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PCB制版厂常用阻抗设计参数参考!

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2007-9-1 11:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1、 设计值要求
    . a8 p5 A$ F9 s1 T, j8 S
    " C4 h/ T! S4 e- @7 u
    阻抗要求值≤50欧姆; ,则其允许设计公差为±1.0欧姆;# r0 N# F3 `( |5 M3 t- k

    . z# i* J5 E  c0 V6 `3 j3 k- Z6 X1 X50
    <阻抗要求值≤75欧姆;,则其允许设计公差为±1.5欧姆% Z0 v  s8 v: w' a2 w  P
      阻抗要求值>75欧姆;,则其允许设计公差为±2.0欧姆。) l) @+ U! A$ z* e) A8 j
    2、+ H7 d/ Y5 I) v) b$ Y6 g
    计算软件:
    - S- R; y" |6 E* mSI8000,外层用无阻焊模式计算。
    8 c! s, H! r! E. G  `3、
    ( I2 ?# I/ Q' p$ O/ o
    半固化片厚度及介质层厚度计算:& C$ D4 a/ M( g
    4.1考虑流胶后半固化片厚度:2 O- T/ `  @8 }) G. `# E" a
    板固化片类型
    106
    1080
    3313
    2116
    7628
    理论实际厚度(mm)
    4 R* O2 R- C9 f, ?' J% l) G( j
    0.0513
    0.0773
    0.1034
    0.1185
    0.1951
    介电常数
    3.6
    3.65
    3.85
    3.95
    4.2

    0 Z* V9 X$ P0 r0 h$ A1 c6 ]" [+ i半固化片实测厚度=理论厚度-铜厚1*(1-残铜率1)-铜厚2*(1-残铜率2)偏差按+/-0.05mm计。(表层的残铜率取100%)
    ; o% H$ W, e1 N+ U6 O' i& O! Z5 D4 b4、+ w; M! b( r4 }. c9 r
    常用芯板厚度及介电常数:
    - U* _- a# ]5 J7 A6 W
    芯板mm
    ' _2 n6 H2 t! ?& I1 A# O. X
    0.051
    1 C7 R3 U6 W6 m$ y6 o2 t5 ~
    0.075
    ! f+ I! `  {4 T- F
    0.102
    ' y, j& ~8 I" e) F' v/ X) |$ F3 u
    0.136 }3 W3 K& i& q% ~5 o
    0.15
    # L8 L. z: v0 u
    0.18; z$ E: q* Y' O; [9 p5 Y
    0.21
    , p+ p  J4 Q3 {9 \
    0.25' N; Q  B. R) _7 U3 u# t
    0.363 j7 D& g0 K& y- V* ?: [7 t' e
    0.51# W8 F$ `. o) v* f( U7 `" T$ H, J
    0.71
    % i6 e& u9 Y- }. E, q8 I; W8 ]
    ≥0.8) u9 ?) W$ L; A- c/ ^
    Mil 0 N6 w, v! w+ g9 H6 O& }# ]* j& E/ A
    23 o2 h/ s" u' B7 `0 W6 G9 }1 J
    3.0
    ( `2 Q0 }: a" D2 I/ _' F
    4( {; }! s$ C( c) B- t4 V
    5.16 I( X; D; W& v3 S' ?
    5.9
    2 _3 Z4 l) w$ K; W8 G, c
    7.06 D) z4 ^- {7 j3 n; D
    8.27
    5 e3 o& f/ _4 q( A- ?6 N
    10
    6 s. _& W/ X/ O1 o
    14.5; J7 d5 D0 K5 A6 o, M: D9 Y
    208 n8 l" Z) \- K5 h7 O
    284 m" Z3 e* g6 ~2 G5 W
    ≥31.5
    % s7 Q3 w. [7 e$ L& l$ Y9 ^7 f; _
    介电常数
    : y! l  `- g; N2 V& T" ~, d
    3.6
    . I( U. F& S. n
    3.65( }! k; t; a7 e2 }
    3.95
    ) `3 S1 U1 U  K1 L( U+ x4 v2 o* o
    3.95
    + F1 v+ ~: t- P7 h" b' Y7 Q
    3.65/ P" Q' F, ^5 m/ F1 d7 Z
    4.2% L3 E8 r; G# k  a# {
    3.95
    4 B. I6 M' B4 w- y" J: \
    3.95+ p; T. u- \8 i: E1 `# ?
    4.2
    & a0 F. X  m5 g4 v- h' @; Q3 d2 _( Z
    4.1
    7 {6 S3 f4 J, S! f
    4.22 H- Q" ^( C5 l! E5 J
    4.2
    3 R- N$ b: ^6 C! }0 P

    : o7 l: f9 A; a2 E. C多种半固化片组合的介电常数取其算术值。各种板材的介电常数根据其半固化片的组成计算板材的介电常数。(Rogers板材* u6 q7 u6 b! T
    Rogers4350板料介电常数3.48;Rogers4003板料介电常数3.38;Rogers4403半固化片介电常数3.17)

    1 y8 A1 @! [- o* b0 N$ Y7 a6、 铜厚度计算
    - V, e1 F% o" M5 i& V

    ' h2 k8 A1 I% r' T+ R5 W. d* J外层铜厚1 s# H% s1 B7 p8 d
    外层基铜铜厚(um)
    12
    18
    35
    计算铜厚(mil)
    2.0
    2.2
    2.9
    ) m; I. x1 t+ Z+ z2 Y
    内层铜厚
    7 B% ], B) K8 T  ~
    内层基铜铜厚(um)
    18
    35
    70
    计算铜厚(mil)
    0.65
    1.25
    2.56
    . }- D3 O7 j; j' M
    7、4 z' m; s  x2 m& O, e$ |
    线宽间距:
    ) k& A# [9 M  L2 ~4 s6 _) S
    基铜厚
    上线宽(mil)
    下线宽(mil)
    线距(mil)
    内层 18um
    W0-0.1
    W0
    S0
    内层 35um
    W0-0.4
    W0
    S0
    内层 70um
    W0-1.2
    W0
    S0
    外层 12um
    W0-0.6
    W0+0.6
    S0-0.6
    外层 18um
    W0-0.6
    W0+0.7
    S0-0.7
    外层 35um
    W0-0.9
    W0+0.9
    S0-0.9

    # q' N1 z! J7 [0 K) i(注:其中W0为客户设计线宽,S0为客户设计线距。)
    # \; ]- J4 H7 A4 `, @8 L- [8、
    - W0 S. P5 H: D
    外层阻抗计算8 |1 d) W5 z2 ?7 M, f
    单端:成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2
    $ _$ Y: M  _+ R: z6 ?6 S! y5 g差分:成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2
    6 P3 D$ v0 O& q" v5 U
    ( \+ K/ S' M; N; L9 h[ 本帖最后由 allen 于 2007-9-1 11:42 编辑 ]

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2007-12-22 12:17 | 只看该作者
    介电常数怎么只有4.2以下的?/ M+ a2 d0 Q4 I1 l& Y# \
    FR4也是4.3~4.6啊,范围之外的这个文档如何处理?
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-11 15:53
  • 签到天数: 19 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2007-12-22 19:17 | 只看该作者
    这些东西不可以向PCb厂要吗?而且Fr4的电介常数一般不是取4.5吗?

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-7-8 21:28 | 只看该作者
    挺好的工具

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-7-15 15:42 | 只看该作者
    整理的很好,谢谢分享
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