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散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的?非常希望得到大家的建议
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7 W# B2 P) s l2 P假设散热焊盘在顶层,底层散热过孔附近无零件。(我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8)/ u4 a. B( o x* K" G$ N3 J
我自己总结的常见处理方式有以下几种:# g& G: K; s2 Z7 [; C) b% n8 Q
1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?
$ T# S7 @+ h% v: Q* d" }% \) C. |2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?0 W4 _! O) k+ Z1 q5 R
3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?
1 f3 B4 R) t" u/ E8 k% i z# L A4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?5 C% G0 ~0 h/ M- E" L# N' ?4 @2 g
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