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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。4 ^: J5 F& j/ C+ P0 J
第1章 需求分析
7 k" N, T& v3 r! @1.1 功能需求9 O R9 v0 d5 k% D; N+ E2 M% |
1.1.1 供电方式及防护
7 e' e. P" m. \" V$ B0 `1.1.2 输入与输出信号类别
$ g; `( D; H) \1.1.3 线通信功能8 ~* a$ | y6 m
1.2 整体性能要求/ { }& w$ f1 `, X5 M
1.3 用户接口要求. d" W/ ?$ Q2 x/ W8 |
1.4 功耗要求1 q, I' b9 v# \0 p/ r
1.5 成本要求
8 t1 y" t2 p6 a2 p+ O+ T1.6 IP和NEMA防护等级要求
& ?5 Z' n% V. w; a7 k$ w5 R% n1.7 需求分析案例
( q# c, C+ p1 M: k1.8 本章小结1 M0 i) {8 t/ K) W; {5 K s
. _" Q7 Q, X: {3 [第2章 概要设计及开发平台4 @$ N1 Q7 K4 M- \6 s
2.1 ID及结构设计
3 D$ y! V7 B8 w8 \, {. @2.2 软件系统开发
0 l; p/ a9 x2 {: g$ m; E2.2.1 操作系统的软件开发
F' |" l* w- r0 q8 J, g* X2.2.2 有操作系统的软件开发
7 Q0 ]1 _5 z! s2.2.3 软件开发的一般流程
! f2 Z' }! E* F( p5 Y5 L7 q2.3 硬件系统概要设计
( a+ Z9 O1 v$ l' o( `+ T6 `2.3.1 信号完整性的可行性分析9 @, l8 e: r4 {6 g* V/ A4 W9 t
2.3.2 电源完整性的可行性分析
! D0 I' k2 [. J6 t O. [2 ~2.3.3 EMC的可行性分析1 N6 f( j7 J4 B9 h8 g2 d
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析
+ T5 | ]4 a' A9 H2.3.5 测试的可行性分析
' R: d, n: J! Y* L Y1 ~, q2.3.6 工艺的可行性分析) T9 e7 ]1 {- C6 Y2 g" ?' g
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路; I8 E0 {/ h: j4 D3 l
2.3.8 电源设计总体方案
. }5 G1 r5 m2 X! c3 @2.3.9 时钟分配图+ x) t O3 E7 e2 q( n/ I& _
2.4 PCB开发工具介绍) k& Y% h, a. n
2.4.1 cadenceallegro. w! c/ r% n& t% o
2.4.2 mentor系列( f7 @' y% x2 M& E* Q! B6 m
2.4.3 Zuken系列
! U- R& ]. X- U2.4.4 altium系列
! [: G# U; J# D) F2.4.5 PCB封装库助手
" X1 ]/ Z5 g4 `* b* I H+ Q2.4.6 CAM350) i {$ b, R% j8 S& ]4 P
2.4.7 PolarSi9000+ C( [+ I& @; g+ ^
2.5 RF及三维电磁场求解器工具9 c$ E% ^1 r" E5 C( ~
2.5.1 ADS
7 z- i& B% @4 I- C; f% p6 X2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite
' C: h, K3 b6 o6 p& W2.5.3 CST" g- y6 I( ~, j' I( f8 e5 S
2.5.4 AWRDesignEnvironment
$ j& T' t7 W' e, O: `. n! o2.6 本章小结. k" m( U4 O% n* n8 Q, X# B) r& P
7 ~3 E7 P9 v+ Y4 E
第3章 信号完整性（SI）分析方法
9 z+ u8 E' k, n; J1 J: ~9 _3.1 信号完整性分析概述
0 u6 y3 r, w9 a, _' _" T3.2 信号的时域与频域
1 K6 [6 B9 P0 E2 ?+ g4 v' u3.3 传输线理论 _/ ]. `3 ?; p
3.4 信号的反射与端接 {$ t) E# C4 e: z5 o* ]
3.5 信号的串扰) y% h' w2 z N7 S3 h/ v
3.6 信号完整性分析中的时序设计
Z$ |: @9 j3 X3 m" r3.7 S参数模型
* S( ?2 |6 i! ]( n% B3.8 IBIS模型
7 [/ @4 q# \- ]/ q6 y3.9 本章小结" L9 |4 J$ C& f7 p/ u! h
8 e5 ?4 m2 ~, a: D
