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请教Altium建PCB封装问题。关于自定义paste Mask

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发表于 2017-3-24 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好0 U* Q, n0 V- ]/ O* p! u
以前用pads时,可以自定义焊盘的paste mask,即:根据需要,在paste mask层画闭合的外形,然后再选中该外形和焊盘,点击【组合】,这样就可以新生成一个自定义焊盘,他们是一个整体。选中焊盘时,这些paste 层的形状也会一起被选中。( [% F, @# N/ X/ I0 c1 y5 o. v

- L; f( i9 o0 N) `但是,在altium里头没有这个功能。。我想问的是,在altium里头,是不是,只需要在paste mask层画好对应的开孔外形就好,这些外形不需要跟焊盘【组合】在一起?6 P7 [5 p3 B# l6 Y# i5 |# l
  X7 j& E1 P" g0 Q
谢谢。  E& s- k* P0 p( X
- e& w  B5 k* J1 i0 g! y+ Z
) b" _! f" V* B8 j$ C

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2#
发表于 2017-3-24 15:40 | 只看该作者
可以这样理解的。) z2 `' c) H! c! v9 I4 e$ C0 D5 A
你只要在编辑封装的时候画上paste图案,这个图案就属于这个器件了。在板子里也是在paste层。出图的时候也就在paste层。

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2017-3-27 09:52 | 只看该作者
好吧。。只能这样理解了。。。还是喜欢PADS建封装的方式。。。$ k% e2 P" `  Q+ a9 G
谢谢了。。。
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