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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦@梦 于 2016-11-4 13:16 编辑
8 ~" v4 c2 B' K: G
0 ]: F" z$ L. V  
% t( z+ r" j* F  这些年画板经常用到散热器,也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验,虽然每个公司所用的散热器不尽相同,但是总有一些相似之处。现分享给大家,希望能对你有所帮忙!) J8 T- v- r+ G1 |' d
1.晶体固定相关
6 w- O. b" t. m晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果,所以必须要考虑周详。! [' p( v/ S- D7 k9 E2 R
晶体固定主要考虑以下几个方面:! W; v  E% c9 H2 u
(1) 晶体与固定脚不要干涉
% |( |  X. [. B  因为在画PCB时一般是平面布局,可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题,所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。
( n4 c  R8 X9 X7 Y1 D9 w, U0 ^(2)晶体与散热器折弯处的距离9 h. D* }; `$ h
     以下是公司对金属材料折弯要求,金属折弯内部:A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中A尺寸;金属折弯外部:B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中B尺寸。% d, ~# l+ Z2 @* ~
     
# ]7 P: C! H6 b( m: N- |* ]

  B' C6 |, r1 T' p( k5 r; N1 ~$ X0 ]6 o6 Q$ N" r7 l6 _

- [- S' O4 e/ z5 ?
) |, c& r  e7 K: W, j
(3)散热器功丝的孔背后空间
7 ]- S! h3 r/ E8 l3 d  O" v  如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔,依公司规定,螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙,如两图中C尺寸,所以固定孔背后保留螺丝伸出空间,并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度,不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意:C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的,例如M4的螺丝就比M3的长。
0 d( M! M1 e7 n, z( l: t  e6 g  另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
. V+ M/ S- O, o( w* w7 y  具体采用哪种方法由项目工程师决定。" F7 L" T* f3 ^9 Y# w
    ( Q; d. k2 T% r

6 o- P- L! S: O/ v, B- H5 z0 Y6 ?' c- N  _" @

. p6 [" \% Z) x2 L) O
2 p9 S4 |; _4 P. X- Z9 Z0 K1 z
(4)晶体垫片的选择
6 m9 \! W4 Z, ^1 Q$ s0 Q; i8 i! c  如果晶体需要与散热器做绝缘处理,就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片,而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。
: U! X, {8 J  S8 A  要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距,及外形尺寸。
5 t/ `7 F' ^, P
  o. P4 A7 h, c. |3 g: c

+ A9 {' a$ N1 x$ ^; h% @0 F. J: w  其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题,虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策,但是知道其中需要注意的问题也是用利的,至少会少走弯路!/ L4 A6 [& t1 \! S3 Y' E" M0 G
, K7 J/ ~. S( z0 k' a
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴
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( C0 _( P2 s# }
. r/ p3 s+ |& Z  U+ _0 [% t1 b

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

点评

散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
johnny198 发表于 2016-11-4 14:36- \+ T7 V5 s6 X) s! ^/ R  p
顶起来!
( `0 }: B( N9 s
寒冰啊,你这样灌水,是有问题的

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 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:38* w! w( |' K. @7 y( e
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

5 b/ j1 j, b" A1 q        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。  {  K$ C$ Q* g3 \$ y: m
        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:1.安规距离;2.散热器的温度对周边元件的影响
! i$ f  j5 }) j; |: y; I$ G0 d- a  [

点评

DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12

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发表于 2016-11-4 15:12 来自手机 | 只看该作者
哆啦@梦 发表于 2016-11-4 14:46" c6 ]2 d+ l6 ~9 }# A) X! ~
散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...
. J+ V+ ^3 W+ b' ?8 t  K
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

点评

发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:12& d& R4 W; h) H
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

; V9 e3 c, T8 B    发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。
2 C! I0 _3 V8 g    DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。
" s6 ]  Y% e9 [7 M* O% V    从现有产品来看,台式机DDR内存、笔记本DDR内存,很多没有加散热器,当然可能有例外,只是我没有见过。# G& N/ a5 Z0 d; X5 z

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