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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。
" i9 g7 m1 o+ X 第1章 需求分析
# y& r; b, \- `3 v# Y1.1 功能需求3 x7 A! S1 z. m$ H0 C! l6 X3 D
1.1.1 供电方式及防护2 V$ b6 D9 X5 L( y; L! P/ ~
1.1.2 输入与输出信号类别
- X* T5 |0 l6 a4 d5 E# j8 t1.1.3 线通信功能; g: W% d( w: `" N& L
1.2 整体性能要求
$ H) [& J& I9 I3 a8 x1.3 用户接口要求
1 z; K: M; E9 _1.4 功耗要求. n# J& t/ z4 }- V, W! g) {* Q
1.5 成本要求
' d- ^( C' S- J. J+ T8 k) Q. T1.6 IP和NEMA防护等级要求
2 S- H8 Q; p. }; l1 }1.7 需求分析案例
, M& O- n" b3 {% [5 C7 |1.8 本章小结
" y& a/ K4 m, I) D" R6 [
, a9 s* i: @/ s+ w) v2 j; S( ^3 N第2章 概要设计及开发平台! d8 C' G9 m! w J! j
2.1 ID及结构设计
3 Q% ]8 I3 p& n+ N8 Q# S: D7 m2.2 软件系统开发
) o7 F3 j1 e. [3 u* d- v9 m2.2.1 操作系统的软件开发
3 Z/ m1 @+ l, |% I7 [, h2.2.2 有操作系统的软件开发. {/ j7 T& m' k
2.2.3 软件开发的一般流程7 x! \6 U/ a# p
2.3 硬件系统概要设计8 N4 B4 Q) F5 q' H% Q
2.3.1 信号完整性的可行性分析
2 I8 t! T- g9 v7 y8 J/ B2.3.2 电源完整性的可行性分析
, h( e- v0 E& N& \2.3.3 EMC的可行性分析
2 s$ a8 P" n) v' ~6 ?! g5 L2.3.4 结构与散热设计的可行性分析
8 a" N$ z9 C; v" W" ^1 N2.3.5 测试的可行性分析
. ~/ c5 H, g) o, [2 r2.3.6 工艺的可行性分析2 @; q( e; N9 r* y/ C6 p9 E
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路8 w2 w' k1 J" e9 C6 @& o: I; Y4 n
2.3.8 电源设计总体方案0 c( N3 g ~5 t g0 @8 X _
2.3.9 时钟分配图# N% z: W8 K0 q( v
2.4 PCB开发工具介绍* J. C) d- b/ O# }6 x) J1 v
2.4.1 cadenceallegro
; w: \9 s, C" D2.4.2 mentor系列
/ [7 @8 v) B) |/ q, \: O) q2.4.3 Zuken系列
& o6 i: h1 J$ p8 T, l" v2.4.4 altium系列5 T" O4 U0 m" ~) R
2.4.5 PCB封装库助手0 [ L+ u& q% E$ u/ A) {$ k
2.4.6 CAM350
/ {* n3 w$ d1 ]. Y2.4.7 PolarSi9000* C0 E0 }. _6 M! x- o) Z8 h' T
2.5 RF及三维电磁场求解器工具: v" k: v# H+ m! K+ L! C
2.5.1 ADS9 {7 n. a9 w! g0 G; k0 j
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite
, n7 B& Q D7 M) e& b2.5.3 CST
* T4 i+ T$ `1 @( b/ q3 C6 x2.5.4 AWRDesignEnvironment$ F3 I% v* ]/ E" W1 e0 k+ [- v/ q
2.6 本章小结
3 R- a# n% M6 g7 p- W+ M2 m- c, \8 o0 I( Q! ]
第3章 信号完整性（SI）分析方法. o g, B- E5 R
3.1 信号完整性分析概述) E1 j! b% \9 C( [
3.2 信号的时域与频域
4 t: L" u9 i H- A, ~' H- y, n9 C3.3 传输线理论; L& I% E6 C& q3 }7 ]+ ?4 v5 g
3.4 信号的反射与端接
. O. q5 U4 z2 ?2 r7 f3.5 信号的串扰
3 B# g! h5 S/ t, q& ?+ p3.6 信号完整性分析中的时序设计+ {! c& Z# m% `, ]
3.7 S参数模型) e: b5 Z% y+ F9 C k
3.8 IBIS模型
" I- f! H7 M; E( A3.9 本章小结
& `# X ]. o" k5 O% W6 t" I% e9 j
