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此设计是否有问题-封装引起的短路

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1#
发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑
4 X5 l$ R3 r: U
% q7 z% `. g# x, `6 p: m0 Q6 a大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先 9 _4 S: p# V- [" s# |. C* {
, X5 B! {6 _, D

. F  F- o- n+ X4 Q- [: e0 Z
: W# t5 q/ @; n+ L9 \+ g$ ~& X+ u0 W: [. [0 d  D2 z* K

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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13: G9 j; D2 z+ T, [3 }
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。

. z( V# ?! [0 p4 {' k" W你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?5 y/ J! w9 [2 D! ~- C  N3 f8 p

点评

啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10
8 k/ y  X7 t5 l+ C5 o) Z6 }这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

3 H3 ^0 I/ T+ i  S的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题
# z& u; |; a, Y! c* F' w

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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2#
发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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3#
发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?

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4#
 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
1 _1 z3 j! @; d$ X+ ?7 n* I" v' V0 w% d

点评

你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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7#
发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接
3 j# Z- h" t' j; @) W, l$ t$ I" h' ~. z$ h. Z

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8#
 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37
- g  i7 q4 T9 y! r5 Q: J8 R! p你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?
3 f! |0 L9 q% B
啥意思?* Q+ V! L$ D; n7 S4 k: w. \

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10#
发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
5 N% L. c  v4 l% X2 D6 R/ H" I0 q2 w

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11#
发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
. S+ w. Y0 A0 n: R. A0 g9 P1 w

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12#
发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

点评

的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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14#
发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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15#
发表于 2016-10-8 11:17 | 只看该作者
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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