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此设计是否有问题-封装引起的短路

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1#
发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑   b- z, x. ^# V/ ]# t# M7 ~0 [* h
* S+ J  L( X0 B7 k6 q, W* Y* Y
大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先 9 s+ H8 p# Y- b6 h8 {* ?

: G0 q# f- {( D. K6 U) U; }; m% J* U: k; \

1 _) R6 Y+ k: r$ W0 p. k( I  J/ j

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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13
: ?* V  C  m4 y$ b元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
+ B- E8 S& u: H. h
你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?
' k7 H+ A$ f0 I+ e8 D. @

点评

啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10
" W! [& w' V2 h这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

) g7 `5 G$ {8 ]4 f' t; v# l- j的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题 : g8 p& f" P- L3 ^2 R- k' q

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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2#
发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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3#
发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?

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4#
 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
0 m( {3 c* ~, N* r3 o: |9 Q% B

点评

你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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7#
发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接( W" ~+ B1 @. J, G7 G
: t' {* c6 \* _% d! B) ]8 d) M

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8#
 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37
* h' V4 M# E1 \3 G, W3 {6 T你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?

8 b- e2 v' p$ j, i+ t啥意思?2 X. v" ?& |9 m& @- ^) k

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10#
发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?! w' Q# x% m/ Q6 d5 ^

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11#
发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
* l  s1 n! [) v4 z) f2 K* G; j

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12#
发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

点评

的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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14#
发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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15#
发表于 2016-10-8 11:17 | 只看该作者
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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