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请教Altium建PCB封装问题。关于自定义paste Mask

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1#
发表于 2017-3-24 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好
  h, g# `4 o3 p# G以前用pads时,可以自定义焊盘的paste mask,即:根据需要,在paste mask层画闭合的外形,然后再选中该外形和焊盘,点击【组合】,这样就可以新生成一个自定义焊盘,他们是一个整体。选中焊盘时,这些paste 层的形状也会一起被选中。
( g  \& s: _) ~  K
. N$ w/ v0 D5 K0 }- U% W0 a但是,在altium里头没有这个功能。。我想问的是,在altium里头,是不是,只需要在paste mask层画好对应的开孔外形就好,这些外形不需要跟焊盘【组合】在一起?  g6 t/ U5 l' x- ~- A6 I7 ^

0 B' v& R2 F9 h9 E  e' l+ M# [谢谢。5 V& r1 N7 s0 J
5 M- M" o; q, x# p
' }2 ?" U7 h+ D) M- z/ b

该用户从未签到

2#
发表于 2017-3-24 15:40 | 只看该作者
可以这样理解的。
  c9 z& U; S* U, Y3 c你只要在编辑封装的时候画上paste图案,这个图案就属于这个器件了。在板子里也是在paste层。出图的时候也就在paste层。

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2017-3-27 09:52 | 只看该作者
好吧。。只能这样理解了。。。还是喜欢PADS建封装的方式。。。' p3 w0 d/ k7 Q8 A
谢谢了。。。
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