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3D Via Design in HFSS.（上） u0 H3 U* U' c6 O
9 L- V {; o+ o4 |% I& M2 T* @9 K9 k+ U) S7 U
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 # k5 L, q6 Z: R q: {2 C
1. 普通通孔的设计
* _, V$ l; e: F3 qLaunch [Via Wizard GUI.exe]
4 c7 J. q3 f# G
5 D6 d4 s% U8 r) B# U Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, padstack, Via, Options.
/ E+ ^9 P6 l( z( F+ C3 a2 M: D2 K- O7 x, K$ k3 o0 ?! _! Q5 m. N4 ~
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
5 q) M# I+ ?: t+ D7 H0 N0 z" K2 _6 n5 h
Typical Via projects are now ready to solve.
7 F+ g8 T/ T4 `( ` _3 T5 F1 W9 l) |* s
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
, m; l% v: [1 c1 L4 T
# I9 r$ m2 x* _- w9 P \4 N
; ?7 P+ F1 r0 o6 a8 O背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 4 L* A( n! b- Z! q1 q. b
5 b1 W6 ^7 }* l" Q& N# P# c; w
再把内层要出线的[Pad Radius]加大 ! M) H" f5 D w2 ]; k( g
, j( q0 I7 k5 Z- L/ o4 ?6 [* u
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
: g' r& |' X1 X
) r7 k$ [4 K) _2 m8 G2 Y4 V[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
' ^+ ?" {0 O& Y0 V: B
; r+ K: G' }/ ~% c) ~8 B Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils 0 T' g" r; R/ r9 {6 w9 J" Q
* B: Z6 P$ v; _ e: a
! A) d Z4 f7 Z" n
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 : H' p; \# Q) p' U3 P
- _" |( \( |: v; y! Q: I
: I# T" O$ {4 _" C4 }: z K+ f) l+ `; n- k
( k* s' Z& `, J, J: m& m | 
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发表于 2016-9-14 15:49
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