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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。9 ?7 u( _& e) Y8 w1 V- A
第1章 需求分析# i6 o* Z9 Y2 M ]
1.1 功能需求% |) M; [# Y# f7 M
1.1.1 供电方式及防护
9 a I8 z5 w4 V1.1.2 输入与输出信号类别
' M$ e, d1 F9 o9 k- ]; Q( D1.1.3 线通信功能- u U3 h& t0 v
1.2 整体性能要求/ ?& n( D: l; g, g
1.3 用户接口要求
! b1 [8 s, z4 s1.4 功耗要求
0 p% ~# J9 C7 F: L4 [) x, f+ A/ p1.5 成本要求
/ d6 d4 ]1 E( p* q3 F1.6 IP和NEMA防护等级要求- ~/ L7 e: h' F+ a* t* N, P0 H% `
1.7 需求分析案例
6 `9 h& u8 V* Y m6 p) v! `1.8 本章小结 l; R8 a D# ^3 f6 B: T! J
/ _2 q) T9 Q; L2 q第2章 概要设计及开发平台7 n- x0 c" a0 l2 i, q
2.1 ID及结构设计
* Y* g" u! V; x, P& \9 N- ^2.2 软件系统开发
# A. Q8 l- W, A3 {; c. W% X( N2.2.1 操作系统的软件开发2 f5 M" W5 y* P9 Q
2.2.2 有操作系统的软件开发' X- H6 z1 v' W' y1 b
2.2.3 软件开发的一般流程
$ _ L6 N* N! l+ `0 u2 Y+ W2.3 硬件系统概要设计) s; Y, R% x& [4 l; {5 v7 ]# M
2.3.1 信号完整性的可行性分析! q" A4 p7 _% ^3 R
2.3.2 电源完整性的可行性分析9 C' A4 r8 `0 g9 D! g8 e
2.3.3 EMC的可行性分析
/ |) |0 D* [/ k& ^2.3.4 结构与散热设计的可行性分析' r% T# {3 E7 \5 q) B
2.3.5 测试的可行性分析- ]. V" q4 U: ^1 Q; _
2.3.6 工艺的可行性分析
0 m9 L) K# E, i* O' a/ e2.3.7 设计系统框图及接口关键链路4 C' g4 V6 z6 f# O- H( N
2.3.8 电源设计总体方案! y! N7 v+ r( i, Y* q
2.3.9 时钟分配图/ O; q* |' k0 i# x
2.4 PCB开发工具介绍
. h2 S& h! J B0 e$ n2.4.1 cadenceallegro$ Z' f1 ~6 N; a) t
2.4.2 mentor系列
$ u( o1 x( G' N u4 M# o2 s2.4.3 Zuken系列
% |5 u, n0 q# x; q4 v# G! G2.4.4 altium系列
& S9 b/ M/ T7 |7 K& `2.4.5 PCB封装库助手2 p5 H/ x0 j& V# y8 w
2.4.6 CAM350, d1 n. |/ F6 Y2 e' ?
2.4.7 PolarSi9000
+ Z. f+ p H: n2.5 RF及三维电磁场求解器工具4 {+ V$ Q" Y0 z
2.5.1 ADS
. @9 N7 ?/ |! I2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite6 J8 Z3 z5 Q7 G* U2 L" B
2.5.3 CST
# v' k! V& O' [2 ?4 \0 J+ F& k0 C2.5.4 AWRDesignEnvironment* E# f6 M; q0 ^( t( }! {0 A' S
2.6 本章小结6 y# P: {- C g4 D$ m
+ g% i, j2 D, o; t# S' s) m+ f' O第3章 信号完整性（SI）分析方法
4 X5 t/ q8 _# I: P& `% {0 P3.1 信号完整性分析概述0 k4 Z" t- A1 _& _
3.2 信号的时域与频域' n w6 S7 o+ h; h \1 d
3.3 传输线理论) s& [" N& c8 l* D. w/ M
3.4 信号的反射与端接
7 f1 P+ s3 s5 m7 n& \* J* D3.5 信号的串扰- T m% [3 Q! [. {6 P
3.6 信号完整性分析中的时序设计
% x n/ P& v l5 E0 I/ x3.7 S参数模型5 G2 T" x4 B6 E0 |: t7 j' R0 X8 t2 H
3.8 IBIS模型. i; F+ k4 u' u* Q+ W
3.9 本章小结
0 a/ h0 s7 q; b8 H; s) i1 T& _) v: N% l, d! S5 [
第4章 电源完整性（PI）分析方法