第4章 电源完整性（PI）分析方法
& m2 c, G: |/ i2 x% f& [" Z4.1 PI分析概述
5 Y7 k& y5 w* b: M# O4.2 PI分析的目标
# W9 @7 |6 D) Q/ _0 {4.3 PI分析的设计实现方法! K$ w) V; c6 k1 |
4.3.1 电源供电模块VRM设计
: t, m8 i7 X) T$ \6 Z) u' q' C* S4.3.2 直流压降及通流能力7 t5 p5 _! K8 f& l
4.3.3 电源内层平面的设计) H; ?. H2 Y9 o+ z/ E/ j$ Z, ~, K# i/ r
4.4 本章小结
9 _; {$ n! }8 [7 f0 x, Q, l( ?# e! e. d# L& p
第5章 EMC/EMI分析方法
6 b; ]+ D% j- A( f A9 A5.1 EMC/EMI分析概述 D; u. r! [% ]7 |
5.2 EMC标准
* \* a2 Q- R( _( t5.3 PCB的EMC设计
) r* U9 A& [7 l* j3 e5.3.1 EMC与SI、PI综述
7 z3 `2 _7 z0 G/ T* v5.3.2 模块划分及布局
: m' j/ I2 n3 o9 b) U5.3.3 PCB叠层结构1 i, t. G: U) p3 t. T" `( y, O
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用5 X- d9 L0 Y+ N. ^2 Q: w5 v6 h$ X
5.3.5 EMC中地的分割与汇接1 f' D; f6 J) |$ p9 U [8 N# `/ Q: O
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离
: T4 L: _* U0 o% Q5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
* @! e3 @9 K" H$ I5.4 本章小结( N6 Z( I/ L* u5 A; h6 |
6 b6 I! q7 z$ r% V; z: O/ r第6章 DFX分析方法
! y1 `2 Z8 m6 M w6.1 DFX分析概述
" r+ n* ^5 @4 s z6.2 DFM――可制造性设计 k8 |/ q& c6 [, O7 o9 ^/ P& v
6.2.1 印制板基板材料选择2 q. ^! h8 k2 e% Z
6.2.2 制造的工艺及制造水平
+ t. Q% x. m( G1 ~# {6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）% l; n: i- Z+ B7 ?# m5 J/ f
6.2.4 PCB布局的工艺要求
& B" c+ M K$ B& t4 ]6.2.5 PCB布线的工艺要求3 d% R8 s5 Q1 l9 Q/ U
6.2.6 丝印设计
% g: x5 J! p+ P$ D0 V6.3 DFT――设计的可测试性$ ~0 m! u8 k, a/ G* K7 _8 p
6.4 DFA――设计的可装配性 h! [/ b' f s% D! c3 O* D! r
6.5 DFE――面向环保的设计
/ {9 C# T; ^# f1 i+ G0 U6.6 本章小结
' M" z7 f" ~" U+ F. n) T4 L, P- H
第7章 硬件系统原理图详细设计! e0 _* ]/ W1 [) _
7.1 原理图封装库设计9 A# } f! a; p* f
7.2 原理图设计
W) t! t7 _- |$ d$ o O/ G7.2.1 电阻特性分析8 ]) d2 L( ?( M$ Y. O
7.2.2 电容特性分析
! ?" w S/ z0 Z; z6 U7 S7.2.3 电感特性分析' g" K6 W( ?8 x5 ^% P
7.2.4 磁珠特性分析- N* V2 a, Y& X/ Q- F7 o; Q. W+ G
7.2.5 BJT应用分析7 R0 B- N. d% B% k* z$ n% R& D* P
7.2.6 MOSFET应用分析) d0 x- S& [# b8 I* m
7.2.7 LDO应用分析1 X0 c- k+ V" _% ^' z
7.2.8 DC/DC应用分析
/ Y; c& S1 a- v6 @* o7.2.9 处理器! F. j& R. M: I7 a0 F* G0 A
7.2.1 0常用存储器
% e% t& V5 C, \& d8 h7.2.1 1总线、逻辑电平与接口
' Q- Z% p! V' {% L9 G4 O7.2.1 2ESD防护器件
+ }. l7 f' k ^1 f7 q/ F7.2.1 3硬件时序分析
7 p7 W, A! o* J, ?' O7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
p. Q# X4 ^0 F4 T- E- s% V1 r; L- k7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用, M" B+ P& t: b. \ y
