请教下各位所谓的控深钻是什么意思

pury

如题，因为我本身是做PCB设计的，之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔，以一个8层板为例，他们要求加工的时候使用4个芯板，做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻，第3层和4层所用的芯板不钻透，当时成品率不高，报废了几次，我想请问下，这种工艺是怎么做的，我感觉难度应该很大，应该是少数的厂家才可以做的，不知道对不对。
7 `7 E; y' l. P* _

shisq1900

看这个图片就知道

shisq1900

看看图片就知道
- S- S* w( J+ P- @/ k

eda1057933793

机械盲孔

pury

shisq1900 发表于 2016-12-10 01:05
看看图片就知道

相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。

dzyhym@126.com

pury 发表于 2016-12-11 18:59
9 |8 n  H9 ]  i" Z. C9 T7 y相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。

控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了
: a! g; e# U' s

mggimg

dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:23
4 O0 t5 G" R$ |; X控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了

% R8 F3 K$ L4 `' N那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗
" N5 W4 j5 G* W4 i8 x0 P4 t) G

shisq1900

背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻
而控深钻是不将孔钻透，钻到一定深度后即停止钻孔！

pury

shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻
而控深钻是不将 ...

4 K, j2 V% t! m4 N9 T2 A( H6 m( q1 t, h你弄错了吧，背钻是成品电镀完了的孔再反钻，去掉多余部分，上面那个图片就是背钻最好的说明了

dzyhym@126.com

mggimg 发表于 2016-12-12 14:23
. A/ ?: r- q1 z# b3 a+ G/ w那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗

0 P+ i9 l( S. M$ u/ j+ U# @; p+ u背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接，但又和机械盲孔有所区别。
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Jamie_he2015

shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻
而控深钻是不将 ...

4 F, {; h+ \0 H被钻不是因为钻针不够长吧，是为了提高信号传输的质量，把过孔多余的残桩去掉一部分
: A# F2 C5 K: J9 w) t7 d0 M

fred0724

no，控深钻和背钻是两种概念，别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度，对于板厚和介质厚度有要求，而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整；同时，控深钻的孔径大小要求比较严格，一般会比较大，否则在电镀的时候也会出现问题、

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的 ...

% c  ~  e! E/ {  ~4 k; X) g& O看你的解释好像和机械盲孔差不多啊，区别在哪里呢？能介绍下不？
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Minhui.Li

这个需要3~4层和5~6层间介质厚度大于控深钻深度误差，层间距设计小，难度就会很大，良品率低

199411

shisq1900 发表于 2016-12-10 01:05
7 T& v& L+ F4 [% n; b: y" S看看图片就知道

7 |5 h1 u* N& x& G/ ^! P7 ^误人子弟啊，这是背钻不是控深
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