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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 那些厂家的网站可以提供3D模型？例如sma之类
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[Ansys仿真] 那些厂家的网站可以提供3D模型？例如sma之类

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mengzhuhao
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59

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    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2017-3-28 18:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    哪位比较清楚+ C2 `! |; W# H$ _6 k8 ]. g- E2 f# b
    ) K: X& z3 ?/ Y# ~" m& K1 L" T% T
    目前就知道samtec上有一些 是提供3d模型下载# d* f! A1 _8 V/ t6 C

    " ~+ k! _( Y4 o9 N' O6 {% F5 _但是现在发现 上面的3d 是一体化 实体结构 不是分裂的不同部分# M, U( z/ P$ r0 |" T0 A
    0 @4 O" C; K- u- K9 b! T: k

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    icy88

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    2#
    发表于 2017-3-31 15:51 | 只看该作者
    额，厂家轻易不会提供了，提供了抄他的连接器不就更容易了

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    mengzhuhao
    在哪了可以下载到一些cad模型库呢  详情 回复 发表于 2017-3-31 18:50

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    mengzhuhao
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    [LV.1]初来乍到
    3#
     楼主| 发表于 2017-3-31 18:50 | 只看该作者
    icy88 发表于 2017-3-31 15:51) H# X% l$ C2 V% ^8 ]8 g
    额，厂家轻易不会提供了，提供了抄他的连接器不就更容易了

    5 q" t- ]3 p/ z; F7 b2 Z5 p/ Y在哪了可以下载到一些cad模型库呢3 b& P8 q- U8 m; O% [( z9 m$ w

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    icy88

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2017-4-1 13:16 | 只看该作者
    cad模型库?你说的是封装库还是仿真所用的s参数？

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    mengzhuhao
    就是类似sma这些连接器的cad 3d模型  详情 回复 发表于 2017-4-1 18:05

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    mengzhuhao
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    5#
     楼主| 发表于 2017-4-1 18:05 | 只看该作者
    icy88 发表于 2017-4-1 13:16
    " V% i; n" B) k+ i: g- ~* Jcad模型库?你说的是封装库还是仿真所用的s参数？
    / o: A7 s2 L; d; Y1 W" E
    就是类似sma这些连接器的cad 3d模型9 M$ u1 ]6 M  z* Q% U: O8 J

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    icy88
    官网上有提供下载的，就是一个整体的，通常如果做仿真的话可以直接跟厂家要s参数模型来用就可以了  详情 回复 发表于 2017-4-5 11:05

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    icy88

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    6#
    发表于 2017-4-5 11:05 | 只看该作者
    mengzhuhao 发表于 2017-4-1 18:059 `6 v1 C. y) r, u
    就是类似sma这些连接器的cad 3d模型

    * J( o5 [- y0 ?( l官网上有提供下载的，就是一个整体的，通常如果做仿真的话可以直接跟厂家要s参数模型来用就可以了$ O9 O1 f8 Y3 ^/ [2 a5 w

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    blade0918

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    7#
    发表于 2017-4-26 14:33 | 只看该作者
    厂家不可能提供分离的模型，否则都被破解掉，人家只能喝西北风了。。。6 L1 o3 e0 I) [- l& C5 P3 u, Y
    首先确认仿真目的？如果是挖掘连接器内部设计，请参考上面内容～: v, d% @0 ]+ |1 h8 g: U" @1 H( o
    如果是设计PCB Package，那么连接器内部结构也不重要，直接理想同轴化就可以了。而对于连接器与PCB Package相连接的区域，需要尽可能精细准确。实际上绝大部分供应商都会提供接触部分的关键尺寸，比如芯线长度和直径，外导体内径等等，这就可以在模型里自行绘制修改了，这是明眼看得到会影响性能的因素。& c' G. h: v+ Z, B* D4 E, n( J
    再进一步说，如果是做20~50GHz或者更高频的PCB Package，更需要小心的是明眼看不到的，比如连接器与PCB Package相连接时因自身焊接、压接形成的空气缝隙，PCB加工时形成的板边介质缝隙，等等等等，都是容易在20GHz以上引发谐振的因素，而这些都可以通过一些设计或工艺要求规避掉。( Y" B* S) R4 Q* s6 S
    希望这些意见能够帮到你！

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    mengzhuhao
    好 专业 牛  详情 回复 发表于 2017-4-26 18:02

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    blade0918

    该用户从未签到
    8#
    发表于 2017-4-26 14:38 | 只看该作者
    另外，部分厂家能够提供连接器的A3DCOMP文件。实际上就是个完整的3D电模型，但被厂家从外观上遮蔽了一些他们不想让我们看到的部分。在HFSS R15, 或Ansys EM 17.0以上版本中可以直接导入，配合PCB部分完成仿真。

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    mengzhuhao
  • TA的每日心情
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    2020-1-14 15:59

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    9#
     楼主| 发表于 2017-4-26 18:02 | 只看该作者
    blade0918 发表于 2017-4-26 14:332 L  v. k; M$ l9 q
    厂家不可能提供分离的模型，否则都被破解掉，人家只能喝西北风了。。。
    : g" [$ l$ f6 P8 }首先确认仿真目的？如果是挖掘连接 ...
      ?: F3 f) N3 c& _- S% S
    好 专业 牛" {% J" _3 X$ o

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