cadence研讨会有感

mingzhesong · 发表于 2017-4-21 18:20

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听完了第一感受就是我已废，离这个越来越远。十年前单纯layout个板子还是很有技术含量的，如今技术含量相对很低了。也许再过十年sigrity的技术含量也很低了。发展如此之快cadence也是有很大功劳的。所以奉劝有些想长久干工程师的，要跟上节奏，当然得有跟上节奏的环境才行，没有在环境下的实践是不行的。讲的都是最新的，可以看出有些内容讲师都不是非常熟练。把很多以前只能用实物来测试的内容，通过建模来实现。比如仿真高速差分信号换层地过孔有和没有的变化，以及过孔位置的不同容性阻抗的变化，可以同时仿真多对差分信号，然后从中选择一个最好的波形对应的差分线换层地过孔的处理方法，将其他差分信号的地过孔也以此来做。如果信号很多很多的话也许会用到大数据处理。还有仿真ESD，这个以后非常成熟了的话是很厉害的，以往都是拿实物去测，然后根据测试结构再修改。如今是先用软件做一个仿真优化，然后通过实物测试的结果和仿真做比对，互相比对后再优化。还有建3D以及3D和2D混合模型仿真，还有测一段信号的寄生电阻寄生电感等等。谢谢讲师！辛苦了！

GHOST · 发表于 2017-4-22 16:50

好高大上的样子！！！

另外个人觉得现在的LAOUT技术含量不低吧？各种限制，各种要求能把人整疯！！

反过来说，如果LAOUT技术含量低的话，什么人都可以做，怎么做都能OK，软件还用整这么些高大上的功能出来吗？？

mingzhesong · 发表于 2017-4-23 21:12

GHOST 发表于 2017-4-22 16:50
$ D$ k' u& \: C好高大上的样子！！！
0 z H8 Q; w" a7 W$ H$ j- B/ B2 b- Z8 |. j8 y$ z3 T8 W# {
另外个人觉得现在的LAOUT技术含量不低吧？各种限制，各种要求能把人整疯 ...

我说的是十年前后对比相对低了，你都不仔细看文字。以你这样的理解水平，那就意思是我说现在随便一个人都可以干LAYOUT似的。

steven · 发表于 2017-4-25 09:43

软件更新换代的速度越来越快了。

bingshuihuo · 发表于 2017-4-25 09:54

软件的更新速度太快了资料可以分享一下吗

ldfanxiaoli · 发表于 2017-5-2 09:48

牛逼膜拜呀

dqwuf2008 · 发表于 2017-5-2 13:28

大牛分享一下PPT资料吧

dqwuf2008 · 发表于 2017-5-2 13:28

大牛分享一下PPT资料吧

mingzhesong · 发表于 2017-5-2 17:21

dqwuf2008 发表于 2017-5-2 13:28
, l$ R7 ^* c+ L7 y大牛分享一下PPT资料吧

PPT打印寸成了一本书了，没有给电子档的，分享不了。

2209915744 · 发表于 2017-5-8 14:11

哪里的讲座？有视频吗？

思海 · 发表于 2017-5-10 12:21

求资料学习

denny_9 · 发表于 2017-6-12 16:27

行行出状元

changjinling · 发表于 2017-12-6 15:00

感觉高大尚呀

cdy · 发表于 2018-8-31 22:54

活到老学到老，被逼的

fbish · 发表于 2019-1-7 11:13

这些都是si PI理论的实践。

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