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3v3__yiya · 发表于 2017-1-12 17:17

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如题

苏鲁锭 · 发表于 2017-1-13 14:28

文章前多半部分对材料热阻的说明没看出什么问题。
但板上打孔对散热的影响这部分说明感觉很离谱，如“仅对该0.25英寸X0.25英寸区域添加一个通孔就会使穿过该33.4密尔FR4层的热阻减少近一半”——看了半天，上文中没有那条能推出这个结论。
“如果在该区域布置16个通孔会怎样？与一个通孔相比，所有平行通孔的有效热阻将减小16倍”——通孔的热阻跟它的孔径尺寸，高度，孔壁镀铜面积/厚度有关系，跟打几个孔有毛关系。
“减小从顶面到底面的热阻连接”——这方面效果可以有。
感觉过孔散热的情况应该更加复杂，能想到的有三方面增加不同层铜皮之间的传导效果；孔洞带来的烟囱效应；和改善温度梯度等。有机会做实验测测。。。

kakala · 发表于 2017-1-18 17:11

学习了

yjj198709 · 发表于 2017-1-23 10:11

看看

wudi20060501 · 发表于 2017-2-6 14:02

也看看，散热也是大问题呀！

kevinsun · 发表于 2017-2-9 14:18

学习了

bjfue · 发表于 2017-8-2 15:19

没什么用

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