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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。
7 Q3 S; O3 z, u 第1章 需求分析$ v7 i) b6 p* ^8 @/ c: n& ?
1.1 功能需求
+ _7 D! f+ j. M- h) k$ a1.1.1 供电方式及防护9 {9 [; A& s1 Q/ n; D
1.1.2 输入与输出信号类别5 | ~5 E. L0 _! R" _/ t
1.1.3 线通信功能
! ~7 b6 Z# |! ~& p) X+ |% M( |% t1.2 整体性能要求
, A$ k6 _4 ?+ E7 p/ @. T1.3 用户接口要求
6 U4 _! P5 _5 B9 t: f" b1.4 功耗要求
0 q0 k3 {* ?- f' O& h- k6 t1.5 成本要求
7 B# G2 ?5 I7 F( W7 V6 J1.6 IP和NEMA防护等级要求
& Z- i [4 L j" ?6 o1.7 需求分析案例
0 _( ?$ D% |, m( c2 S4 O1.8 本章小结
) W; Y s+ `2 _3 o( Z4 G [4 o7 J7 [. ^
第2章 概要设计及开发平台5 F6 q5 w U# x7 [7 l* T
2.1 ID及结构设计% A u# M L6 ]6 ?! j
2.2 软件系统开发' G& |$ ^( `2 w0 t' ^
2.2.1 操作系统的软件开发
& c7 p- J% B+ p1 H+ ?9 B) ^2.2.2 有操作系统的软件开发
1 q* O# h2 T; `* R) {0 f6 O$ h0 ?2.2.3 软件开发的一般流程
) t, Q, f2 H c% Y! j! f2.3 硬件系统概要设计' C+ _& @; s5 d8 Y
2.3.1 信号完整性的可行性分析" m+ U) h* M* f3 _' R
2.3.2 电源完整性的可行性分析/ \! O8 ^% r2 I2 n5 O
2.3.3 EMC的可行性分析
$ }5 t* X. M2 Y/ J9 A- l! }2 u2.3.4 结构与散热设计的可行性分析
8 |4 R2 c( ^% _% r' V% S4 b. u2.3.5 测试的可行性分析
/ _- m! O9 w2 K+ B; }4 F6 r8 a2.3.6 工艺的可行性分析
6 s7 t/ `. T1 E1 G2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
. v6 @" W: A% `! {' U: I4 r2.3.8 电源设计总体方案 Y5 b) t/ w- n) X! c* B+ K: s
2.3.9 时钟分配图0 K- Z! C2 v4 z; k0 |9 T5 x9 Y( o
2.4 PCB开发工具介绍# G6 y7 A9 R7 T0 w2 y1 b
2.4.1 cadenceallegro
G$ _ N0 h c6 Z2.4.2 mentor系列: q7 j- `; C+ \$ D' Z2 z
2.4.3 Zuken系列" r T* x! S5 T! o% v8 _: r
2.4.4 altium系列
1 A" u, L- Y5 s& v- {2.4.5 PCB封装库助手0 H9 R9 P o/ P9 k0 G( k
2.4.6 CAM3508 X+ m m" O4 q' L. U
2.4.7 PolarSi9000. i8 q" y3 u( [9 E4 H- m5 W$ a
2.5 RF及三维电磁场求解器工具
6 { ]; R6 f9 c7 `2.5.1 ADS
' W# V9 d0 t) C7 r2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite, e1 s5 ]! g# O0 C