( S( \# }4 t' B第4章 电源完整性（PI）分析方法% A' O, o% O% q- g: {
4.1 PI分析概述( T- G% A' \6 s1 g0 ~2 o: A2 U, A! t
4.2 PI分析的目标
. y9 u$ o B8 T! {9 U/ S- ?7 w8 u, O, c4.3 PI分析的设计实现方法
. W2 Q$ v; q. |- n1 e i( r+ I4.3.1 电源供电模块VRM设计, H. v. s+ g3 W1 Q
4.3.2 直流压降及通流能力
1 |* d$ S% N( [! d4 x4.3.3 电源内层平面的设计
# G `) x& H4 V$ v7 r# P4.4 本章小结6 P" H' v Q5 C& `1 u4 v3 e
* z, C7 ^+ T4 T: p第5章 EMC/EMI分析方法
9 E1 _# h! k3 s. @5.1 EMC/EMI分析概述8 p' ]" k& e1 E' z' p" d* G
5.2 EMC标准
% x- F, e/ ~' v; f# K3 j5.3 PCB的EMC设计6 D9 S# y% O+ G6 m U5 s$ E
5.3.1 EMC与SI、PI综述' I6 ?0 v) c0 ~, [& I/ m5 h
5.3.2 模块划分及布局8 `, s6 D* b9 n: ?# ?% N
5.3.3 PCB叠层结构
" h- i+ a3 a) O; q& q i& i5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
+ f2 g0 h7 g. w# c b: k' G o5.3.5 EMC中地的分割与汇接1 \; D9 ^+ b& B) k0 b2 b' A( S
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离+ H9 \3 N6 n/ @( N
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流( E* e% S2 Y, }' s- z
5.4 本章小结
% C" Q* O0 g. {: w9 x/ V8 w
7 ~, x$ L) m) w- E' M+ L第6章 DFX分析方法$ B f" }3 y9 D& [
6.1 DFX分析概述. L# x0 |) D s0 q" L) l7 n1 K
6.2 DFM――可制造性设计" M3 |% }3 F9 P- ?! `
6.2.1 印制板基板材料选择 b$ k8 ^7 l m0 J" G
6.2.2 制造的工艺及制造水平
7 Q' l/ Y, c; Z& I# y6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）7 O/ x: J$ E D5 \, V3 u& M' d8 B
6.2.4 PCB布局的工艺要求" `2 ]2 c) l& ]
6.2.5 PCB布线的工艺要求
$ k# g6 p/ m3 `, c }6.2.6 丝印设计
% [# o8 }5 C0 M7 D# a; [: a8 w6.3 DFT――设计的可测试性
, T/ i7 S, [3 i, I2 O8 o6.4 DFA――设计的可装配性6 e" W* K% q7 _7 A& O9 u+ s
6.5 DFE――面向环保的设计
+ u& ^4 Z# F/ b' m4 i6.6 本章小结
' Q" Y$ q k- i2 W6 a8 |1 {1 {1 d8 N6 C- A" x* m
第7章 硬件系统原理图详细设计, E7 `! @' S! e/ F
7.1 原理图封装库设计
: x+ h! k9 e. B4 N# v# P7.2 原理图设计2 U& \, t8 ?, Z+ l; y
7.2.1 电阻特性分析/ K5 M% M0 ^% d8 M$ h, x% r" C" J. E
7.2.2 电容特性分析) q$ |' J8 E- r- ?$ A) P
7.2.3 电感特性分析
$ e/ p8 [3 b6 P9 {7 A7.2.4 磁珠特性分析8 A0 I/ k& \4 f; p* x
7.2.5 BJT应用分析( J% M% Z1 c" T* Z
7.2.6 MOSFET应用分析% B. @# }5 u4 d/ s8 @9 Q8 E; c
7.2.7 LDO应用分析: G2 y2 Y; N5 H4 {- M) z& O7 q
7.2.8 DC/DC应用分析1 `7 i7 r% e W8 C! T
7.2.9 处理器
5 g8 s x2 _) n7 ]) n+ o c, U7.2.1 0常用存储器
3 p/ F& m+ R' ~! O7.2.1 1总线、逻辑电平与接口! Z" [' e' j; h
7.2.1 2ESD防护器件9 g( @- c4 Q7 a! y; U
7.2.1 3硬件时序分析
: c9 {+ P) F: g6 n; \7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后; J, E( N3 q) b; ^- u# ?
