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请教Altium建PCB封装问题。关于自定义paste Mask

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1#
发表于 2017-3-24 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好5 O  y( B/ p  c0 n% j7 k9 ~; j: `
以前用pads时,可以自定义焊盘的paste mask,即:根据需要,在paste mask层画闭合的外形,然后再选中该外形和焊盘,点击【组合】,这样就可以新生成一个自定义焊盘,他们是一个整体。选中焊盘时,这些paste 层的形状也会一起被选中。$ e  ~# S$ O* }# F% h

1 w0 X; i0 B0 z1 C% w# v: }' ~5 f' v但是,在altium里头没有这个功能。。我想问的是,在altium里头,是不是,只需要在paste mask层画好对应的开孔外形就好,这些外形不需要跟焊盘【组合】在一起?
' w8 f# H: c7 V% r8 f$ ^' D2 M& K% {: Z
谢谢。
7 t, D) P' L' U# I, J, z; I1 H* E' I

# h1 i" L( {1 y6 j& j: ?, R

该用户从未签到

2#
发表于 2017-3-24 15:40 | 只看该作者
可以这样理解的。2 M$ x' n8 f4 [& e
你只要在编辑封装的时候画上paste图案,这个图案就属于这个器件了。在板子里也是在paste层。出图的时候也就在paste层。

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2017-3-27 09:52 | 只看该作者
好吧。。只能这样理解了。。。还是喜欢PADS建封装的方式。。。
4 x- @! n' i3 F5 y2 g7 l( T" J: r. B谢谢了。。。
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