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软硬结合板是什么： 8 ~4 R/ T$ f, \, G: t0 N
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FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
0 ^3 J2 q1 N( d( l4 S( Q/ y; I1 h3 h/ N* F, G) x+ Q
2 K, l$ E2 I( m. P, c) _6 s软硬结合板优缺点： @( a( ?' I- k
" X2 o- ]4 T N# W优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 1 s n/ Q& }. ^! Z4 O; _' r
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。 Q' y6 Y) r9 f* n) p
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软硬结合板的基本工艺流程 % k( K, }4 A* \& \6 g6 ^- d0 T
9 O2 n, ?2 h1 l6 j1 ?2 X, B1材料的选择
' [: r1 R" o: _6 q7 J8 p3 \5 J2生产工艺流程及重点部分的控制 . y' ]+ I4 { Q: k& @& U% d& k" w
2.1生产工艺流程 ; @& p0 e/ J$ a& c, K9 l1 R
2.2内层单片的图形转移
' Z8 M) h7 D1 w( G. @% \" P2.3挠性材料的多层定位 6 S# p- b+ T) v6 w; J. P
2.4层压 6 O) C: F/ u) S+ E
2.5钻孔 ' s& s: p. f T l7 V* ~7 w
2.6去钻污、凸蚀 ( M1 N, X2 f8 z# w$ d; w
2.7化学镀铜、电镀铜
% P0 ]' U8 [1 g8 Q% }! c! T3 @; v2.8表面阻焊及可焊性保护层
% L( F4 d- w+ S( N2.9外形加工 9 O! [& f9 g3 ?: o+ ]
更多参见 链接: http://pan.baidu.com/s/1pLKV0t9 密码: vzsb
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6 P% s( T' _# x结构相关 ' n. i8 L- |3 e' b; }
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1. 柔性层设计在内层尽量在同一张单片上并尽可能是在中间 & Z" t1 r' ~9 |0 e; G2 L$ p" F
. }( P) [7 t( W5 k( Z7 d, h+ F: h0 v" z9 z
![]() 1-1
; V( E3 o& c7 e% y/ U) s! Q8 l0 }' v6 w: Q; X0 A6 j8 T* R0 |# T
Eg：8层板，top/bottom各单独做一张单片，2/3,4/5,6/7,各一张单片则柔性层选用优先级4/5>2/3=6/7
0 Q( I8 m6 I0 p w3 S' }$ ^10层板：T,2/3,4/5,6/7,8/9,B则柔性层选用优先级4/5=6/7>2/3=8/9
" i+ z7 ]" ]# G) k: H2. 由于空间或弯折角度的限制，设计可采用软区伸入板中设计，以满足弯折半径及空间要求，此时需满足软硬缝隙至少1mm
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![]() 1-2
3. 软区的长度要求，与弯折角度，半径有关。
) x; Q, x7 \7 ^: v4. 考虑好弯折后板子的3D结构，避免器件安装相互干扰（限高） 6 U# P+ c6 o3 c
5 N, [1 I6 U7 }6 c1 Z设计相关 ( R' Y# ~ s3 H x* }8 s
5. 器件放置在硬性区时，器件边缘与软硬结合区距离大于1mm 3 A: L* {5 l: Y8 r8 i, E0 R3 M! r
6. 软区尽量不打孔，硬区打孔建议距离软硬结合处大于2mm * T: j% f& D8 j7 ?' Q7 u* T
7. 软硬结合处尽量选用圆弧过渡，半径依实际情况而定，推荐6.35mm但一般达不到此值 6 n- p. K, w2 ^* ]
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, r: `. t& ^) k- @
![]() 2-1
/ V2 P' j" O9 v9 r8 ]8. 软区部分相邻层布线采用交错布线，尽量避免重合布线，可使软区软度均匀增加弯折寿命
( R/ o$ c7 b( B- f8 B! v+ P8 q" V/ t5 A" i: H
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![]() 2-2
! Y% x2 v. C8 R9 \3 ?9. 软区布线尽量直进直出，若结构限制在软硬结合处尽量采用圆弧过渡，在软区拐角也做圆弧 0 @2 D6 ?0 [/ w" d9 f
' i! R9 ~ ~8 Z, O8 @, v$ f9 p |: {# F( F3 h n0 ^
![]() 2-3
4 K& `. `) M- Z+ K7 y10. 若跨软区信号无需控制阻抗，且需要在软区部分铺铜（电源地信号）建议铺设网格铜 * @5 q; o8 z, y! i+ \0 {
11. 若跨软区信号需控制阻抗需注意信号线在软区仍然需要参考平面，且阻抗线宽需单独计算很可能线宽突变
% J g) R' Y5 y& U# i9 P6 u( f12. 软区部分尽量不放器件若装器件则建库时需将焊盘设置到对应软层上而不是top/bottom 4 \$ }- M+ ]- Z1 v' h! U3 J
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Q&A
+ p0 D3 e8 x6 R- ?: s0 f柔性层做在哪层怎么体现
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在阻抗结构图，或叠构图中注明，或直接在投产文件中注明，板子共X层，柔性层做在XX层
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软区做在哪部分怎么体现 . A) E P+ A* H [' M+ Z
; l+ H% q: l% ^+ \ T+ HGerber单独出一个图形，做好板框并把软区部分用闭合图形做出来标识FLEX示意软区如上图1-2
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发表于 2016-8-19 19:37
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