PCB工艺咨询

曦晨露的天 · 发表于 2016-10-4 17:29

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PCB制作工艺中，铜箔线宽的最小公差可以做到多少呢，还有铜箔厚度一般是多少30-50um工艺可以做出来吧

funnynypd · 发表于 2016-10-7 01:02

It is a good question, most of the time, you want the trace be wider than 7 mil.

dzyhym@126.com · 发表于 2016-10-8 18:43

通常是20% 阻抗线+/-10% 铜厚通常内层是1oz 外层要稍微多点

qinhappy · 发表于 2016-10-18 14:10

可以查IPC标准。

eda1057933793 · 发表于 2016-12-10 14:47

3MIL的公差是+/-0.7MIL，4MIL按+/-5MIL,其它的按+/-10%，15-20MIL按+/-6-8%控制。

lidandan · 发表于 2017-4-27 20:40

>7 35um 70um 105um

monica_IE9me · 发表于 2017-9-7 09:36

xiaohuang0216 · 发表于 2018-2-22 18:12

我觉得还是要和你们板厂沟通一下

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