2.5.3 CST8 B! |) Q5 c0 Z K6 D a3 s& `' m
2.5.4 AWRDesignEnvironment% N" t( J5 R1 ?* J8 I5 ? G
2.6 本章小结
2 E; ^2 Y7 _3 J8 i' f8 F+ E7 w# {* x3 b4 j# d a7 d- D
第3章 信号完整性（SI）分析方法
6 d( j# N4 U& l( A9 R3.1 信号完整性分析概述
% o+ I+ m S' u! g' L: w' ]3.2 信号的时域与频域+ j' b* @' {; _4 M
3.3 传输线理论3 K1 ~& D' M5 U0 y
3.4 信号的反射与端接
" Y. V1 G+ t- r1 R4 ]+ c3.5 信号的串扰) e5 c. R% X5 G$ b. G
3.6 信号完整性分析中的时序设计) u0 f( ?& N, _6 ? `# z, y( [# d1 n
3.7 S参数模型# I! g* P- Q% v1 h$ L1 R
3.8 IBIS模型+ u8 G7 r" w8 q" L' L' b) t
3.9 本章小结
7 J0 e5 M& G7 t$ D, _, \8 s8 f$ p3 ~1 y# c5 \) z, W
第4章 电源完整性（PI）分析方法
2 c/ b7 M) l5 h' X6 k4 t6 ~4.1 PI分析概述1 ?0 H' b" @& p
4.2 PI分析的目标0 _# J. c2 b6 ?, }& F m9 ?
4.3 PI分析的设计实现方法
+ m, |1 R& T" P: w& N7 ~4.3.1 电源供电模块VRM设计6 [# ^3 a, V* P
4.3.2 直流压降及通流能力. q8 \# Q& ~8 l+ J9 w; ?/ Q
4.3.3 电源内层平面的设计, f8 u9 |5 E U: u& j
4.4 本章小结+ ^% P {/ e$ X* z9 W7 m8 t
1 f1 P6 R* I3 k2 p( ]* T4 v( v( {& c5 y# U; G第5章 EMC/EMI分析方法) E( m. v) r+ C N! g
5.1 EMC/EMI分析概述
0 ^( l- T1 F0 G+ {0 s1 `% P8 j5.2 EMC标准 O; f _1 [* p g' ~: I
5.3 PCB的EMC设计
0 H" ]7 D0 i# L' G, F- r# X1 G8 ]5.3.1 EMC与SI、PI综述. F1 e. p7 i' E' S0 ?, W, X' x& z
5.3.2 模块划分及布局
$ `7 I/ w- r7 `/ r/ _8 w7 d+ d5.3.3 PCB叠层结构0 v# u3 k4 z" I, D" j8 l
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用0 G: l9 X- `* V. q1 T& s
5.3.5 EMC中地的分割与汇接7 ]: c7 E( j3 J) [* A
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离2 @; t# d; @7 Z% _- n1 [
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
; D9 e- D8 t! B2 ~+ z* a1 t9 l7 D5.4 本章小结1 O% b7 K F1 T- i# t; Q
' S# |, m$ K% O6 u
第6章 DFX分析方法
. i/ W, R6 ]! o, D6 ~- G6.1 DFX分析概述
, p# ?$ v1 p" R% [; _6.2 DFM――可制造性设计
. ~$ {. v% m$ D6.2.1 印制板基板材料选择
. Z6 J$ }) Z) g6.2.2 制造的工艺及制造水平
! ^) Y1 F+ [) i9 J! N+ h+ |/ x6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题） V- W( s& @6 j" a* J5 Z
6.2.4 PCB布局的工艺要求
' R9 X/ e+ j6 Y' c% `* q5 v6.2.5 PCB布线的工艺要求9 i4 |$ q4 a% W! s0 h4 B
6.2.6 丝印设计
, ]" k ~2 U* Z6 ~6.3 DFT――设计的可测试性8 H C" J$ t- V& m
6.4 DFA――设计的可装配性- ~5 J& ]5 N* X7 d2 o1 G! {
6.5 DFE――面向环保的设计5 G: k; J3 m$ e& x
6.6 本章小结
( ^3 ^# j7 z0 h. D0 C* v3 x% J+ ~8 _1 i6 W7 w& d- s: m
第7章 硬件系统原理图详细设计/ ?& ~/ a9 k3 L( S4 d3 \* C
7.1 原理图封装库设计, t- j/ r& k2 [# V2 @, g, W
7.2 原理图设计' o4 C+ ~2 \8 W- G* q
7.2.1 电阻特性分析
% i b/ v! s' c& ~7 ~7.2.2 电容特性分析6 g ]( {. k `0 Y
7.2.3 电感特性分析+ R) [$ V' N$ T3 s
7.2.4 磁珠特性分析
0 Q8 e$ B3 ?+ r( ~, l7.2.5 BJT应用分析
, @4 ~3 O+ \, e+ F* B7.2.6 MOSFET应用分析5 h: [: j W: ?* c- Z6 [2 P ^( u, `
7.2.7 LDO应用分析
( S: S6 E: `8 }) _' l5 m1 g7.2.8 DC/DC应用分析. d# d4 M% n+ P# |
7.2.9 处理器
T9 P c# v$ T/ j0 J, K, K7.2.1 0常用存储器) N' Y) j7 R% W3 U- H- E6 a; C& U
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口
0 z3 _5 T+ D# z5 \: K- H& ~7.2.1 2ESD防护器件5 ?( I% Q' o& ?" k6 m$ _
7.2.1 3硬件时序分析2 i+ {( b: }9 A6 y0 f& t
7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后9 X. X [5 q! N. l! U
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用) q! B9 T6 p* [* j: x5 W# K
7.4 本章小结
h8 q$ Y% F( M9 B2 c
* n' N1 F, S/ K第8章 硬件系统PCB详细设计: X4 ?) Z& h. r, d" L
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX3 @, ^' K! l) t( m
8.2 PCB的板框及固定接口定位
; T4 |& B& M" S [! S8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面: H' I) s* W. V8 r, C- l+ ?