! L; t4 K- _5 V7 L/ s5 }6 Z4.1 PI分析概述" g' c' {2 L9 S
4.2 PI分析的目标3 w& T/ J6 j& ^: o- ~
4.3 PI分析的设计实现方法
; F; L8 M$ o; l4.3.1 电源供电模块VRM设计
) j' k' f% ~( J2 C3 L, `4.3.2 直流压降及通流能力- @2 f: j& q t$ f
4.3.3 电源内层平面的设计2 c. m. \6 ~# e6 K; D9 N' x4 K- Q
4.4 本章小结 A/ G9 e& n. b7 r
+ F- x( x2 R0 W, y2 I第5章 EMC/EMI分析方法- A3 D% Q- @( @0 g2 s
5.1 EMC/EMI分析概述: {( t* W0 Q- a. Q# G/ k/ o% W8 B
5.2 EMC标准
3 P/ h# Y5 ?6 s) i) y5.3 PCB的EMC设计
! y+ l0 t$ x# L* h& T5.3.1 EMC与SI、PI综述, W* [+ Z* u" l5 G" F$ y* C1 `
5.3.2 模块划分及布局
5 E6 c# N% Q1 k9 y( W# k0 B5.3.3 PCB叠层结构7 Q+ W; L; E c& c
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
- ^" ^4 u8 c. b7 f9 q5.3.5 EMC中地的分割与汇接$ S9 u# B, N+ g$ `& a6 S& \
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离
. e9 e4 U/ p! u5.3.7 符合EMC的信号走线与回流, I: H. N7 e/ w }* r) c
5.4 本章小结
# U% _" @3 N: ~. j( v! H! K" V( z; D* N6 _ I8 S( k
第6章 DFX分析方法
3 C7 W0 O7 W* U8 v6.1 DFX分析概述# E5 ~3 |# D _/ t2 F# Q) m" q
6.2 DFM――可制造性设计
7 Y- m/ S; e$ A1 |+ S/ R; V6.2.1 印制板基板材料选择, ^/ j- Q6 o& C* C B3 q3 M
6.2.2 制造的工艺及制造水平7 A( K) Z8 m0 c; D5 C# _
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）% V1 l1 |( Q _7 O7 B
6.2.4 PCB布局的工艺要求$ F! Y5 i3 w& x+ R# I P# B
6.2.5 PCB布线的工艺要求8 w8 r1 y% e. }: }4 i
6.2.6 丝印设计
; P' f* x, O4 s2 L4 u6.3 DFT――设计的可测试性* G% l4 q5 t5 g, I# g& d
6.4 DFA――设计的可装配性, [5 i" o$ w( e3 t
6.5 DFE――面向环保的设计
% r' n( A* z' `( Z/ m6.6 本章小结
2 _: p; c4 x4 U, E1 B" ?& N0 m7 d" @; q3 B: P- }9 b- o' |& ~9 e
第7章 硬件系统原理图详细设计
7 y) @/ k2 E" Z5 {3 N- r7.1 原理图封装库设计
+ m7 P* p: @% X9 m9 j3 h3 q( j7.2 原理图设计 m t) {0 N2 J; }. \- c. g
7.2.1 电阻特性分析
; u8 l) t5 k* @. d H7.2.2 电容特性分析6 n# N$ Q+ O3 G$ n$ b" r2 i" L8 x
7.2.3 电感特性分析: P+ e1 Q/ `( S+ C0 G7 p) Y
7.2.4 磁珠特性分析* u/ _1 B7 \. h
7.2.5 BJT应用分析
2 Q- p/ [5 I& R4 L; m. b7.2.6 MOSFET应用分析8 G& s9 g( `# L- L$ f
7.2.7 LDO应用分析0 ?( Y9 Y5 t# P" Q6 G+ z5 i3 Z. w
7.2.8 DC/DC应用分析
9 {2 h! ^" w H! x" c7.2.9 处理器
0 J/ k' p( P" W, @% D7.2.1 0常用存储器1 B- w" X# v, v3 y/ n! x
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口1 C% ?( O* B7 F' L& W" K! g
7.2.1 2ESD防护器件/ j T9 A3 W* @* z* ^0 c
7.2.1 3硬件时序分析; o$ n" }: X, K( k/ m9 t
7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
7 X1 |: h+ s2 I7 w8 s* R7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用+ G" l1 T" ?8 n4 `
