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请教Altium建PCB封装问题。关于自定义paste Mask

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1#
发表于 2017-3-24 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好$ |; B4 f% E$ {' g  c, m
以前用pads时,可以自定义焊盘的paste mask,即:根据需要,在paste mask层画闭合的外形,然后再选中该外形和焊盘,点击【组合】,这样就可以新生成一个自定义焊盘,他们是一个整体。选中焊盘时,这些paste 层的形状也会一起被选中。. J" I# T1 D$ F2 V5 r" H

  c$ |4 N: \5 R: N但是,在altium里头没有这个功能。。我想问的是,在altium里头,是不是,只需要在paste mask层画好对应的开孔外形就好,这些外形不需要跟焊盘【组合】在一起?
8 c, ]- _; P. ?3 M' Q; L* K* K% A8 M, H, O6 E3 T
谢谢。. s& R5 R/ T! f$ m) A1 z
9 q/ [* M$ b8 t4 P& S( \  m

/ }( c; m/ s7 ~- k4 Y' D

该用户从未签到

2#
发表于 2017-3-24 15:40 | 只看该作者
可以这样理解的。
# W0 d3 N/ _  e# U1 d你只要在编辑封装的时候画上paste图案,这个图案就属于这个器件了。在板子里也是在paste层。出图的时候也就在paste层。

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2017-3-27 09:52 | 只看该作者
好吧。。只能这样理解了。。。还是喜欢PADS建封装的方式。。。3 o" r7 y; F' ^8 W
谢谢了。。。
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