 只看该作者
    janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
    ; Z6 ^! @; D; S5 @; N没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。
    3 i3 I1 ?$ k$ Z; O  m
    谢谢
    1 b0 l5 @) k& v1 m1 p
    $ F8 D' V8 M" O, v# D: T7 S

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    阿布诺
  • TA的每日心情
    开心
    2022-4-11 15:47

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    21#
    发表于 2017-7-28 16:13 | 只看该作者
    你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.3 ]% C  j8 @) r+ m* m
    0.2mm 直接做无法做。 我们这边左右一些这种MLO类型的项目。 发的板厂是I3E.5 {8 ?7 v0 J6 @

    点评

    janey0615
    能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch[/backcolor]”Thanks！  详情 回复 发表于 2017-8-4 10:39

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    janey0615
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-19 15:37

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    22#
     楼主| 发表于 2017-8-4 10:39 | 只看该作者
    阿布诺 发表于 2017-7-28 16:134 l) B+ Q4 f) A0 B% H: Y- y
    你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...

    * \: s- @4 F+ y; {% b# s# y3 J1 C( F能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！& _4 S% l) Z$ P

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    爱新觉罗晓明
  • TA的每日心情
    擦汗
    2021-9-6 15:33

    • 签到天数: 68 天

    [LV.6]常住居民II
    23#
    发表于 2017-10-19 10:18 | 只看该作者
    肯定能生产，但是很少碰到

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    jerryzhu

    该用户从未签到
    24#
    发表于 2018-1-12 16:31 | 只看该作者
    janey0615 发表于 2017-7-24 14:26# L6 E* j$ T5 L% l! D* q1 @
    没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。

    * E4 Z4 N( c* U看卡巴 + k; p% i6 ~6 Z, U& D6 v

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    newcomsky

    该用户从未签到
    25#
    发表于 2018-10-26 10:48 | 只看该作者
    这种是倒装芯片，需要再封装成间距更大的bga芯片；这种芯片设计过孔用0.1/0.3激光孔，0.1/0.1线款线距；焊接方式是高精度的smt回流焊接或者热压焊接，底部需要填充胶水，或者周围填充，固定芯片用

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    199411

    该用户从未签到
    26#
    发表于 2020-1-7 12:29 | 只看该作者
    superlish 发表于 2017-5-4 13:583 j5 u0 l/ y+ P" P1 o$ n
    肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了

    - v& k! w# `  Z0 ?0 l我就想知道哪个工厂可以做7 f" c6 O/ U( w

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    m2262980

    该用户从未签到
    27#
    发表于 2021-1-5 10:06 | 只看该作者
    lwh1990 发表于 2017-5-4 15:24, W3 j8 A7 R4 {. H; \
    我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔 ...
      ?. i1 i& Y/ m$ W& d9 |% y8 a8 ?6 V- p
    你好，请问您知道哪家芯片公司在生产0.3mm pitch的BGA/LGA芯片吗？
    - d) k9 O7 S8 R: b; }7 f

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