7.4 本章小结) Y* w0 Y4 y4 r! _" j& D
% O% `9 \2 o0 F4 k( ]) y2 M G
第8章 硬件系统PCB详细设计
! O: P" Z+ j9 Z' H0 @8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
/ }" m0 L& O, d) T8.2 PCB的板框及固定接口定位
7 R( j) J9 B. @8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
6 Y L' [# C2 M I8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
& i! V5 C1 H3 {$ H8 z- |& _8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
# y4 |5 q9 j% t8.3.3 PCB平面层敷铜
/ O( e7 {8 M# U6 {. R b, f8 H* i8.4 PCB布局
) }4 B# U- N0 o1 p5 ]8.4.1 PCB布局的基本原则& `% z2 d: t+ k5 x( n
8.4.2 PCB布局的基本顺序
- f' }0 {. J+ S- s$ |! Y9 o8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局
0 U% }; q1 a! V$ M; E! R8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
3 D+ B7 B4 A( ^% F5 ?4 ]1 C% }8.5 PCB布线 S4 G6 }; h T c/ _' D
8.5.1 PCB布线的基本原则
0 Q) X! C- @! E/ D9 ^. G! k8.5.2 PCB布线的基本顺序4 a& G- X' R+ t: s _9 x6 i
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
! G8 O. k" u( e2 o8.6 常见电路的布局、布线+ U8 I( r3 T& i I6 f6 [
8.6.1 电源电路的布局、布线
; g# Q" W% G7 \5 M0 v8 G. R8.6.2 时钟电路的布局、布线
3 J+ N! y: C* S, B) L% N7 s8.6.3 接口电路的布局、布线' t! S+ x7 U9 K
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线
5 P5 q6 ?; `1 G# z% i0 |3 R8.7 PCB级仿真分析( T# V6 V4 h0 i! I1 R5 f. P
8.7.1 信号完整性前仿真分析
$ _2 i( I' J. u) W0 g# u0 ?8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
, x4 v2 ~# f' F. S8.7.3 信号完整性后仿真分析
9 M! ^- T& \3 O, {, z8.7.4 电源完整性后仿真分析& D, f3 q8 E" ^
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析& u3 K1 q3 ~( p2 C
8.8 本章小结7 P/ a6 e$ G" i- ~# w4 {! G( E) g. ~
% |3 I, G3 v& S
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出+ q, U7 c( s5 ^ n
9.1 板层走线检查及调整
/ c2 T' J# I/ m" Q9.2 板层敷铜检查及修整
3 ^( L# }2 k1 {8 |" b% F+ `/ n7 x! V, z9.3 丝印文字及LOGO
9 f+ c8 m! G% X9 t4 q6 G' ?. ]* e9.4 尺寸和公差标注1 G* _6 m9 ^: _, K
9.5 Gerber文档输出及检查
- W6 T& k) w4 Z9.6 PCB加工技术要求
0 l6 T. z+ U6 j% [5 o9.7 本章小结! u- R# j, X K& x
. T7 o; b: h: `+ j6 o" ~9 c
附录A orcadPSpice仿真库4 E1 J q" ~! l8 ]& P
附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
3 S3 d3 U% C' p7 J, F附录C Allegro错误代码对应表/ ?) B- F p, w' v. B( [! Z! ~
参考文献& f6 _; {9 o. W1 q) Z4 i! G& c
6 W2 B3 q u6 D/ V
0 P# @2 v8 n/ C; J
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01