7.4 本章小结
2 B+ k& E" @, W- h# Z
, E* D/ f1 c" r- Z4 D, U" }; E第8章 硬件系统PCB详细设计( l( o9 _$ u5 e/ t3 y3 L% u( r
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
! h( A& F- @8 U# k7 B8.2 PCB的板框及固定接口定位, I5 h$ R; u1 m
8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面( W4 X A. _: v) u' v7 {1 n
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC1 {3 E) a* n0 ~0 c& p) v+ p) p4 J! a2 Q
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算1 d% H8 o. M p" |4 t! l( H/ b
8.3.3 PCB平面层敷铜9 A# C5 w, x2 C/ x# R3 H9 |
8.4 PCB布局
2 @2 ]8 J/ o+ U4 ~2 R% n8.4.1 PCB布局的基本原则
0 X. Y- |+ h% D A: r8.4.2 PCB布局的基本顺序) r7 J5 \4 t3 v& I7 s) ?
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局+ c2 D3 E: d0 W9 r+ c
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口2 g4 V9 a$ _" S
8.5 PCB布线
& i% Z7 @* p5 Y. H/ ~) b8.5.1 PCB布线的基本原则1 ^3 ~# f, `' G- g2 j- W
8.5.2 PCB布线的基本顺序5 s# \& x& `7 E
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理9 i/ z [& j+ C. G
8.6 常见电路的布局、布线
8 j* \# X, I! E3 f& |8.6.1 电源电路的布局、布线
4 P5 X2 `" a5 N4 T, p8.6.2 时钟电路的布局、布线' v0 W2 p* \1 n: O, u; c
8.6.3 接口电路的布局、布线
# a5 ?7 {, ~, o- {1 T+ I, h8.6.4 CPU最小系统的布局、布线0 w8 t: p% P' `" Y) u0 ~
8.7 PCB级仿真分析
6 l; ~' t V" g: n8.7.1 信号完整性前仿真分析
0 [& h. r/ o6 |; v% s' N8.7.2 信号时序Timing前仿真分析+ s- {+ Q# Z$ x" J& _! y8 e) D
8.7.3 信号完整性后仿真分析
% \ H4 A* d! j0 _8 m& V4 Z1 P8.7.4 电源完整性后仿真分析' H0 q, s9 _" B0 A" z# @
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
$ P8 r9 @- T8 M+ S* O, m8.8 本章小结! z5 [2 k+ ?0 K. |
6 d8 X* ^: Y3 x/ D) T第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
' I3 {& Q) ? ]. F# C# |9.1 板层走线检查及调整
; g, y& [' F ?& t9.2 板层敷铜检查及修整
# J, c8 J( o2 k5 A" f9 R9.3 丝印文字及LOGO: `& K) u; [+ G4 s }5 G9 o
9.4 尺寸和公差标注
+ H, w r) A5 t9 N; P4 j9.5 Gerber文档输出及检查
7 t9 d$ ?- w- q \8 X3 f% m9.6 PCB加工技术要求4 W) U. [! U0 e3 `
9.7 本章小结2 H3 N2 X+ Z: f& a
- r! @1 }/ Y$ y1 ?8 ?: p% C; c
附录A orcadPSpice仿真库
3 Y+ \% M6 |- r# h0 O1 v附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法, A5 S5 [+ E) U d3 Y# \
附录C Allegro错误代码对应表1 |/ ?. e& p! ^
参考文献
8 k1 n5 ?4 b' R% l: r& p
/ z/ q7 X/ @+ a0 ?$ z ( y) ^8 L( B- j S) @8 l6 M
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01