关于表面工艺与成本问题求解

Jamie_he2015

请问各位大神，以下这些表面工艺的成本高低？求解答：
喷锡，无铅喷锡、OSP、沉金，镀金。谢谢！

shisq1900

PCB各种表面处理的忧缺点。
( o% f1 f+ P  s4 ~* E9 `, w　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
, e  e& z1 K5 A; u/ N+ h　　喷锡的优点：
5 f2 S1 z; D& }$ B9 f　　-->较长的存储时间
! N7 `7 z0 D4 m0 H% G) V( g　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
　　-->适合无铅焊接
　　-->工艺成熟
% A9 d+ I" ?% l7 h) h1 K　　-->成本低
　　-->适合目视检查和电测
　　喷锡的弱点：
1 g' z6 Q7 ^3 ~: [- D: _8 E　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
- ~9 n  X2 e; J7 ~7 @　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
' Q" d8 v& }5 k& L. y　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
5 h1 x& t4 U2 Y- C: v* F8 b/ c　　2.OSP (有机保护膜)
. F0 {$ R0 I$ U$ w0 ~* E　　OSP的 优点：
4 N' o* M: l7 m& ~* e　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
" \: I! k7 z* G! H) D1 A　　-->成本低，环境友好。
- ^0 ^; t3 n5 ~1 ]# z　　OSP弱点：
　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
　　-->不适合压接技术，线绑定。
8 Z% v# e/ z8 }9 q6 u4 S, b　　-->目视检测和电测不方便。
　　-->SMT时需要N2气保护。
: _* d" b% G8 _$ ?　　-->SMT返工不适合。
　　-->存储条件要求高。
　　3.化学银
　　化学银是比较好的表面处理工艺。
5 d- H- |. v. ^: W; G! l. }' {0 n0 b　　化学银的优点：
　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
% m' X+ L( O; D' N　　-->表面非常平整
　　-->适合非常精细的线路。
　　-->成本低。
8 ]9 S3 L& d+ |7 M) C; v5 f　　化学银的弱点：
　　-->存储条件要求高，容易污染。
9 v. o/ [+ j$ G" @" k7 T% l: V　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
　　-->电测也是问题
　　4.化学锡：
) A/ j1 I; ^2 J4 ^( n+ C- f　　化学锡是最铜锡置换的反应。
　　化学锡优点：
  |0 M+ T7 O' z　　-->适合水平线生产。
　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
  \# j/ M0 L, J　　-->非常好的平整度，适合SMT。
　　弱点：
! i6 n/ k, }0 W, \6 ^7 F# T3 y; ^　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
) ?) l/ V1 c2 A* ~# X/ |　　-->不适合接触开关设计
　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
　　-->多次焊接时，最好N2气保护。
　　-->电测也是问题。
　　5.化学镍金 (ENIG)
4 `0 D" L% j0 {7 |2 y5 S' D# c　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
　　化镍金优点：
9 X# Q" X; V7 ?( ~9 U　　-->适合无铅焊接。
　　-->表面非常平整，适合SMT。
　　-->通孔也可以上化镍金。
　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
, ?& s8 x6 v5 r　　-->适合电测试。
　　-->适合开关接触设计。
　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
　　6.电镀镍金
7 R  ^/ \& L) E) n  m( a　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
/ f( {7 a: O  T9 s# i  B　　电镀镍金优点：
- G3 y( W; A; C& r% A　　-->较长的存储时间>12个月。
　　-->适合接触开关设计和金线绑定。
　　-->适合电测试
( ~( N4 K# m' L/ b4 U6 m$ W　　弱点：
　　-->较高的成本，金比较厚。
+ m* v& l) P8 v$ K3 H　　-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
　　-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
　　-->电镀表面均匀性问题。
' p- ?' Z' n5 }) o) _$ L　　-->电镀的镍金没有包住线的边。
　　-->不适合铝线绑定。
　　7.镍钯金 (ENEPIG)
　　镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
　　优点：
　　-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
　　-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
: J* X( o" d+ U" Z. C$ f" f　　-->长的存储时间。
, E  z# f4 C% m$ M, q9 `( a　　-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
- w" s* |% m* |1 w/ ^　　弱点：
8 P% C" O8 W2 z( a; ?- l　　-->制程复杂。控制难。
2 K+ ^: E) R7 Z  i+ F　　-->在PCB领域应用历史短。

jen

只知道 osp 便宜
' F- P  [8 I0 y2 X, j9 L3 e公司的產品已經不再用有鉛錫了

zengfanhua123

shisq1900 发表于 2016-8-20 01:01
PCB各种表面处理的忧缺点。
8 N. R: {" K( b. p. \8 q3 ^9 F' w　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
" M$ O. \2 \; r; A3 m5 M　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分 ...

1 G; Z3 {( X& B3 O好消息，给个赞
+ L) _& J6 J0 S* y

Jamie_he2015

shisq1900 发表于 2016-8-20 01:01
PCB各种表面处理的忧缺点。
　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分 ...

xiexie,

Jamie_he2015

学习了，谢谢！

hootasp

学习学习

chen6699

三楼说得好！沉金和镀金贵些，其它便宜。

sdf8662534

学习了