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
8 X) \8 Z- v+ f5 ^/ C7 g% R u8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算( K; i$ r/ E! f; K+ r
8.3.3 PCB平面层敷铜
) |% u& z/ ]& y% ?2 k8.4 PCB布局; A% ^+ ]* E/ W# h. p) J
8.4.1 PCB布局的基本原则, T6 X2 r6 C/ u6 x$ G+ \( L8 h
8.4.2 PCB布局的基本顺序6 r5 E: i9 ?; w1 }8 m$ Z' k
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局; ]1 y% K! T0 Y! c! ], |
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口% S8 S; S7 A, H# }9 i( |, `+ ~
8.5 PCB布线0 z. Q4 a5 H1 y2 i: d" L! h; [6 K% m
8.5.1 PCB布线的基本原则
5 s4 L7 z) a. b! b' p$ O8 y$ W8.5.2 PCB布线的基本顺序" V/ i4 x8 D: Q: g; c2 L" [
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
& d- ]' j. ]% d8.6 常见电路的布局、布线8 _- r$ S2 r0 T5 H& n& h3 F& y" @
8.6.1 电源电路的布局、布线
5 d$ A8 U3 C: `& s& p* Z6 R8.6.2 时钟电路的布局、布线- K4 O& F3 ?8 K- ~
8.6.3 接口电路的布局、布线5 ^7 G9 C2 Q. e3 T, K3 J6 u7 G( f
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线0 k3 d' W5 F% L$ z, F2 c* }: R% D
8.7 PCB级仿真分析
' k0 O0 w9 S& d4 G8.7.1 信号完整性前仿真分析6 O- {, ~ x7 R. X: }! Q6 [
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
3 K. H% e$ z5 ]# U+ I6 ^4 R( p8.7.3 信号完整性后仿真分析
n. ~5 k) m5 e q; k: z9 ]8.7.4 电源完整性后仿真分析/ L- r5 u0 \' B- G
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
8 o/ m: J0 j5 u& Z- i2 B8.8 本章小结
0 m% m, g2 N+ L
; H! w1 j F1 _7 K" `0 A5 i# k% s; v第9章 PCB设计后处理及Gerber输出7 A+ F% }; V! ?1 M7 n1 H
9.1 板层走线检查及调整
; R0 ?4 Z& k. h4 N* ^, C& J% V. a9.2 板层敷铜检查及修整
0 A5 G# L8 Y5 u) f! t& v9.3 丝印文字及LOGO
& M$ h, f/ o" ?1 Q9.4 尺寸和公差标注7 f) j/ b) r* f( z" F, G
9.5 Gerber文档输出及检查
" d! x8 Q9 d1 S- {9.6 PCB加工技术要求
/ H& d& E! R' J/ K7 {- z$ C2 ^9.7 本章小结
6 E( h) m8 D! g W, B; ^' ` M! W9 R# d$ z) q) n2 X
附录A orcadPSpice仿真库
% z) y' g. q1 K: ~3 A( ]附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
8 a1 V1 f% Y0 v4 M附录C Allegro错误代码对应表
8 i! a8 U' Q3 Z8 |( y1 h参考文献/ g! ]7 ~) F9 ]/ Z, ^
`' ^7 E3 t0 i8 M; d7 ?
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01