3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）

樱桃海弥

3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）

8 O& A3 j- k5 w( {$ T0 E. `- p8 }3 E
) W5 r% j* z/ i9 `! p* {, B
/ k# H  T7 _# h4 k6 {1 R! U

本文大纲

1. 普通通孔的设计.

2. back drill的设计

3. 盲孔的设计

4.埋孔的设计

3. 普通差分通孔的设计

8 z- J8 m* P5 N* L- l3 i1 c, a

设定single-end或differential pair

. S: ^1 G. h2 b: o, d1 f! l

若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示

- e4 O) a( z# {1 G

如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项

设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
# N7 P) `' M* q: B- Z4 S

+ N1 @* ~6 n$ e3 A

4.盲埋孔设计

# X7 Q, B; H* R; B7 Y8 Y, n6 I6 b

盲孔：有一端出线是在内层

先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明

& ^! h0 v2 h6 s( @; W8 ?

再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0

7 s% f) G+ u; Z+ _1 D5 \9 {

把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)

  `$ N. @, x- Q3 f9 K

' |* R& [5 B. Z# f* l
' `, x) u" q0 x  m4 c

1 C8 {5 S- q- `0 I$ ?$ A

埋孔(Blind via)：两端出线都在内层

先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明

4 O) R* X8 x* @+ V

叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0

# C  ^! X( p" M, ~% h" F+ a' k

4 Q# V; p! J/ g: S( H: {' i: o

! w$ Q5 V  S0 u$ s3 S" {

注意盲埋孔与Back-drill via是不同的

zhangjun5960

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zhangjun5960

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lien0929

谢谢分享

cool001

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zsdgogo

好东西啊

startlin

謝謝分享