PCB制版厂常用阻抗设计参数参考！

Allen · 发表于 2007-9-1 11:39

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x

1、设计值要求：

阻抗要求值≤50欧姆；，则其允许设计公差为±1.0欧姆；

50＜阻抗要求值≤75欧姆；，则其允许设计公差为±1.5欧姆
　阻抗要求值＞75欧姆；，则其允许设计公差为±2.0欧姆。
2、 I# l( P$ S' p; I2 z3 ]
计算软件：
SI8000，外层用无阻焊模式计算。
3、
; m7 g* z; X) d0 X2 J3 p1 R半固化片厚度及介质层厚度计算：
4.1考虑流胶后半固化片厚度：

板固化片类型	106	1080	3313	2116	7628
理论实际厚度（mm）- G; _8 @# L- m/ s5 ?+ ]3 v	0.0513	0.0773	0.1034	0.1185	0.1951
介电常数	3.6	3.65	3.85	3.95	4.2

半固化片实测厚度=理论厚度-铜厚1*（1-残铜率1）-铜厚2*（1-残铜率2）偏差按+/-0.05mm计。(表层的残铜率取100%)
4、1 |& ?! L* L0 U5 N2 c$ c( v Q! M
常用芯板厚度及介电常数：

芯板mm

0.051

0.075

0.102

0.13

0.15

0.18

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

≥0.8

Mil

2

3.0

4

5.1

5.9

7.0

8.27

10

14.5

20

28

≥31.5

介电常数

3.6

3.65

3.95

3.65

4.2

3.95

4.2

4.1

4.2

多种半固化片组合的介电常数取其算术值。各种板材的介电常数根据其半固化片的组成计算板材的介电常数。（Rogers板材
Rogers4350板料介电常数3.48；Rogers4003板料介电常数3.38；Rogers4403半固化片介电常数3.17）
6、铜厚度计算
0 |* `+ t3 x( { w% R4 z
外层铜厚

外层基铜铜厚（um）	12	18	35
计算铜厚（mil）	2.0	2.2	2.9

内层铜厚

内层基铜铜厚（um）	18	35	70
计算铜厚（mil）	0.65	1.25	2.56

7、
/ b0 e$ D8 ^& |0 n9 j9 p/ r线宽间距：

基铜厚	上线宽（mil）	下线宽（mil）	线距（mil）
内层 18um	W0-0.1	W0	S0
内层 35um	W0-0.4	W0	S0
内层 70um	W0-1.2	W0	S0
外层 12um	W0-0.6	W0+0.6	S0-0.6
外层 18um	W0-0.6	W0+0.7	S0-0.7
外层 35um	W0-0.9	W0+0.9	S0-0.9

（注：其中W0为客户设计线宽，S0为客户设计线距。）
8、* C. O2 A. o1 J* k. y9 ^- [
外层阻抗计算：
单端：成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2
差分：成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2

[ 本帖最后由 allen 于 2007-9-1 11:42 编辑 ]