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用/ a2 ~4 d% F6 J" h& x, Z
7.4 本章小结
i4 s* k& S5 q5 _/ B
8 d: @3 P6 R; |2 A. F* h5 e第8章 硬件系统PCB详细设计' z% ?% q- \4 i" h& h( B# P
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX- ]7 N6 n8 _% C( V- y6 p! j" u
8.2 PCB的板框及固定接口定位
4 e5 e) f9 Z; H" t+ R2 C# r0 P8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
! }8 _- p% e. }% Q- n" o h8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC! `4 O, n2 h0 L" q' F& c j( F
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算5 Z0 i, ?; |# f; R
8.3.3 PCB平面层敷铜
0 j* J% Z0 @& ]. V. y l8.4 PCB布局
5 n0 l! u; z; E! ^9 J4 O8.4.1 PCB布局的基本原则
8 d; V1 Y7 ~% _6 X8.4.2 PCB布局的基本顺序
! }2 U1 e" h' ^5 J! w8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局& S$ a% g. U4 v4 M5 X3 _; ^- o! m
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口4 H+ `$ d0 o8 f: v
8.5 PCB布线
i/ J, V, K2 {8.5.1 PCB布线的基本原则- I4 R' f9 e# p3 @* a# ~! R
8.5.2 PCB布线的基本顺序& t9 W- I! l, d6 B& x6 f2 O
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
) f/ S0 W) j3 g8 H* ]8.6 常见电路的布局、布线
% ]: P2 G9 \2 _: {8.6.1 电源电路的布局、布线6 Z; F% m& _3 _% x. | Y e# B" E
8.6.2 时钟电路的布局、布线
( o* n' o5 ?4 }8.6.3 接口电路的布局、布线
3 t6 M+ q% o' e! n8.6.4 CPU最小系统的布局、布线$ g& a( X+ _$ N! D% r5 H# ] e
8.7 PCB级仿真分析
+ c" ^. S. }6 ^ z- e8.7.1 信号完整性前仿真分析. J M3 ~2 u2 S$ P
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
6 G% j% S8 [8 O+ ?4 e8.7.3 信号完整性后仿真分析- T+ L h4 O/ i4 ?0 t" N% y
8.7.4 电源完整性后仿真分析# p* S8 Z/ w+ J8 ~. j) N. V4 h; k
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
3 ~, O! {: y& \' A5 g/ Z# Q7 S) F1 T1 w! i8.8 本章小结$ X% w- L+ |- k+ q, E9 g; ^, c
6 g" g: K6 W$ N, T- l; a' r第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
( p6 G/ l; K" w% }3 b1 C# V0 ]3 ` _9.1 板层走线检查及调整
& y9 o& j5 y8 H9.2 板层敷铜检查及修整
2 p" { O" w% N, z% C' \9.3 丝印文字及LOGO1 x& I1 A, h" C
9.4 尺寸和公差标注6 f: N6 j3 k) g, ~2 S) \
9.5 Gerber文档输出及检查3 h+ f9 P! x1 P" J
9.6 PCB加工技术要求
1 Z/ g5 G0 Q! [9.7 本章小结
7 J9 F5 b9 N# P7 N3 Z$ R% ^3 u/ g8 P4 H7 e# k* F5 v% L: n
附录A orcadPSpice仿真库
9 J0 I3 e: v1 \) c2 Q2 r$ N! A附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法7 D+ c# J/ A. g3 C- l2 h' i
附录C Allegro错误代码对应表+ Q; @6 p8 v! D& O- A4 q+ _
参考文献: p) {2 N7 Y/ x
2 ~1 j) I8 y+ {2 Y" J ! L/ ~" d: [9 R( f/ n" u, m
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01